Нова технологія виробництва друкованих плат покращить розсіювання тепла у 55 разів

[EvhenS]

Пропоную обговорити Нова технологія виробництва друкованих плат покращить розсіювання тепла у 55 разів
До 5кіловатних відях 3.. 2.. 1..

[iwmyc]

Маркетологи перевинайшли полігони, але забули врахувати вартість міді

[Scoffer]

Вартість кінцевої продукції теж в 55 раз збільшиться?

[EvhenS]

Scoffer
Це вже яких маркетологів наймуть.

[Hotspur]

Вартість кінцевої продукції теж в 55 раз збільшиться?

в 110 бо інновації

[vmsolver]

А то куда это тепло в 55-кратном количестве придёт готово к этому? Сколько бы плата не распределяла тепло, его надо на что-то отводить , а этому что-то ещё и желательно иметь оребрение. А если оно ещё и радиатором будет называться, будет просто сказка, правильная и хорошая.

Ну а если в системе будет радиатор, зачем охлаждать плату, если можно просто охлаждать то, что греется.
Ой, так сабж нафик не надо?

[EasyMod]

зачем охлаждать плату, если можно просто охлаждать то, что греется.

Може тому, що можна охолоджувати не лише в напрямку "від плати" а і в протилежному?

[Alligator]

Gigabyte щось знають!

Gigabyte підготувалися до найважчих NVIDIA RTX 5090 і пропонують роз'єм та кріплення PCIe 5.0, які витримають до 58 кг.

[Devijack]

Вже давно пора переробити сокет та охолоджувати додатково через бекплейт процесор і знизу, без усіх оцих водянок.

[Kashtan]

Вже давно пора переробити сокет та охолоджувати додатково через бекплейт процесор і знизу, без усіх оцих водянок.

Якраз водоблоки зручні в охолодженні сокету знизу, вони ефективні та плоскі.

[toto]

Вже давно пора переробити сокет та охолоджувати додатково через бекплейт процесор і знизу, без усіх оцих водянок.

а если потом с двух сторон еще водянку подключить....

[kolio]

на протилежній стороні також поставити радіатор і забирати можна ефективно тепло з двох сторін від компонента.
Звісно дорожче вийде продукт. Взагалі якщо це колись прийде в світ ПК/консолей.

[testerd2modd]

Цікаво як буде виконана ізоляція контактів елемента, що генерує тепло та Copper Coins. Треба ж метал до метала притуляти для ефективності тепловідведення. Тобто якщо у тогож хасвела йде в середину материнки 2360 металевих контакти, котрі при цій технології мають виходити з іншої сторони мат плати - то воно ж має якось ізолюватись щоб уникнути КЗ.

А відводити тепло від текстоліту не дуже ефективно, який сенс наповнювати ці Copper Coins міддю коли текстоліт (за версією чата ГПТ) дає максимум 0.5 W/(mK), a мідь аж 400

Або я не правий і не розумію як вони пропонують реалізувати цю технологію. Буду дуже радий якщо я не правий і цю фічу реально запустять в світ і можна буде відводити від елементів тепло з обох сторін

[VRoman]

В 55 раз? Т.е. с такой печатной платой видюхам никакого охлаждения не надо будет? Тепловые трубки на пенсию? Блин, чего они там накурились?

[Devijack]

на протилежній стороні також поставити радіатор і забирати можна ефективно тепло з двох сторін від компонента.

От на прикладі старого семпрона

контакти по периметру а в середені під кристал аж просится теплороздільник, тільки в материнці залишилось дірку зробити.

[kolio]

Devijack
все ж таки це більше схоже на ізоляцію від наводок. Звичайний GND.
От якби цей п'ятак прикладався до тепловідводу - тоді б це було дійсно проривною технологією ще 20 років тому.
Але ж все одно те що пропонують в статті - ще кращий варіант.
на Sempron просто 1 шар під яким текстоліт. А в статті пропонують робити наскрізні мідні провідники наскрізь PCB.
Представте собі що до мідного п'ятака буде притискатись дросель чи силовий компонент ніжки якого виходять в сторони, а не під нього - підходить для застосування.

[vmsolver]

Може тому, що можна охолоджувати не лише в напрямку "від плати" а і в протилежному?

С чего вы взяли, что это эффективнее, чем продумать штатный теплоотвод достаточный для охлаждения? СО должна заниматься своими делами, а печатная плата... тоже своими. А делать более толстые медные проводники научились уже очень давно, для того чтобы больше пропускать тока, но никто и никогда не запрещал использовать этот приём для улучшения теплопередачи по плате в её плоскости, а также впаивать массивные медные шины когда это надо, в том числе и поперёк платы, в мини варианте это можно даже в обычных блоках питания увидеть, например когда ряд синхронных ключей (транзисторов) размещены впритык к медной пластине, которая проходит через толщу платы и возвышается над ней, охлаждая ключи как обычный радиатор, впрочем почему как, это и есть обычный радиатор.

[miroslav_mm]

Щось не зрозумів, а що тут нового? Я багато бачив плат, де під горячими комконентами smd робили кучу отворів з металізацією обєднані в полігони, в.т.ч. багатослойні.

Щоб був ефект, то це друковані плати треба робити товсті більше 2,5мм. про вартість я мовчу... головне не забути потім написать "hi-end"