AMD EPYC 9664 — топовый серверный процессор на архитектуре Zen 4

[-orion-]

Предлагаю обсудить AMD EPYC 9664 — топовый серверный процессор на архитектуре Zen 4

96 ядер всего лишь, вон интел уже 56 запилил

[Melofon]

Монстро-камень , Интел нервно курит в сторонке

[korea]

Да уж, ещё чуть-чуть и ядра на развес будет продавать

[Vecchio]

Да уж, ещё чуть-чуть и ядра на развес будет продавать

В смысле - дешево, на развес-то? Если так, то очень вряд ли.

[deepforest]

залізо нове неактульно для України у сучасних реліях...

[Sanьka]

Ухххх які потужні ТХ, справжній монстр!
Прихильники Інтела критикували чіплетний дизайн, але ми бачимо як це профітно.
Що вони тепер будуть казати як Інтел перебереться на подібний дизайн ?

[the lamer]

Там в списке есть куда более интересная моделька: EPYC 9174F 16 ядер 256МБ L3 и частота 3,8. Неплохой HEDT может быть, в зависимости от задержек межчиплетного взаимодействия, которые вроде как обещали уменьшить.

[korea]

Да уж, ещё чуть-чуть и ядра на развес будет продавать

В смысле - дешево, на развес-то? Если так, то очень вряд ли.

Дешево - нет конечно, просто кол-во впечатляет

[Sanьka]

Там в списке есть куда более интересная моделька: EPYC 9174F 16 ядер 256МБ L3 и частота 3,8. Неплохой HEDT может быть,

Ні, так як там формфактор під сервак.
Простіше кажучи ти не всунеш ту МП в звичайний системник, хай і великий.
А також ціна на подібні рішення (корпоратив це інша цінова категорія)

[cpuboss]

Ухххх які потужні ТХ, справжній монстр!
Прихильники Інтела критикували чіплетний дизайн, але ми бачимо як це профітно.
Що вони тепер будуть казати як Інтел перебереться на подібний дизайн ?

Да любому было ясно что чиплеты на перспективу. Масштабировать ядра таким образом проще и логичнее всего. Чем каждый раз пилить новый дизайн под условные ай3- ай5-ай7-ай9. Рано или поздно и до интел дойдёт. Но думаю из-за того что денег много. Пока еще не пришли к этому. А амд грамотнее распорядилась имеющимися ресурсами. Чтобы меньше в будущем затрачивать на производство и разработку каждого следующего в ступеньке процессора.

[the lamer]

Ні, так як там формфактор під сервак.
Простіше кажучи ти не всунеш ту МП в звичайний системник, хай і великий.
А також ціна на подібні рішення (корпоратив це інша цінова категорія)

Текущий сокет TR4 под Тредриперы - это тот же серверный сокет SP3 под Эпики, только часть контактов на матери не разведена.
А в этом поколении поговаривали вообще не делать тредриперов, а в рабочие станции ставить Эпики. Рабочая станция = обычный системник (да, всякие Деллы-ХП из кожи вон вылезут, но скроят свой несовместимый формат шасси, но все равно это обычный системник), так что и матери такого формата появятся.

[SergFX]

96 ядер всего лишь, вон интел уже 56 запилил

зная доброту амд с 6 ядерами за 300 баксов.
эти 96 ядер будут стоить как ипотека для фаната

[Sanьka]

Текущий сокет TR4 под Тредриперы - это тот же серверный сокет SP3 под Эпики, только часть контактов на матери не разведена.

продемонструй тоді мені SP5 МП під десктоп, ну чи хоча би SP3.

[-orion-]

96 ядер всего лишь, вон интел уже 56 запилил

зная доброту амд с 6 ядерами за 300 баксов.
эти 96 ядер будут стоить как ипотека для фаната

Там цены традиционно конские. Так что не думай что 56 ядер интела будут сильно дешевле 96 от амд, если вообще будут дешевле. Вся фишка то в технологичности и цене за эту технологичность, а тут у интела как раз не лучший расклад.

[deepforest]

Госпади, какой же скучный сайт сей

[Telcontar]

Госпади, какой же скучный сайт сей

Вас тут тримають у заручниках чи ви - мазохіст?

[deepforest]

Telcontar
да, можно и так сказать, из Украинского больше ничего нет вменяемого

[the lamer]

Текущий сокет TR4 под Тредриперы - это тот же серверный сокет SP3 под Эпики, только часть контактов на матери не разведена.

продемонструй тоді мені SP5 МП під десктоп, ну чи хоча би SP3.

