Японська Rapidus планує випускати чипи на скляних підкладках

[aaleksandrenko]

Пропоную обговорити Японська Rapidus планує випускати чипи на скляних підкладках

Звучить як новини для інвесторів.
Нехай хоч виробництво почнуть

[beeer]

Безвідносно скла, просто про розміри підкладок. НП виробництво схоже на друк старих хімічних фоток. І от на 300 мм пластини там зараз дуже складні оптичні системи, щоб "друкувати" ті ж самі 2 нм чіпи. Навіть перехід на 300 мм квадрат вже потребуватиме 425 мм діаметр оптичної плями, що вже казати про 600 мм.
Якби перед цією новиною була новина про ASML і якісь нові проривні літографи, тоді скепсису було б поменше.

[Scoffer]

beeer
Незрозуміло нафіга переходити на квадрат якщо всі лінзи все одно круглі.

[Graveworm]

Scoffer
Зі слайдів - щоб обрізків було менше

[KimRomik]

Самі скляні підкладки мають кращі електричні властивості, що відкриває шлях до складніших і щільніших чипів з багатьма кристалами.

Таке враження, що вони не знають фізико-хімічні властивості матеріалів. Коефіцієнт теплового розширення у чистого кремнія 2.6*10^-6/К, тоді як у скла 9*10^-6/К.
Може вони використовують якесь спеціальне запатентоване скло, виготовлене по засекреченій технології.

[Yaroslav308]

Самі скляні підкладки мають кращі електричні властивості, що відкриває шлях до складніших і щільніших чипів з багатьма кристалами.

Таке враження, що вони не знають фізико-хімічні властивості матеріалів. Коефіцієнт теплового розширення у чистого кремнія 2.6*10^-6/К, тоді як у скла 9*10^-6/К.
Може вони використовують якесь спеціальне запатентоване скло, виготовлене по засекреченій технології.

Черговий "якісний" переклад від нашої редакції. Знайди 10 відмінностей:
"Glass substrates provide advantages in electrical performance and flatness compared to organic package materials, making them appealing for dense interconnects."

[KimRomik]

Yaroslav308
це ні про що не говорить
треба повну хімічну формулу матеріалу та кристалічних ґраток, інакше це пусті розмови
я припускаю, що перші чіпи на "склі" будуть ще досить швидко дохнути від постійного теплового розширення/стиснення, бо ця технологія ще дуже сира

[Scoffer]

Yaroslav308
Там оригінал "якісний", а не переклад. Шо таке organic substrates? Пластик? Але ж підложка була кремнієва. На епоксидку чипи клеять чи що, а тепер будуть на гаряче скло?

[Yaroslav308]

Yaroslav308
Там оригінал "якісний", а не переклад. Шо таке organic substrates? Пластик? Але ж підложка була кремнієва. На епоксидку чипи клеять чи що, а тепер будуть на гаряче скло?

Саме так, на епоксидку, адже під organic substrate мають на увазі різноманітні текстоліти, на які зараз і встановлюють чіпи.

це ні про що не говорить

Не згідний.

треба повну хімічну формулу матеріалу та кристалічних ґраток, інакше це пусті розмови
я припускаю, що перші чіпи на "склі" будуть ще досить швидко дохнути від постійного теплового розширення/стиснення, бо ця технологія ще дуже сира

На текстоліті все працює нормально, а його коефіцієнт теплового розширення вищий ніж у скла. Особливо якщо мове йде про товщину, де різниця з кремнієм більша ніж на порядок. Зрозуміло, що складнощі з новою технологією будуть, але не виглядає так, що саме теплове розширення стане проблемою.

Може вони використовують якесь спеціальне запатентоване скло, виготовлене по засекреченій технології.

В того ж боросилікатного скла значення досить близьке до кремнію.

[Scoffer]

адже під organic substrate мають на увазі різноманітні текстоліти, на які зараз і встановлюють чіпи

Текстоліти не випускають круглими, це з самого початку листовий матеріал прямокутної форми. Зато круглими випускають кремнієві пластини тому що отримують їх методом нарізання з монокристала циліндричної форми. Тобто це не та підкладка до котрої паяють піни сокета, це та підкладка, котра в самому чипі. А вона в приблизно 100% випадках або моноліт кремнію, або бутерброд кремнію з ізоляторами, діоксидом кремнію чи сапфіром.
Так що не сходиться твоя теорія.

