TSMC предлагает «склеивать» кремниевые пластины с помощью технологии Wafer-on-Wafer

[IIAHKO]

Предлагаю обсудить TSMC предлагает «склеивать» кремниевые пластины с помощью технологии Wafer-on-Wafer

Т.е. в высоту будет расти только память. Жаль, теперь остальным только расти в ширину "склеивая" чипы шинами на подобие IF.

[JohnMcClane]

широкую на широкую

[catdoom]

Ну чего,если накидать "наполеон" то появится 5-плоскостей которые можно будет охлаждать,а брак это такое,если запустить на устоявшемся 14нм,брака должно быть немного.

[Kib]

Ну чего,если накидать "наполеон" то появится 5-плоскостей которые можно будет охлаждать

Те що температури зростуть в 5 раз, вас напевно не хвилює.

[nv_ua]

Стагнацией попахивает...
Графен рулонами крафтить научились, может лет через 5 увидим новые процы на нём.

[Kotya]

Ну чего,если накидать "наполеон" то появится 5-плоскостей которые можно будет охлаждать

Те що температури зростуть в 5 раз, вас напевно не хвилює.

Ну, тут тоже есть моменты.
Сегодня есть упор в производительность на ядро и количество используемых ядер.
Если ПО будет понимать 40 ядер, то их можно делать очень и очень холодными.
Тот же райзен+ сегодняшний, даунвольтится просто очень сильно.
Так что идея очень даже прикольная.

[zloydiktator]

появится 5-плоскостей которые можно будет охлаждать .

А площадь передачи тепла будет соотв. его выделению? Отож!

[catdoom]

Ну чего,если накидать "наполеон" то появится 5-плоскостей которые можно будет охлаждать

Те що температури зростуть в 5 раз, вас напевно не хвилює.

Если бы было плохо в перспективе с охлаждением,то проект бы закрыли,поставят радиатор похожий на ёжика и обдув по типу вакуумного наддува. Нечего не скажешь,хейтерить сейчас модно,да и думать не надо что бы кинуть какаху.

появится 5-плоскостей которые можно будет охлаждать .

А площадь передачи тепла будет соотв. его выделению? Отож!

Так это же доказывает эффективность 1к1,при огромных плюсах;низкие задержки,компактность... минусом можно считать сложность перехода на более тонкие тех-процессы.

[zloydiktator]

catdoom
Промолчу...

[Kib]

Если ПО будет понимать 40 ядер

Скоріше рак на горі свисне. Ви так говорите наче це задача на кшталт зменшення тех. процесу, варто то тільки нове обладнання закупити і налаштувати. Є задачі, і їх набагато більше, які не паралеляться, від слова зовсім, а ви казку про 40 ядер. Ні, звісно, для вузьких задач така технологія має право на життя, але не для домашнього ПК, навіть не мрійте і це не імхо.
ПС: Поправка, мова йшла про цп, можливо для графічних чіпів з їх потоковими процесорами, можна буде знайти ефективний компроміс.

[catdoom]

catdoom
Промолчу...

Лучше ещё подумай. Конечно с 5Х сторон не поставишь 5 современных башен,но если человеческая мысль не атрофируется,то там можно придумать очень много эффективных типов охлаждения.

[Scoffer]

для графічних чіпів з їх потоковими процесорами, можна буде знайти ефективний компроміс.

Теж, до речі, не нескінчений, хоч і великий.

[Pathfinder]

Как по мне самое то для серверов. 2х2 и т.д. на одной подложке. Софт допилить и вуаля на одной мамке многосокетная система. А дальше развести больше памяти и портов и...
Либо же полностью перелопатить архитектуру, к примеру нижний слой кристалла кеш, а верхний пачка ядер. Но возникает вопрос меж блоковых задержек ядро-кеш-порты вывода..

[zloydiktator]

catdoom
Промолчу...

Лучше ещё подумай. Конечно с 5Х сторон не поставишь 5 современных башен,но если человеческая мысль не атрофируется,то там можно придумать очень много эффективных типов охлаждения.

Рукалицо Гений мысли просто.

спойлер

Это не твоё изобретение, не?

[catdoom]

Лучше ещё подумай. Конечно с 5Х сторон не поставишь 5 современных башен,но если человеческая мысль не атрофируется,то там можно придумать очень много эффективных типов охлаждения.

Рукалицо Гений мысли просто.

спойлер

46711.jpg

Я над этим проектом не работаю,это задача TSMC. Я уже писал выше,что кидать какахи это всё на что способно подавляющее большинство молодёжи,ну и без СОВКОМОЗГОВ куда же.

[Andrey2005]

Раньше чип отваливался, а теперь будет чип будет еще и разваливаться

Отправлено спустя 1 минуту 59 секунд:

потенциальная проблема заключается в росте тепловыделения

Естественно, взяли один чип, и накрыли его не кулером, а другим чипом.

[Tlwas]

Существует очень древний и безумно эффективный способ охлаждения. Бутер из элементов Пельтье между крышкой кристалла и основанием кулера. Беда только в энергопотреблении

[Andrey2005]

Беда только в энергопотреблении

И в сильном нагреве этих самых элементов Пельтье. Я с ними экспериментировал, еле блока на 1200Вт хватило

[Scoffer]

Tlwas
З рядовим серійним модулем пельтьє треба розсіяти тепла приблизно втричі більше ніж без нього. Це з одним. З бутером в 2 елемента - в 9 раз, з 3х - в 27. Як на мене воно того не варте.

Отправлено спустя 5 минут 8 секунд:
По темі: хтось же пропонував внутрішньокристальне рідинне охолодження. Отут йому буде саме місце.

[Yur0k]

ІВМ пробував ще років 10 чи 15 назад