Останні статті і огляди
Новини
Der8auer выяснил что под крышкой у старших процессоров Intel Skylake-X
-
Focusnik
Member
- Звідки: Луганск
BGA пайка наверняка бессвинцовая, мало им помета, теперь здравствуй отвал шаров припоя через 3-4 года, как это бывает на видеокартах и ноутбуках.
-
alexvvv
Member
- Звідки: Луцьк
Взагалі то зараз у всіх процах кристал припаяний до підложки безсвинцевим припоєм.Focusnik:BGA пайка наверняка бессвинцовая, мало им помета, теперь здравствуй отвал шаров припоя через 3-4 года, как это бывает на видеокартах и ноутбуках.
-
KimRomik
Member
Focusnik
Однако Вы не слышали про мобильные процессоры типа i5 6300U ? У них как раз BGA, а про "отвал" ни одной статистики не видел отроду...
Однако Вы не слышали про мобильные процессоры типа i5 6300U ? У них как раз BGA, а про "отвал" ни одной статистики не видел отроду...
-
NiTr0
Member
а с чего вы взяли, что подложка, на которую паяется кристалл, делается где-то на заводах интел? ничего сверхвысокотехнологичного там нет, шаг шариков под кристалом 0.3..0.5мм, освоено давным-давно и используется массово последние пару десятков лет. не кремниевый интерпозер же, обычный многослойный текстолит.Scoffer:NiTr0
Дешевше, бо кінцевий сокет робитиметься вже не силами інтелу, а малайцями, в'єтнамцями чи кимось подібним за три копійки.
а нахрена лепить две подложки - для меня загадка. может, как в 423 сокете, хотели сделать компактный сокет - но "не шмогла", и пришлось паять на то, что "шмогла"...
-
KimRomik
Member
NiTr0
Может речь идет об деформациях? А бутербродная "начинка" как бэ препятствует этому
Отправлено спустя 16 минут 41 секунду:
Если быть точным, шарики в районе кристалла испытывают сильное напряжение под давлением кулера. А несколько слоев переходного текстолита компенсируют это благодаря своей эластичности. Хотя это как бы намекает на пользу термоинтерфейса, вместо припоя...
Может речь идет об деформациях? А бутербродная "начинка" как бэ препятствует этому
Отправлено спустя 16 минут 41 секунду:
Если быть точным, шарики в районе кристалла испытывают сильное напряжение под давлением кулера. А несколько слоев переходного текстолита компенсируют это благодаря своей эластичности. Хотя это как бы намекает на пользу термоинтерфейса, вместо припоя...
-
liwi
Member
Король умер, да здравствует новый король!
-
MORTAL
Member
- Звідки: Черкассы
KimRomik
Какое давление там испытывает кристал, если над ним мощная теплораспределительная крышка?
Какое давление там испытывает кристал, если над ним мощная теплораспределительная крышка?
-
Andrey2005
Member
- Звідки: UA
Я не знаю какое именно усилие передается на кристал, но:MORTAL:Какое давление там испытывает кристал, если над ним мощная теплораспределительная крышка?
1) Я делал замеры на 1155 и 775 сокете, стандартная прижимная рамка прижимает проц с усилием примерно 40-50кг
2) Добавляем давление от кулера (5-10кг легко выходит)
3) Та самая "мощная теплораспределительная крышка" во первых это не сталь а довольно мягкий медный сплав, во вторых в районе чипа это довольно тонкая пластина, и в третьих эта крышка опирается герметик, который может деформироваться под давлением.
-
nukeproof
Member
- Звідки: Киев
экий уродец вышел хехе
Отправлено спустя 1 минуту 17 секунд:
это вам месть за "вечные" сандики
Отправлено спустя 1 минуту 17 секунд:
это вам месть за "вечные" сандики
-
MORTAL
Member
- Звідки: Черкассы
Andrey2005
1) вы учитываете толщину пластины но забываете про её длину (попробуйте согните миллиметровую пластину длиной 200 мм и по короче миллиметров 40
)
2) она имеет ребро жёсткости по периметру
3) подошва кулера в основном перекрывает эти ребра жёсткости, соответственно они и воспринимают давление
1) вы учитываете толщину пластины но забываете про её длину (попробуйте согните миллиметровую пластину длиной 200 мм и по короче миллиметров 40
) 2) она имеет ребро жёсткости по периметру
3) подошва кулера в основном перекрывает эти ребра жёсткости, соответственно они и воспринимают давление
-
tcpdump
Member
Ну что сказать. терможвачка в интеле - никогда такого не было и вот опять.
-
Andrey2005
Member
- Звідки: UA
MORTAL
Все верно, ребра и размер крышки играют роль. Я мог бы даже рассчитать прогиб крышки, но не хочу тратить кучу времени, так как для определения усилия на кристалл нужно учесть и подсчитать еще огромную кучу факторов, начиная от деформации герметика крышки и заканчивая остаточным напряжением после пайки.
Тем не менее:
1) При посадке крышки на чип уже есть давление на кристал, иначе не будет нормального прижима крышки к чипу.
2) В любом случае от давления прижимной рамки + давление кулера крышка прогнется (и просядет герметик) к чипу. Вопрос только прогнется условно на 0,1мм или на 0,001. А еще основание кулера бывает выпуклым, и давит не на всю крышку а по центру.