Відправлено через 18 хвилин 44 секунди:
Я так підозрюю що мова все таки йде про звичайний кремній, а америкоси прирівняли його до органіки. А шо, кремнійорганіка існує ж, значить увесь кремній то органіка

[oleg5d75]

Все це вилами по воді писано, Інтел не просто так відмовилася від подальшого розвитку цих технологій

[Yaroslav308]

адже під organic substrate мають на увазі різноманітні текстоліти, на які зараз і встановлюють чіпи

Текстоліти не випускають круглими, це з самого початку листовий матеріал прямокутної форми. Зато круглими випускають кремнієві пластини тому що отримують їх методом нарізання з монокристала циліндричної форми. Тобто це не та підкладка до котрої паяють піни сокета, це та підкладка, котра в самому чипі. А вона в приблизно 100% випадках або моноліт кремнію, або бутерброд кремнію з ізоляторами, діоксидом кремнію чи сапфіром.
Так що не сходиться твоя теорія.

Відправлено через 18 хвилин 44 секунди:
Я так підозрюю що мова все таки йде про звичайний кремній, а америкоси прирівняли його до органіки. А шо, кремнійорганіка існує ж, значить увесь кремній то органіка

Ох, змішались в купу коні, люди. Те кругле, а те квадратне - який примітивізм.
У другому ж реченні: "The company has developed a panel-level packaging (PLP) prototype using a glass interposer, with plans to move towards mass production by 2028.".
Тобто замість монокристалічного кремнію беруть скло, щоб потім намагатися осадити на ньому монокристалічний кремній? Робити це так і не навчилися, а характеристики транзисторів в інакшому кремнії, м’яко кажучи, слабко підходять для обчислювальної техніки. І все це - заради чого?
Але тупі америкоси.

[Scoffer]

Yaroslav308
Перечисли всі види підкладок (interposer) які ти знаєш. Даю натяк, їх як мінімум три. А потім поясни чому в новині кремнієва вафля на картинці з поміткою що це і є підкладка, і якась маячня про органіку по тексту.

[ronemun]

Scoffer
Yaroslav308
це скло, в ньому шари доріжок з металу, по технології 65нм і меньше. Травити доріжки з металу можна не тільки на кремнії.
скло це все пасивне, а транзистори і все активне зверху за рахунок н/п кристалів - живлення, підсилювачі і т.п.

[Scoffer]

ronemun
Підкладки бувають наступні:
1. Та, що втикається в сокет. З чого її тільки не роблять. І текстоліт, і пластики всіх сортів, і кераміки. Можна і зі скла, незрозуміло правда нафіга окрім щоб розбити проц і порізатись ним, але можна;
2. Та, на котру паяються декілька чипів ака чиплети якщо стандартної розводки з п.1 недостатньо по кількості ліній. Зазвичай це кремній або кераміка. Мабуть також можна впендюрити скло, але знову не зрозуміло навіщо якщо є чудові кераміки, випробуванні десятиліттями і в тому числі в екстремальних умовах типу космосу. Хіба що щоб хуанг зекономив чергові 10 центів як на роз'ємах і пристрій швидко виходив з ладу;
3. Та, на котрій робиться сам чип. Очевидно з матеріалу чипу навіть якщо на неї потім напиляють якийсь ізолятор. Зробити зі скла а потім нарощувати на ньому монокристал кремнію теоретично можливо, але попахує потужними медикаментами і повною відсутністю хоч якогось профіту.

[ronemun]

Scoffer
це п.2, інтерпозери зараз важливіші за самі кристали
кераміка має і недоліки:
- інший коефіцієнт розширення - це важливо для величезних підкладок і кристалів при зєднанні через tsv <5мкм
- важче сверлити наскрізь для виводу сотень тисяч/міліонів контактів
- через високу твердість значно важче зробити велику пластину однакової достатньої товщини і рівномірну по складу
- непрозора для лазера для обробки з протилежної сторони
ще переваги скла:
- підходить вся хімія що і для кремнію, тіж температури і техпроцеси, та ж міцність/твердість, розширення
- дешевше ніж кремній і легко виготовляти пластини любого розміру і форми для максимальної ефективності техпроцесу. Це як рулон в принтері - заправив потрібну ширину і друкуй любу довжину
- міцність підкладки вища/ненижча ніж у кремнієвих інтерпозерів, які tsmc з 27 року планує 3000мм2 і далі до 8000, тому що товщина більша
- відвід тепла чомусь краще ніж в кремнії, можливо за рахунок товстішої металізації,
- зараз важливим стає передача сигналів по оптиці прямо по підкладці, точніше в неї з любого місця кристалу, а не тільки з краю, а потім по ній в інше місце
- писали про нижчі електричні втрати в склі на високих частотах при великій густині і довжині ліній

[lw_007]

...

Можна додати ще що скло буває дуже різним, і не знаю що у них там за скло.
Наприклад кварцеве скло, яке має досить цікаві характеристики. Хоча воно, ніби, і без того має застостосування в цій промисловості

[ronemun]

lw_007
я не від себе написав, на профільних ресурсах були статті про це і ніби Інтел була попереду всіх саме щодо скла для інтерпозерів
але видно за цей рік щось змінилось, може їй emib хватає, а може гроші закінчились