AMD експериментувала з випарною камерою у кришці процесорів Ryzen 7000

[zaqik]

Спихнуть проблему на конечного потребителя

Мне вот тоже это напомнило как раньше разрабы говорили: нам выгоднее заставить тебя памяти докупить, чем тратиться на оптимизацию.

[Afit]

крышки и так на припой посажены, а не на термопасту

речь шла о испарительной камере. читайте внимательней.

Отправлено спустя 8 минут 22 секунды:

Enombre de soberano
Слухи о том, что крышка из-за толщины сильно прибавляет температур, не подтвердились.

ага, а дербауер и крышку пилил и кристал на 0.2мм пилил чтобы хоть как-то выжать последние соки из проца.

Так а где сказано что при тестах испарительную камеру садили на термопасту, а не на припой?

[Steelmax]

Все еще лучше соплей под крышкой шинтела как в старые добрые времена.

[Ray2000gt]

Для випарної камери треба більше місця. Виходить кристал через припой фактично так само передає тепло.
Більше цікаво, чому ніхто не зробив ще кулера для процесора з випарною камерою?

Більшість серверних радіаторів 1-2U вже років з 10 як з випарною камерою.

[ganteller]

посмотрел видос с новости. там говорится что они тестировали проц, какой не сказали, 170вт, испарительная крышка была на жидком метале. они сами говорят, что было бы мега дорого и + по любому замена кулера.

[Enombre de soberano]

Слухи о том, что крышка из-за толщины сильно прибавляет температур, не подтвердились

Якщо так, то в мене для вас погані новини - райзен вичерпав свій потенціал.

[ronemun]

ядро Zen4 має 2,6 мм2, з них основний видільник тепла в тестах - FPU - займає меньше 0.8 мм2, і то не вся вона обчислює. Продуктивність під 250+ Гфлопс (в Prime95 з AVX512) одинарної точності це 250/0,8=300 Гфлопс/мм2, а у zen4c аж 250/0,5=500 Наприклад, у відеокарти/прискорювача площею шейдерів в 500 мм2 це мало б складати 150/250 Тфлопс чистої продуктивності, як відомо такої ще не придумали - у топа нвідії немає навіть 100.
І у проці обчислення йдуть на вищій частоті, десь у 2 рази, отже на вищій напрузі, отже енергія на флопс знаачно вища. Ну і FPU блок проца складніший за gpu - для 64 біт обчислень за 1 такт тре мінімум у 4 рази більше транзисторів ніж для 32 біт, а для 256 біт взагалі у багато раз!!!. ТОму їх не для всіх команд роблять, і тому скайлейк на 6 ядер споживає 200+ Вт, на рівні відяхи потужнішої у 20 раз на такому ж техпроцесі, а 28 ядер xeon на 5ГГц просив 1+ кВт

[waryag]

Все йде до того, щоб позбавитись кришки.

Відправлено через 41 хвилину 1 секунду:

Мне вот тоже это напомнило как раньше разрабы говорили: нам выгоднее заставить тебя памяти докупить, чем тратиться на оптимизацию.

Что значит "раньше"?

[VovaII]

Для випарної камери треба більше місця. Виходить кристал через припой фактично так само передає тепло.
Більше цікаво, чому ніхто не зробив ще кулера для процесора з випарною камерою?

— Схоже дійдуть і до такого. Можливо у нових приставках таке побачимо? Там прив’язуватись до серійних кулерів не обов’язково.