3) Помимо давления сверху через крышку, есть давление снизу через текстолит. 2066 ножек пружинок, даже если каждая дает усилие 1 грамм, то уже 2кг на тонкий текстолит. Плюс опорная рамка по центру сокета.
В общем давление там будет, и с годами оно будет увеличиваться, так как пока термопаста на чипе свежая она будет пластичной, а через год-два она засохнет.
И кстати, скальпированные процы со временем могут потребовать перескальпа, так как ЖМ постепенно выдавливается с чипа при переустановке проца или охлада.
Все верно, ребра и размер крышки играют роль. Я мог бы даже рассчитать прогиб крышки, но не хочу тратить кучу времени, так как для определения усилия на кристалл нужно учесть и подсчитать еще огромную кучу факторов, начиная от деформации герметика крышки и заканчивая остаточным напряжением после пайки.
Тем не менее:
1) При посадке крышки на чип уже есть давление на кристал, иначе не будет нормального прижима крышки к чипу.
2) В любом случае от давления прижимной рамки + давление кулера крышка прогнется (и просядет герметик) к чипу. Вопрос только прогнется условно на 0,1мм или на 0,001. А еще основание кулера бывает выпуклым, и давит не на всю крышку а по центру.
3) Помимо давления сверху через крышку, есть давление снизу через текстолит. 2066 ножек пружинок, даже если каждая дает усилие 1 грамм, то уже 2кг на тонкий текстолит. Плюс опорная рамка по центру сокета.
В общем давление там будет, и с годами оно будет увеличиваться, так как пока термопаста на чипе свежая она будет пластичной, а через год-два она засохнет.
И кстати, скальпированные процы со временем могут потребовать перескальпа, так как ЖМ постепенно выдавливается с чипа при переустановке проца или охлада.
-
BuSHmaker
Member
- Звідки: Харьков
ИМХО, ты порядка на 2 ошибся. Разгоном К процессоров пользуются хорошо если 5-10%. Люди покупают К так как он стоит всего-то на пару баксов дороже и никогда его не гонят. Зачем им К? Шоббуло. Или как сейчас модно: "потому что могу".dovjik:Скальпом пользуются от силы 5% всех пользователей камней...
Прикинь, народ, сидящий в каментах ютьюба и подобных форумах, это капля в море от всех покупателей, даже, К процов.
Если все жалующиеся на терможвачку пользователи навсегда откажутся от синих, интел вряд ли что-то ощутит на своих продажах. Почти каждый комментатор уверен, что в интеле маркетологи дебилы, но, на самом деле, всё наоборот.
-
alexvvv
Member
- Звідки: Луцьк
Я би так не називав людей, що скальпують проц.BuSHmaker:Почти каждый комментатор уверен, что в интеле маркетологи дебилы, но, на самом деле, всё наоборот.
-
BuSHmaker
Member
- Звідки: Харьков
Я перечислил тех, к кому это относиться. А про скальпирующих процы, там нет ни слова!alexvvv:Я би так не називав людей, що скальпують проц.
-
Andrey2005
Member
- Звідки: UA
Я в офисные машины принципиально брал сандики с припоем, так как знаю что офисные машины могут легко пахать без апгрейда 5-10лет, и скальп делать никто им не будет.
Также К процы имеют большие частоты (i7-7700 3,5-4,2ГГц а i7-7700K 4,2-4,5ГГц), поэтому некоторые вполне покупают К и не разгоняют, либо разгоняют через несколько лет когда возникает необходимость.
Также К процы имеют большие частоты (i7-7700 3,5-4,2ГГц а i7-7700K 4,2-4,5ГГц), поэтому некоторые вполне покупают К и не разгоняют, либо разгоняют через несколько лет когда возникает необходимость.
-
TOLRN
Junior
Показалось... (с)kyon: кстати я что-то не понял, на фото больше на припой похоже.
-
TOLRN
Junior
Припой не нужен? С термопастой ЦПУ дольше проживёт?
The Truth about CPU Soldering (c) der8auer
The Truth about CPU Soldering (c) der8auer
Stop hating on Intel. Intel has some of the best engineers in the world when it comes to metallurgy. They know exactly what they are doing and the reason for conventional thermal paste in recent desktop CPUs is not as simple as it seems.
Micro cracks in solder preforms can damage the CPU permanently after a certain amount of thermal cycles and time. Conventional thermal paste doesn’t perform as good as the solder preform but it should have a longer durability – especially for small size DIE CPUs.
-
Andrey2005
Member
- Звідки: UA
TOLRN:Припой не нужен? С термопастой ЦПУ дольше проживёт?
Вот оно че Михалыч, интел ради нас заменил припой на жвачку.
Коварные микротрещины разрывают на куски маленькие беззащитные процы. Только я не понял с каких пор Skylake-X стал маленьким, и где эти самые испорченные припоем процы
-
jorg
Member
- Звідки: Рівне
Это тупая отмазка, пусть повтирает про волшебную пасту разработчикам корпусов для электроники (микросхем, транзисторов, etc), получит пинок под зад.Давно есть и сплавы с ТКР близким к кремнию, и такие же припои."Зачем вам курица, она вредна.Жрите хлеб, запивайте водичкой"Micro cracks in solder preforms can damage the CPU permanently after a certain amount of thermal cycles and time. Conventional thermal paste doesn’t perform as good as the solder preform but it should have a longer durability – especially for small size DIE CPUs.