Чутки: у Samsung великі проблеми з техпроцесом 3 нм GAA для нових чипів Exynos

[Sanc]

Пропоную обговорити Чутки: у Samsung великі проблеми з техпроцесом 3 нм GAA для нових чипів Exynos
А і не вийде так взяти з наскоку, на прикладі того ж переходу з PlanarFET на FinFET.
Потрібне обладнання 3 покоління EUV (а точніше SR - Мягкий Рентген), нові бібліотеки елементів і в цілому проводити довгу обкатку, а головне вливання грошей в інженерів, а не в менеджерів і маркетологів

[Scoffer]

Дуже малий проміжок між повною заміною обладнання виходить. В нормальному стані сиділи на одних і тих же сканерах 10-15 років поступово модернізуючи, а тепер виходить шо 3-5 і все. Так самс може і вибути з гонки техпроцесів, як раніше GF. Так і залишиться один TSMC, котрий зрештою скомуніздять китайці

[Rederst]

Вже наближаються до атомарного рівня. Подивимось як і що там буде.

[vmsolver]

Бред, ужасы и нытьё. Краткая характеристика трёх первых постов.

[Afit]

Ta сделали бы уже на текщем тех процесе тот 2500 и голову не морочили.

[IronWithin]

Бред, ужасы и нытьё. Краткая характеристика трёх первых постов.

Це все Scoffer нагнітає, ніхто їх досвід та напрацювання не спустить в унітаз, надто дорого це вартувало щоб просто пасти задніх, вкинуть просто трохи більше мільярдів ніж очікували та й справ

Відправлено через 5 хвилин 10 секунд:

Бред, ужасы и нытьё. Краткая характеристика трёх первых постов.

Це все Scoffer нагнітає, ніхто їх досвід та напрацювання не спустить в унітаз, надто дорого це вартувало щоб просто пасти задніх, вкинуть просто трохи більше мільярдів ніж очікували та й справ
Ну а sanc просто кловун як і Захар Беркут місцевий, окрім як дизлайки фармить ні на що нездатний

[Alexsandr]

Вже наближаються до атомарного рівня. Подивимось як і що там буде.

Графен по идее, может многослойный графен потом или сразу. Больше не видно замены. В качестве специфических вычислителей и хранилищ идет наработка на базе ДНК биологическая, но муторно то все питать.

[Scoffer]

Графен

Провідник, а не напівровідник.
Так звані транзистори на базі грефену ніякими транзисторами по суті не є, і по фізиці роботи ближче до електроних лампад Просто дуже маленьких. І там ціла пачка ще не вирішених проблем на наступні 50 років. Між тим як винайшли фінфети як такі і тим коли запхнули їх в процесори теж приблизно 50 років пройшло.

[waryag]

Дуже малий проміжок між повною заміною обладнання виходить. В нормальному стані сиділи на одних і тих же сканерах 10-15 років поступово модернізуючи, а тепер виходить шо 3-5 і все. Так самс може і вибути з гонки техпроцесів, як раніше GF. Так і залишиться один TSMC, котрий зрештою скомуніздять китайці

ГФ добровільно випилилася з перегонів техпроцесів, самсунг з Інтел - ні. Тим більше зараз.

[Scoffer]

waryag
"Добровільно" Не осилили і знялись. Як до них UMC, NXP, TI, київський Квазар і багато хто інший. Тих напівпровідникових контор колись було десятки, якщо не сотні.

В кінці залишиться лише один

[Sanc]

Дуже малий проміжок між повною заміною обладнання виходить. В нормальному стані сиділи на одних і тих же сканерах 10-15 років поступово модернізуючи, а тепер виходить шо 3-5 і все. Так самс може і вибути з гонки техпроцесів, як раніше GF. Так і залишиться один TSMC, котрий зрештою скомуніздять китайці

У Інтела теж уже закуплене обладнання EUV-3 (правильно називати скоріше SR-2, бо це мягкий рентген), не тільки ТСМЦ.

Там проблема не в циклі заміні обладнання, а в тому, що обладнання EUV-1 це не чистий EUV, a DUV+ EUV для транзисторів FinFET (того Інтел зміг модернізувати своє старе DUV на EUV+DUV).
EUV-2 це обладнання з чистим "EUV" (а точніше SR) адаптоване для FinFET (в тому числі і бібліотеки елементів, маски і тд).
EUV-3 це обладнання підвищеної точності, адаптоване для виробництва GAAFET, і вже на цьому обладнанні можна буде сидіти по 6-8 років випускаючи передові чіпи по техпроцесу.

Сама заноза в тому, що перехід на GAAFET веде до зменшення об'єму транзистора в 2 рази (а довжини доріжок в 3 рази), зовсім інша структура затвору, - через що щільність елементів росте сильно і з цього випливає купа обмежень, що вирішується головним чином лише за рахунок підвищення точності виконання елементів (нова бібліотека елементів, нові маски, більш точне обладнання). І тут потрібна точність не в "2-5 нм" (EUV-2), а десь в 0,5-2,5 нм, а таке може лише останнє покоління обладнання (EUV-3).

