Кашалотик
или вы будете спорить что теперь на 1 процессор приходится отдавать в 2 раза больше площади, а пластина осталась того же размера, в следующем колиество процев еще уменьшится. для примера берем прямоугольник длинной 100см. для проца 4/8 нужно 25см, на лист влазит 4шт, увеличиваем на 5 см, и вот на лист уже влазит 3 шт. остальное - брак. а если сами ядра занимают не 5мм, а 10 - и вот уже влезает всего 2 полноценных кристалла. а теперь можешь посмотреть как выглядит пластина и сколько на ней идет в брак...
без понятия что вы там наркоманите и пытаетесь кому-то доказать:
"Sandy Bridge"(quad-core,32 nm) --- Die size:
216 mm²
"Ivy Bridge"(quad-core, 22 nm) --- Die size:
160 mm²
"Haswell-DT"(quad-core, 22 nm) --- Die size:
177 mm²
"Broadwell-H"(quad-core, 14 nm) --- Die size:
166mm²
"Skylake-S"(quad-core, 14 nm) --- Die size:
122.4 mm²
"Kaby Lake-S"(quad-core,14 nm) --- Die size:
126.15 mm²
"Coffee Lake-S" (14 nm) --- Die size:
151 mm² (6 Cores),
177 mm² (8 Cores)
https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_I ... processors
Легко понять, что последняя генерация в плане поедания кремния - самая выгодная для про-ва (126.15/4*6=189,23, а по-факту 151, что на ~20% выгоднее разместилось).
Занимательное - рядом.
PS А то вас послушать, так интел прям концы с концами еле сводит: ищет кремний по помойкам и из-за падающей рентабельности цены задирает
