daesz: ↑
24.05.2025 05:29
ronemun
я не дуже сильний в кристалах, але чи є якась фізична перешкода, яка заважає просто збільшити його площу? Якщо в умовній 5090 площа 744mm2, що заважає зробити чіп площею, скажімо, 1000mm2 на тому ж тех процесі? Вийде більше куда ядер за рахунок "брут форсу" (ну тобто просто більшій кількості ядер) з тим же тех процесом.
ряд причин
тут гарно описані
1. вже згадана вище - розмір поля сканера. Сканер тому що це 26 міліметрова щілина яка рухається на 33 мм.
Цитата зі статті:
Стандартна фотошаблонка (на якій нанесений малюнок маски) має розмір 104 мм на 132 мм. Потім літографічний інструмент експонує крізь фотошаблон, щоб нанести елементи на пластину зі зменшенням у 4 рази. Це поле має розмір 26 мм на 33 мм. Більшість дизайнів не ідеально поєднуються з розміром 26 мм на 33 мм.
2. кількість дефектів. Ріст площі у 2 рази не просто збільшує дефекти у 2 рази. Дефекти непередбачувані, вони не рівнорозподіляються по площі пластини рівномірно, тому більший кристал може повністю піти в брак якщо дефекти на ньому зконцентруються у модулях які не можна відключити.
3. чим більший чіп тим більше їх втрачається на краях пластини - вона ж кругла. В статі є приклад - якщо кристал 800мм2 розбити на 2 по 432 (+8% на кожній половинці для зєднання чіплетів MCM), то з 1 пластини вийде або 30 великих кристалів, або 39.5 пар половинок, хоча в останніх сумарна площа на 8% більша. Ще менші кристали знаачно вигідніші.
Уявіть, всього 30 кристалів з пластини, (30х800=24 тисячі мм2, площа пластини 70 тисяч), а пластина коштує зараз 20+ тисяч $ (в статті 17к за 5 нм у 22 році, відтоді ціни декілька раз піднімались навіть на старі техпроцеси, а нові ще дорожчі), тобто 660 за кристал, і це лише виробництво пластин. А розробка, реклама, прибуток...
майбутнє за чіплетами тому що технологія зєднання настільки прогресує що до 30 року буде 1 мільйон зєднань на 1мм2. Зараз від 10+ тисяч, але в Sony є знаачно меньші отвори і густіші, це дозволяє окремо виробляти світлочутливий сенсор для камер, а логіку для нього на іншому кристалі приєднанти знизу для кожного пікселя
Ще тестують геніальний спосіб на основний кристал в певні місця чіпляти кристали площею 1-2 мм2 зі швидкістю буквально 15 хвилин на цілу пластину, 70 тисяч мм2. Це знаачно спрощує додавання банок кешу L3(1,5 мм2 на 2-3 Мбайт), або навпаки, на дешеву 6-7 нм пластину зверху чіпляти ядра проца, наприклад AMD Zen4c має 1.6 мм2, Intel e-core - 1.1
Відправлено через 21 хвилину 57 секунд:
del