Японцы «сняли скальп» с процессора Core i7-6700K

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Предлагаю обсудить Японцы «сняли скальп» с процессора Core i7-6700K

Цікаво, інтел це навмисно текстоліт робить тоншим, щоб був більший шанс зламати при скальпуванні?
trisha
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Экономия на всем, уже до текстолита добрались. Скоро будут вообще на фанере делать.
gehka3
Катярко
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Да какая уж тут экономия, крышка медная на 0.3 мм утолщена

Всё делается для того чтоб меньше жили камешки эти - тоньше подложка а значит больше шанс при нагревах/остывании деформации, отрыва кристалла от подложки, обрыва проводников в многослойной подложке и тп, интел хочет больше/чаще косить ;)
IvTK
Member
Аватар користувача
Звідки: Łódź

Повідомлення

Еще подробности — http://www.anandtech.com/show/9505/skyl ... e-analysis" target="_blank
vegas.pl.ua
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Значить, шляхом хероїчних зусиль, япошкам "вдалося" розігнати проц на 4,6/4,2= 9,5% при цьому температури виросли на 88/74 = 19%.
Я вірно зрозумів зміст новини ? :think:
Azari
Junior

Повідомлення

Опять Интел использует жвачку в качестве теплоинтерфейса.
Как всё тоскливо ...
Samson
Member
Аватар користувача
Звідки: д.Чмаровка

Повідомлення

Нормальный текстолит, с учётом того, что "перефирии" нет, как на прежних камнях, меньше слоёв токопроводящих, меньше толщина текстолита поэтому. Вряд ли интеловцы учитывают возможные скальпирования днепропетровскими умельцами и закладывают это в спецификации камня. Они просто делают качественные продукты, чтобы люди просто ставили их в мамки и забывали о их существовании на 5-8 лет.
gehka3:Да какая уж тут экономия, крышка медная на 0.3 мм утолщена
А вот это грамотно продумано, чтобы ставя СО не прогнуть текстолитом ножки в сокете матери (сохранена суммарная толщина процессорного бутерброда).
MaJ0r
Advanced Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Оверклокеры говорят о полезности скальпирования Скайлейков. Что кстати впервые с времен Иви и Хасвелла. Дает прирост в МГц и снижает температуру на азоте, уж больно горячие камни при тяжелой нагрузке. Точнее не так, они вообще на кристалл ставят стаканы.
master
Member
Аватар користувача
Звідки: Киев

Повідомлення

кстати, из-за того что стал тоньше текстолит процессор реально неудобно брать пальцами и ставить в сокет. АСУС даже придумал "рамку-адаптер" для установки...
А по поводу термосопель под крышкой... Наверно мне попался неправильный Скай, но он погнался намного лучше того-же хасвелла и позволил ставить намного большее напряжение. Кстати, Broadwell-H как ни странно то же гораздо большее напряжение позволяет подавать, чем Haswell. Что -то непонятное
MaJ0r
Advanced Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

master
с какой радости попался неправильный проц? Обычно(но не всегда, бывали и обратные случаи) для тестирований выдаются инженерники которые получше их серийных собратьев.
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Samson:чтобы люди просто ставили их в мамки и забывали о их существовании на 5-8 лет.
Не 5-8, а 3-4, після чого зубна паста під кришкою пересихає, проц на боксовому кулері перегрівається, починає троттлити, юзер бачить, що комп тупить і біжить купляти новий :)
Kib
Member
Звідки: Житомир

Повідомлення

Короче халтура, прохожу мимо) Но надежда была, интересно, такая политика с термоинтерфейсами сохранится надолго, или будут просветы?
Samson
Member
Аватар користувача
Звідки: д.Чмаровка

Повідомлення

Scoffer
Ну не знаю, мой 530-й отпахал 5,5 лет 16/7 в разгоне 4,4ГГц и ещё бы работал, да поставил вместо него и 560-го 760-е. А им сколько лет и страшно думать! Тем не менее работают и работают. Так и здесь думаю, что и эти камни будут очень долго радовать своих владельцев. Вот что хотелось бы, чтобы они сделали core i3 с бродвеловским графическим ядром. Я бы тут же поменял комп на 939 сокете на новый!
OLEGIUS
Junior
Звідки: Киев

Повідомлення

Samson
Не знаю как у 530-ого, а у моего 550-ого был припой под крышкой. А вот у 860 уже паста(
master
Member
Аватар користувача
Звідки: Киев

Повідомлення

MaJ0r:с какой радости попался неправильный проц? Обычно(но не всегда, бывали и обратные случаи) для тестирований выдаются инженерники которые получше их серийных собратьев.
не знаю как "обычно", но все мои инженерники с более чем скромным разгоном. Я говорю, что при прочих равных условиях разгон Skylake лучше, чем у Haswell. Буду надеяться, что похожая тенденция сохранится и для розничных образцов!
pksmall
Member
Аватар користувача
Звідки: Украина, Николаев

Повідомлення

gehka3, чистой воды правда, интеловцам ещё очень должны помогать производители блоков питания , ну чтобы включил/выключил и все сгорело или прост выключилось и как лох помчался в магаз за новым (эт я про себя).


а интелу надо взять на вооружение нвидивский опыт .. все на красивых шариках делать ..
Gagarin-ace
Member
Аватар користувача
Звідки: Кропивницкий

Повідомлення

интел конечно молодці, попітались сєкономить или улучшить на толщине текстолита, но потом всё пошло не так и пришлось увеличить толщину крішки (ухудшив охлаждение)

а надо всего то поднять сокет (увеличить толщину пластика)
acm_fan
HWBOT OC Team
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Все упустили из виду простой факт того, что камень сам по себе стал меньше греться, хотя плотность элементов стала выше.
Выигрыш от замены пасты на металл, согласно скринам, всего 20 °C. А без скальпа — 88 °C на родном термоинтерфейсе.
У меня при разгоне 4670K скальпированного температуры уходили за 90 °C.
Теперь собственно скальп и не нужен, так, для успокоения души.
Но конечно надо больше статистики собрать.
MaJ0r
Advanced Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

master:
MaJ0r:с какой радости попался неправильный проц? Обычно(но не всегда, бывали и обратные случаи) для тестирований выдаются инженерники которые получше их серийных собратьев.
не знаю как "обычно", но все мои инженерники с более чем скромным разгоном. Я говорю, что при прочих равных условиях разгон Skylake лучше, чем у Haswell. Буду надеяться, что похожая тенденция сохранится и для розничных образцов!
Да я знаю, еще на более ранних обзорах оверов, думал, что это наверное спецом в Украину говноинженерники пихают, т.к. не приоритетная страна, а всем гуру оверам дают либо выбор среди инженерников, как в рашке либо как-то сами селектят(хотя вроде даже Андре, отбирал среди многих процев сам). Ну в общем моя версия такова, что те кто понесут инфо в мир о новых процах - получают хорошие инженерники, те кто локально, с малой аудиторией - по остаточному принципу.
Greeder
Member
Звідки: Dnipro

Повідомлення

тонкий текстолит - это ОЧЕНЬ ПЛОХАЯ новость (теплоотводящие медные слои, скорость теплоотвода) 100% такие процы будут вспучиваться при напайке отбитых смд.

Добавлено через 3 минуты 58 секунд:
MaJ0r:master
с какой радости попался неправильный проц? Обычно(но не всегда, бывали и обратные случаи) для тестирований выдаются инженерники которые получше их серийных собратьев.
а чего потом никто не хочет покупать проыц ES, если они такие классные? Т.е. просто невозможно продать, при том, что оно 100% рабочее, совместимое со стоковыми матерями...
Відповісти