SK Hynix представила технологію iHBM для кращого охолодження високошвидкісної пам’яті

[Scoffer]

Пропоную обговорити SK Hynix представила технологію iHBM для кращого охолодження високошвидкісної пам’яті

Пельтьє, це ти?

[Soulwatcher]

Интересно, как часто будут замыкания или какой брак в % соотношении с этим новшеством

[FastBullet]

Пропоную обговорити SK Hynix представила технологію iHBM для кращого охолодження високошвидкісної пам’яті

Пельтьє, це ти?

Вообще нет

Отправлено спустя 1 минуту 37 секунд:

Интересно, как часто будут замыкания или какой брак в % соотношении с этим новшеством

Скорее всего никак, оно там и было раньше, теперь будет только с охлаждением (может какая-то нанокерамика)

[Scoffer]

Вообще нет

Можі і ні, але тоді незрозуміло чим це краще простої кремнієвої заглушки в тому ж місці. Так-то кремніє має чудову теплопровідність, не набагато гірше якогось алюмінію.

[FastBullet]

Вообще нет

Можі і ні, але тоді незрозуміло чим це краще простої кремнієвої заглушки в тому ж місці. Так-то кремніє має чудову теплопровідність, не набагато гірше якогось алюмінію.

Так відповідь ж є у новині - на 30% МЕНШЕ тепловий опір (думаю дасть мінус 10-15 градусів на памʼять)

[waryag]

Пельтьє, це ти?

Навіщо такі складнощі? Тут вистачило би мідяхи, теплотрубок або випарної камери.

[FastBullet]

P.S. Наче є фантазії що у ювілейному айфоні 20 буде НВМ, то може саме там і побачимо таку штуку )

[Scoffer]

Так відповідь ж є у новині - на 30% МЕНШЕ тепловий опір

Менше ніж що? Пустота?) Порівнюють з чим?

[FastBullet]

Так відповідь ж є у новині - на 30% МЕНШЕ тепловий опір

Менше ніж що? Пустота?) Порівнюють з чим?

З якою ще пустотою ??? Порівнюють класичну упаковку памʼяті, та нову з ICE . Там навіть малюнок є)

[Scoffer]

З якою ще пустотою ??? Порівнюють класичну упаковку памʼяті, та нову з ICE . Там навіть малюнок є)

Класична упаковка це бутерброд з проміжками між чипами. Тобто пустота в тому числі.
Якщо нова упаковка це просто шмат монолітного кремнію без пустот, то це може і допоможе, але технологічне досягнення так собі.

[ДядяСаша]

Подивіться у важно на малюнок і прочитайте новину.
Всі класичні охолоджуючі системи охолоджують чіпи зверху. ІСЕ охолоджує нижню підкладку, передаючи тепло на класичні охолоджуючі системи наверх.
Тобто, можна сказати, охолоджує чіпи знизу! 30%, бо мала площа контакту.
Треба було, ще й з другого боку вліпити ІСЕ!
Геніально і просто!

[FastBullet]

Подивіться у важно на малюнок і прочитайте новину.
Всі класичні охолоджуючі системи охолоджують чіпи зверху. ІСЕ охолоджує нижню підкладку, передаючи тепло на класичні охолоджуючі системи наверх.
Тобто, можна сказати, охолоджує чіпи знизу! 30%, бо мала площа контакту.
Треба було, ще й з другого боку вліпити ІСЕ!
Геніально і просто!

Вот только "с другой стороны" увеличивает физические размеры и возможно требует целует завод под новую упаковку чипов и памяти) а тут менять ничего не надо)

Отправлено спустя 4 минуты 37 секунд:
P.S. Вот что говрит оригинальная новость Furthermore, the solution offers high design compatibility with existing System-in-Package (SiP) architectures, allowing customers to adopt the new thermal technology with minimal design adjustments (примерно тоже самое я написал чуть выше)