Самсунг хоче же "зекономити", бо вклав багато бабла в EUV-2, але на ньому забезпечити мінімальну точність в 2-2,5 нм - проблема, через що на GAAFET в кращому випадку буде вихід десь до 40-60% чіпів (і то для цього потрібно влити бабла на "оновлену бібліотеку" і в інженерів).

Відправлено через 11 хвилин 30 секунд:

Вже наближаються до атомарного рівня. Подивимось як і що там буде.

Графен по идее, может многослойный графен потом или сразу. Больше не видно замены. В качестве специфических вычислителей и хранилищ идет наработка на базе ДНК биологическая, но муторно то все питать.

Смішно читати, "графен" - то для лохів маркетингова казочка, як Метавсесвіт, Вітуальна реальність, ШІ і тд.
Графеновий затвор матиме мінімум довжину р-n переходу в 30нм, що уже більше нинішніх 3нм ТСМЦ (24 нм) а у Кремній Арсеніду Галію 11нм, технологія його виробництва з високою точністю - немасштабна (накришити графену чи трубок з нього можна вагонами, але всі будуть довільних розмірів).

Єдиною перспективною і реальною технологією після упору в Техпроцес (а це 8-10років максимум ще) - є перехід з Транзисторів GAAFET на Цифрові Фотистори (фототранзистори оптичні) на тому ж обладнанні (майбутньому EUV-4), а потім перехід на Аналогові Фотистори (з новим обладнанням по техпроцесу), як зараз аналоговими уже є NAND SSD - TLC\QLC (які переводять аналогову записану інформацію в цифрову)

Відправлено через 13 хвилин 52 секунди:

waryag
"Добровільно" Не осилили і знялись. Як до них UMC, NXP, TI, київський Квазар і багато хто інший. Тих напівпровідникових контор колись було десятки, якщо не сотні.

В кінці залишиться лише один

Неправда, техпроцес EUV-1 (на межі між ультрафіолетом і мягким рентгеном) -- вони осилили (а точніше зробив за них це ІВМ, за бабло), просто не повірили в реальність реалізації подальшого обладнання на Мягкому Рентгені (EUV-2 i EUV-3 це не ультрафіолет, а чистий мякий рентген що є Soft Rengen, а EUV так маркетологи ASML назвали обладнання, щоб не відлякувати інвесторів свого часу). Та і багато хто не вірив, що хтось реально зможе виготовити обладнання для мягкого рентгену і що на ньому вдасться отримати нормальний вихід чипів (ASML розробку мягкого рентгену яку назвала EUV -- вела з 2006 року і проблем було там ахтунг).

GF же взяла приклад з Intel, і не стала вкладати гроші в обладнання, надіючись що зможуть на старому обладнанні DUV реалізувати все завдяки модернізації (не прокатило), а коли уже TSMC анонсувала 7нм - в GF не було ні нового обладнання закуплено, ні старого модернізовано. А так як запас бабла був лімітований - тестове обладнання EUV-1 вони продали, а далі шешеляфам.
Взагалі дія GF - це чистого роду дарвіністьке самогубство, бо маючи контракт з АМД і ІВМ, можна було сміло вкладатися в обладнання і різати бариші, але ні, таке враження що хтось заслав запроданця в крісло (як в Нокію свого часу), щоб скинути конкурента.

Взагалі реалізація мягкого рентгену дуже подібна до історії з створенням синього світлодіоду (в який мало хто вірив, що це реально)

[Scoffer]

Sanc
Що там в IBM осилили це ще вилами по воді. Останніми роками ця контора планомірно просирає все що у неї було.
Ну і не не осилили це в тому числі в економіку. Тих клієнтів котрим треба топова літографія, а точніше тих у кого є бабки по півлярда-лярд на запуск чіпа в серію, можна перелічити по пальцям однієї руки. Один переходить до конкурента і увесь твій бізнес-план йде лісом.

[Sanc]

Sanc
Що там в IBM осилили це ще вилами по воді. Останніми роками ця контора планомірно просирає все що у неї було.
Ну і не не осилили це в тому числі в економіку. Тих клієнтів котрим треба топова літографія, а точніше тих у кого є бабки по півлярда-лярд на запуск чіпа в серію, можна перелічити по пальцям однієї руки. Один переходить до конкурента і увесь твій бізнес-план йде лісом.

Так в них контракт на закупку об'ємів чіпів від АМД було до 2020 року, а значить треба було брати бабло у інвесторів на обладнання під обєм чипів АМД+10% і цього було б більше ніж.
От уяви у тебе є технологія і є уже покупець із контрактом (де неустойки і обєми прописані), ти б не взяв інвестиції, щоб цей контракт виконати і далі було би обладнання на якому можна було далі стригти бабло?
А от GF не захотіли, думали і далі випускати 12нм DUV для АМД

Щодо ІВМ, там взагалі все від давніх пір "цікаво", особливо як продали DOS - Майкрософту, а потім викупили право користування з допілом назад втридорого, що виглядає отак

[Scoffer]

Sanc
До 19го року у них контракт був. 10-річний. І ніяких значимих клієнтів окрім АМД. Той же ІВМ копійки в відносній кількості робить з чіпів.