SP5 еще как бы не вышли, а SP3 - как бы вагон и маленькая тележка, даже от привычных розничных вендоров:
https://www.gigabyte.com/Enterprise/Ser ... AR0-rev-1x
https://www.asus.com/Motherboards-Compo ... /techspec/
эти - eATX, обычно ставятся в Big Tower корпуса, но станут и в обычный, если он имеет запас по месту спереди и немного снизу.
https://www.asrockrack.com/general/prod ... ifications
обыкновенный ATX, в любой обычный Midi Tower.

Другое дело, что в локальных магазинах такие платы редко встречаются, т.к. не ширпотреб. Но как бы HEDT никогда не был столь же доступен, как массовый сегмент.

[Melofon]

Госпади, какой же скучный сайт сей

Скатертью дорожка, скучно ему, идите на оверклокер.сру там весело все друг друга обсирают в комментах, может вам лично такой типично рашистский быдло-менталитет и общение больше заходит

[ronemun]

пора всім виробникам компів переходити на модель від Епла - реально ідеальний варіант:
1. чіплети зєднані не тупим методом, як у АМД, з конськими затримками і малою швидкістю, а через прямі лінії - 2 ТБ/с з першого разу. І то тільки між двома кристалами. Це у 3 рази більша швидкість ніж всі зєднання між усіма чіплетами у Епіків (8х80 ГБ/с). При цьому дуже мало займає місця. А в АМД тільки IO чіп займає як весь кристл Епла з ядрами, кешем, відяхою на 4000 ядер і шт. інтелектом. І хоча АМД теж зєднує напряму кеш Л3 у 5800х 3д, але там зверху, і необхідно підшліфовути. А в Епла через підкладку напвно, що АМД робила ще з часів Radeon Fury
2. Зовсім не розумію прикола з кристальчиками по 80 мм.кв., а потім гігатський чіп для їх обєднання. Це ж скільки зєднань тре. І які гігатські затримки додаткові. Рознесений кеш, що, як виявляється, дуже зменшує IPC, також шалене завантаження шин і їх контролерів синхронізацією кешів. Та зроби в 2/3/4 рази більший кристал, по 16/24/32 ядра, необовязково 64/96/128 МБ кеш, можна і зверху ще так вліпити, але зате зекономиш на ІО кристалі. І затримки між ядерні впадуть в рази. А для оперативи лишні затримки не страшні, як і для PCie. І хоча кількість шин звязку напевно лишиться така сама, значно більша перспектива була б перейти на звязок як у Епла, напряму.
3. В епла перевага що конролери памяті рознесені між чіплетами. По перша, чіплети стають незалежні від ІО чіпа. По друге відпадає необхідність в ІО чіпі, що при зєднанні проців дає аж 2 додаткових затримки (чіплет-іо чіп1-іо чіп2-чіплет). А головне ж швидкий звязок між ядрами і до спільного кешу, а до памяті і так затримки великі, можна і через чужий чіплет лізти.
4. В АМД лінії PCIe і шини Інфініті фактично дублються, в них таж сама швидкість і подібний протокол. Спочатку тре від чіплета до IOчіпа, тобто вже 2 конекта, потім від IO чіпа до пристрою. А враховуючи що зараз в серверних процах PCIe v5 через CXL буде приєднувати інші проци/fpga/оперативу з затримками 10нс, то IF фабрік стає вузьким місцем. Простіше щоб ядра були в чіплетах, чіплети зєднувати як у Епл, напряму, а шини звязку з них розводити напряму до зовнішніх контрлерів памяті чи пристроїв. Заодно окремі чіплети можна було б продавати хоч поштучно, контролери памяті кожен собі сам би підбирав необхідної ширини, і розподіл ліній PCIе під пристрої і память теж сам би підбирав. Фактично оперативу приєднував би як і відяхи зараз.
5. В Епла оператива аж 6400 МГц з першого разу, і використовуються чіпи ті що йшли в телефони, тільки ще ширші, аж 64 біт по 24 ГБ. Як результат з першого ж разу звичайний чіп отримав швидкість як топ відяха. Питання, що заважає так само в серверах робити. Ці ж чіпи можна через мінісокети приєднувати на материнках, якщо захотіти, як і проци, там всього 280 контактів зі всіма ЕСС і регістрами. Все одно ж під 125 мм плашки значно важче розводити, особливо 12 каналів один за одним. Хіба що комусь тре планки по 500-750 ГБ як у Самсунга. Але одна така плашка коштуватиме як 96 ядерний проц - тут розбаланс ціни і швидкості звязки проц/память. І це брєд 32 дорогих чіпа паияті приєднувати на швидкості одного.