Samsung готує технологію для встановлення HBM-пам'яті поверх кристалів процесора

[alexeygalas]

Пропоную обговорити Samsung готує технологію для встановлення HBM-пам'яті поверх кристалів процесора

Єдиним недоліком? )) А відвід тепла в такій схемі не є недоліком? ))

[daesz]

Підозрюю, що технологія буде сумісна тільки з амуде

[Alexsandr]

Купил ЦП с 16 гигами ОЗУ, а если на до нарастить объем памяти - меняй процессор. Память вышла из строя - меняй процессор...

[Rederst]

Воно вже зараз погано охолоджується з усіма шарами, а з цією "технологією" буде торба. Будуть вводити шари охолодження, як варіант.

[Sanc]

Пропоную обговорити Samsung готує технологію для встановлення HBM-пам'яті поверх кристалів процесора

Єдиним недоліком? )) А відвід тепла в такій схемі не є недоліком? ))

Те про що я і частково Skoffer писали уже давно: максимальна оптимізація живлення і зменшення теплового потоку, відхід від універсальних рішень до спеціалізованих (CPU +GPU +NPU +спец ASICи)
Оптимізація споживання і продуктивності відбудеться за рахунок:
- вилучення НТ\SMT з процесора і подальше вилучення підтримки в ОС, що сильно оптимізує планувальник і ефективність утилізації ядер (правда крику буде від користувачів І3 і І5 молодших без Е-ядер);
- вилучення АВХ512 (уже в Інтелі з 12 покоління), скорочення кількості блоків АВХ256 і подальше їх вилучення з Р-ядер (уже в Е-ядрах це зроблено), робочими лишаться лише АВХ64\128
- видалення підтримки сата, вся обвязка (дисплей, медіадекодери, юсб порти, і тд) - поїдуть в кристал чіпсету (де буде 2 LPE ядра на 15Вт для ОС)
- широкі SIMD (256 і 512) перенесуть скоріше всього в блок ядер NPU;
- впровадження енергоефективних Е-ядер (Інтел) і С ядер (АМД), нарощення їх продуктивності на ват, мінімізація нагріву;
- зменшення кількості Р-ядер з і їх максимальна оптимізація по вольтажу і продуктивності до 1-4 М-ядер з 1,5площі Р ядра (5ГГц - 1В, бо збільшення частоти в середньому піднімає споживання і нагрів на в 3 степінь, тобто 5,5ГГц на 1,1В споживатиме в такому випадку на 33% більше за 5ГГц 1В)
- розпаювання LPDDR, а далі аналога HBM пам'яті на процесорі, паралельно буде вилучений Л3кеш, а Л2 розширений в 2-3рази і об'єднаний в один (як на Apple);
- роль додаткової памяті виконуватиме файл підкачки на окремому блоку розширення SSD формату аля Optane (Інтел уже презентувала рішення, але поки заморозила проект, розробки надалі ведуться)
- кристал процесора буде без проблем охлоджуватися кулерами з випарною камерою, гріється воно не так вже і сильно, он на Райзенах 3Д - уже аналог реалізований, заодно всі виробники кулерів нагріють руки на оновленні систем (старі будуть не ефективні на рішення І5\R5 і вище)

Я Вас ще розчарую: після цього ще GPU поїде на текстоліт процесора з часом (коли перейдуть на техпроцес аля 10А Інтел\ТСМЦ 1нм) і стане на місце встроєного ядра.

Так що можете крутити головою, що цього не буде скільки хочете, а прийдем до цього до 2035 - це факт (якщо доживем)

[Vlaad13]

Купил ЦП с 16 гигами ОЗУ, а если на до нарастить объем памяти - меняй процессор. Память вышла из строя - меняй процессор...

опять же если выйдет из строя что то одно и прийдеться менять весь блок тоже не очень

Відправлено через 1 хвилину 31 секунду:

Воно вже зараз погано охолоджується з усіма шарами, а з цією "технологією" буде торба. Будуть вводити шари охолодження, як варіант.

ну они говорят что она более енергоефективна - может это порешает

[victorkrynytsky]

Купил ЦП с 16 гигами ОЗУ, а если на до нарастить объем памяти - меняй процессор. Память вышла из строя - меняй процессор...

Судячи по розвитку подій в процесоробудуванні такі процесори, як Ви кажете, будуть дуже поширені вже в найближчі роки і напевно не тільки в ноутбуках.

[Sanc]

Купил ЦП с 16 гигами ОЗУ, а если на до нарастить объем памяти - меняй процессор. Память вышла из строя - меняй процессор...

Память зараз така дохне рідко, особливо LPDDR.
На процесорі буде І3 -16 Гб, І5 і далі 32Гб. Цього цілком досить для ігрових і типових робочих офісних\креслярських\мультимедіа задач (для рендерщиків буде або новий реанімований HEDT або розширення памяті як SSD Optane, які уже давно представляли, хай поки вони на паузі)
Буде мало - є старий добрий файл підкачки і відеопамять ще як бонус.
Вернуть Optane якраз під це в маси, заодно і виробники високошвидкісних SSD нагріють карман (а Ви думали просто так все буде?)

Відправлено через 5 хвилин 50 секунд:

Купил ЦП с 16 гигами ОЗУ, а если на до нарастить объем памяти - меняй процессор. Память вышла из строя - меняй процессор...

