Первый взгляд на кристалл 10-нм процессора Intel Core i3-8121U

Обсуждение статей и новостей сайта
Відповісти
Автор
Повідомлення
deserteagle777
Member
Аватар користувача
Звідки: Дніпро

Повідомлення

Предлагаю обсудить Первый взгляд на кристалл 10-нм процессора Intel Core i3-8121U
Cannon Lake-U получили поддержку набора инструкций AVX-512, а их графическое ядро насчитывает 40 исполнительных блоков (Execution Units) вместо 24, характерных для их предшественников. Правда, в данном Core i3-8121U интегрированное видеоядро было деактивировано
Я посылку принес , только я вам ее не отдам , потому что у вас документов нету :laugh:
NiTr0
Member

Повідомлення

гм, конденсаторы внизу, между подложкой и платой... сомнительное решение как по мне для BGA. сверху места валом же, зачем внизу лепить, раздувая размеры подложки? или миллиметры дорожек критичны?
Kashtan
Member
Аватар користувача
Звідки: Яготин

Повідомлення

2.7 рази? А за рахунок чого такий успіх? 10 нм не повинен був давати такий профіт у порівнянні із 14 нм, тут очевидно архітектурні або компоновочні зміни.
Andrey235
Member
Звідки: Киев

Повідомлення

Kashtan:2.7 рази? А за рахунок чого такий успіх? 10 нм не повинен був давати такий профіт у порівнянні із 14 нм, тут очевидно архітектурні або компоновочні зміни.
Где-то проскакивала фраза топ-менеджера Интел, что они поставили слишком высокую планку плотности упаковки транзисторов на 10нм, и вроде как поэтому не могут никак запустить техпроцесс в массовое производство.
3axap
Member

Повідомлення

NiTr0:гм, конденсаторы внизу, между подложкой и платой... сомнительное решение как по мне для BGA. сверху места валом же, зачем внизу лепить, раздувая размеры подложки? или миллиметры дорожек критичны?
Очевидно же - чипы идут голые , вендоры запросили чтоб вокруг кристалла было пусто , удобнее и дешевле тогда проектировать СО .

Отправлено спустя 4 минуты 41 секунду:
Andrey235:...фраза топ-менеджера Интел, что они поставили слишком высокую планку плотности упаковки транзисторов на 10нм, и вроде как поэтому не могут никак запустить техпроцесс в массовое производство.
Это серьезно ? Ну тогда - Интел начинает танец на граблях ,
граблях на которых только окончили танец АМД .
catdoom
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Однако архитектура мобильных процессоров Intel за последние годы претерпела ряд существенных изменений. В частности, решения Cannon Lake-U получили поддержку набора инструкций AVX-512
А что такое AVX-512,с чем их едят,может если их запить компотом,то этот значительный прогресс)) будет работать в 1-2 программах? :gigi:
liwi
Member

Повідомлення

catdoom:
Однако архитектура мобильных процессоров Intel за последние годы претерпела ряд существенных изменений. В частности, решения Cannon Lake-U получили поддержку набора инструкций AVX-512
А что такое AVX-512,с чем их едят,может если их запить компотом,то этот значительный прогресс)) будет работать в 1-2 программах? :gigi:
Простому юзеру це нічого не дає, як й геймеру. За виключенням, якщо він не займається обчисленням траєкторії планети Нубіру, або пошуком священного Граалю, щоб натягнути усіх мільярдерів разом з Уореном Баффетом. :D
GoToHell
пес Патрон
Аватар користувача

Повідомлення

Простому юзеру це нічого не дає, як й геймеру. За виключенням, якщо він не займається обчисленням траєкторії планети Нубіру, або пошуком священного Граалю, щоб натягнути усіх мільярдерів разом з Уореном Баффетом. :D
Ага на ноутбучном двухядерном чипе ультра низкого потребления :laugh:
Fishnya
Alex
Аватар користувача
Звідки: Мариуполь

Повідомлення

NiTr0
такие кондёры были ещё с сенди-бридж ;)

Отправлено спустя 6 минут 11 секунд:
3axap
бред какой-то... кондёры вокруг кристалла никак не мешают ставить СО
3axap
Member

Повідомлення

Fishnya: бред какой-то... кондёры вокруг кристалла никак не мешают ставить СО
Ну конечно не мешают , конечно не влияют на построение СО , конечно - только в параллельной вселенной .
- Так как начиная от ТИ (текущие ТП) можно убить кристалл , вплоть до огибом ТТ поджарить компонент - в близком расположении ...
daem0ns
Member
Аватар користувача
Звідки: из преисподней

Повідомлення

NiTr0:гм, конденсаторы внизу, между подложкой и платой... сомнительное решение как по мне для BGA. сверху места валом же, зачем внизу лепить, раздувая размеры подложки? или миллиметры дорожек критичны?
все паразитные выбросы , помехи, наводки и т.д. надо замкнуть по кратчайшему пути, поэтому как раз под кристаллом самое место для конденсаторов. А иначе придётся расплачиваться рабочей частотой и сильно её снижать. А тогда найдутся недовольные "ну вот опять Интель 5ГГц не шмогла" :gigi:

ах да. придурка с ключами актиивации надо забанить!!! :mad: везде уже нагадил

ах.ах.да
Аналитики из TechInsights
чуваки что скавырнули этот проц с платы, вам слабо его назадь припаять и штоб всё заработало??? :gigi:
n+gibat[]r
Member
Аватар користувача

Повідомлення

VVhiteSprite:Всем привет. Вопрос немного не по теме, но все же, есть ли у кого ключ активации для windows 10 pro? Если у кого то имеется такой (многоразовой активации) и не влом закинуть, поделитесь пожалуйста, буду очень благодарен). А если нету ключей, то подскажите пожалуйста где можно найти или купить по приемлемой цене?
Скачай уже активатор и не спамь.
Fishnya
Alex
Аватар користувача
Звідки: Мариуполь

Повідомлення

3axap
сам придумал эту ересь? :lol:
NiTr0
Member

Повідомлення

3axap:Очевидно же - чипы идут голые , вендоры запросили чтоб вокруг кристалла было пусто , удобнее и дешевле тогда проектировать СО .
таки для СО глубоко пофиг. конденсаторы ниже кристалла. потому - там просто ровная пластина меди к которой припаяна термотрубка.
Відповісти