ASUS додає технологію NitroPath DRAM для слотів оперативної пам’яті в материнські плати X870 Neo

[yariksom]

Предлагаю обсудить ASUS додає технологію NitroPath DRAM для слотів оперативної пам’яті в материнські плати X870 Neo
Дуже вчасно

[waryag]

Думаю, занадто оптимістично. Хоча й +100 це вже профіт, головне - щоб він був не тільки в буклетах.

[unique-neon]

Гляди через рік-два і на 1dpc додадуть

Отправлено спустя 1 минуту 56 секунд:
waryag
Та то буває просто перевставляю модулі у ті ж слоти, і вже в межах 200МГц є коливання

[Meandmy]

Я б не "купувався" на це... Схоже, вендори материнських плат намагаються витиснути останній прибуток із технології "плашок", яка безнадійно застаріла».

Пояснення: На мою думку, дефіцит RAM спровокований не стільки попитом з боку AI-фермерів, скільки ідкями про зміну архітектури: оперативна пам'ять стає частиною SoC. Варто готуватися до хвилі критики від ґіків, які звикли купувати залізо «на виріст». Почнуться скарги в стилі: «як мені потім робити апгрейд?».

Чіпмейкери згортають виробництво класичної DRAM не просто так — індустрія переходить на зовсім інший тип інтеграції. Apple ще з виходом чипа M1 довела: перехід на Unified Memory Architecture (UMA) дає колосальний приріст енергоефективності та критичне зниження Latency не лише на папері, а й у реальних завданнях.

Концепція SoC була відома ще з 80-х, але лише зараз технології дозволили зробити її більш масовою. Дивує, що такий анахронізм, як змінні модулі пам'яті, досі існує в сегменті продуктивних систем.

P.S. Як компроміс на перехідний період, я б залишив 2 порожніх слоти для розширення у PRO версіях. Але Intel та AMD вже час зобов'язати розміщувати основний масив RAM там, де йому місце — на одній підкладці з кристалом, а не через «три коліна» на материнській платі. Вони щеб почали золоті контакти просувати.

[Барбарис]

Meandmy, твінк Юри?

[Meandmy]

Meandmy, твінк Юри?

Ні. Проста читач. Євангеліст SoC.

[Scoffer]

Цим j-контактам років більше ніж мені. Чого ж їх в дімм сокетах не юзали раніше? Може тому що в традиційній формі верх контакта стирчить не в повітрі, а зафіксований в пластику і таким чином контакт являє собою пружину, а в j плата висітиме на соплях?

[Барбарис]

Scoffer, мідь дорожчає. Короткі контакти вигідніше

[aaleksandrenko]

Не економія, а інновація?
Асус вміє продавати

[Scoffer]

Барбарис
А там не мідь, мідь занадто м'яка. Сталь, покрита всяким різним, золотом якщо по-багатому. Можна штампонути контакт з якоїсь берилієвої бронзи, але це мабуть ще дорожче ніж покрити золотом.

[IronWithin]

Meandmy

Капець, ця огризкофілія заражає світ швидше аніж коронавірус

[AntonyKandaurov]

Так все до того і йде, нажаль. Слоти і роз'єми будуть згадуватись як великі технології прєдтєчєй і великої могутньої цивілізації.

[waryag]

Цим j-контактам років більше ніж мені. Чого ж їх в дімм сокетах не юзали раніше? Може тому що в традиційній формі верх контакта стирчить не в повітрі, а зафіксований в пластику і таким чином контакт являє собою пружину, а в j плата висітиме на соплях?

Нічого не заважає зафіксувати кінці "нових" контактів.
Так само, як і зробити традиційну конструкцію нижчою і з коротшими контактами.

[Meandmy]

Так все до того і йде, нажаль. Слоти і роз'єми будуть згадуватись як великі технології прєдтєчєй і великої могутньої цивілізації.

SMB R.I.P.

[Барбарис]

Scoffer, яким різним? Там берилієва мідь(чи ше якась бронза) покрита нікелем. Раніше було золоте покриття, зараз навряд. А на китайських платах мабуть просто олово.

[Scoffer]

Барбарис
Берилієва бронза гарних грошей коштує. До того ж токсична. У мене є великі сумніви що в масс-маркеті саме вона. Але стверджувати нічого не буду, спектральний аналіз не проводив.

Відправлено через 5 хвилин 48 секунд:

Нічого не заважає зафіксувати кінці "нових" контактів.

Заважає

Так само, як і зробити традиційну конструкцію нижчою і з коротшими контактами.

Вона зараз же не відфонарно такою зроблена. Я чомусь думаю що інженери все таки прорахувати скільки треба для надійного контакту.

[Барбарис]

Scoffer, берилієва бронза цілком добре себе почуває в серверах та дорожчих платах, в звичайних буде фосфориста бронза. З простої сталі не наробиш, має пружинити. Робити контакти з С72 чи 1070, 66Мн4(65г) буде складніше в плані обробки.

[waryag]

Берилієва бронза гарних грошей коштує. До того ж токсична. У мене є великі сумніви що в масс-маркеті саме вона. Але стверджувати нічого не буду, спектральний аналіз не проводив.

Можливо, подорожчання плат з більш швидкими версіями ДДР/РСІе обумовлене саме нею. та й не так багато її потрібно.
(звичайно, ще чипсети плюс текстоліт з більшою кількістю шарів і кращим екрануванням)

Вона зараз же не відфонарно такою зроблена. Я чомусь думаю що інженери все таки прорахувати скільки треба для надійного контакту.

На етапі розробки неможливо врахувати все, тим більше - майбутні потреби.

Заважає

Технічно - ні. Ймовірно, для цього будуть потрібні додаткові зміни, але в цілому - можна.

[Барбарис]

waryag, заважає все. Зафіксувати не можна, вони мусять дати поставити планки, а тоді прижатись до них - пружинити. Короткі майже не будуть пружинити, отже треба додаткові підложки, механізми, міняти форми для лиття самих роз'ємів. Але, цілком можливо, що викотять якесь дешманське рішення та подадуть його під соусом покращень. А тоді просто не залишиться вибору.

[unique-neon]

Та вже камм2 мабуть викотять і по слотах)