Судячи по розвитку подій в процесоробудуванні такі процесори, як Ви кажете, будуть дуже поширені вже в найближчі роки і напевно не тільки в ноутбуках.

Не тільки в цьому фішка, а ще викидання зайвого ланцюга, якому іде гешефт від ОЗП
Ті ж 32Гб ДДР8000с42 коштують 150 баксів, а 2х16 LPDDR5X8600c36 - 42$ за 2 чіпи в закупці. При цьому швидкість їхня значно вище, а споживання і затримки значно менше
Поставлять ще 30-60$ націнки і будуть і покупці і продавці процесорів в виграші (покупець 30-50$ економить, виробник процесора ще 30-60 заробляє зверху), а нахлібники, які просто розпаюють чіпи на текстоліті (Кінгстон, ГСкілл і тд) - ідуть лісом.
Виробники МП при цьому скоротять кількість шарів з 6-10 назад до 4-6, що знизить собівартість, а різниця піде в додатовий прибуток

Заодно і оживлять HEDT і Optane, щоб нинішніх рендерщиків-халявщиків заодно брити по повній

[victorkrynytsky]

Купил ЦП с 16 гигами ОЗУ, а если на до нарастить объем памяти - меняй процессор. Память вышла из строя - меняй процессор...

Вернуть Optane якраз під це в маси, заодно і виробники високошвидкісних SSD нагріють карман (а Ви думали просто так все буде?)
Відправлено через 5 хвилин 50 секунд:

Судячи по розвитку подій в процесоробудуванні такі процесори, як Ви кажете, будуть дуже поширені вже в найближчі роки і напевно не тільки в ноутбуках.

Виробники МП при цьому скоротять кількість шарів з 6-10 назад до 4-6, що знизить собівартість, а різниця піде в додатовий прибуток
Заодно і оживлять HEDT і Optane, щоб нинішніх рендерщиків-халявщиків заодно брити по повній

Так Intel і Micron повністю припинили виробництво та розробку пам'яті 3D XPoint для всіх сегментів ринку. Фабрики / лінії продані.

Материнські плати навряд чи скоротять кількість шарів. Адже кожен наступний шар зменшує "наводки", чим шарів більше тим менше спотворення сигналів.

Нинішні топові процесори AMD / Intel для ПК = старому HEDT і навіть більше.

[TheDmytrius]

Воно вже зараз погано охолоджується з усіма шарами, а з цією "технологією" буде торба. Будуть вводити шари охолодження, як варіант.

Тоді буде 2.5D-пакування, тільки вертикальне? Я маю на увазі, якщо пам'ять та процесор будуть роз'єднанні шаром

[Melofon]

Sanc

Ганс Христиан Сказочник

[Scoffer]

Так Intel і Micron повністю припинили виробництво та розробку пам'яті 3D XPoint для всіх сегментів ринку.

А шо ж ти хотів, кому це вічна пам'ять треба, як тоді продавати по сто раз одне і те саме?

А відвід тепла в такій схемі не є недоліком? ))

Хтось же там грозився підняти "нормальну" температуру чіпа до 120 градусів. Чи не самс то був?

[Alexsandr]

Память зараз така дохне рідко, особливо LPDDR.
На процесорі буде І3 -16 Гб, І5 і далі 32Гб. Цього цілком досить для ігрових і типових робочих офісних\креслярських\мультимедіа задач (для рендерщиків буде або новий реанімований HEDT або розширення памяті як SSD Optane, які уже давно представляли, хай поки вони на паузі)
Буде мало - є старий добрий файл підкачки і відеопамять ще як бонус.
Вернуть Optane якраз під це в маси, заодно і виробники високошвидкісних SSD нагріють карман (а Ви думали просто так все буде?)

А при температуре работы ЦП около 100 градусов с возможными перегревами и под 110+?
В плюсы конечно скорость работы и задержки.

Отправлено спустя 2 минуты 6 секунд:

Судячи по розвитку подій в процесоробудуванні такі процесори, як Ви кажете, будуть дуже поширені вже в найближчі роки і напевно не тільки в ноутбуках.

Думаю так и будет. прогресс, а мы побутим и будем пользоваться тем, что дают.

[victorkrynytsky]

Так Intel і Micron повністю припинили виробництво та розробку пам'яті 3D XPoint для всіх сегментів ринку.

А шо ж ти хотів, кому це вічна пам'ять треба, як тоді продавати по сто раз одне і те саме?

Та так, коли я побачив на Ark Intel дані по зносостійкості вже серійних накопичувачів на базі 3D XPoint то аж підскочив.

[Sanc]

Вернуть Optane якраз під це в маси, заодно і виробники високошвидкісних SSD нагріють карман (а Ви думали просто так все буде?)
Відправлено через 5 хвилин 50 секунд:

Виробники МП при цьому скоротять кількість шарів з 6-10 назад до 4-6, що знизить собівартість, а різниця піде в додатовий прибуток
Заодно і оживлять HEDT і Optane, щоб нинішніх рендерщиків-халявщиків заодно брити по повній

Так Intel і Micron повністю припинили виробництво та розробку пам'яті 3D XPoint для всіх сегментів ринку. Фабрики / лінії продані.

Материнські плати навряд чи скоротять кількість шарів. Адже кожен наступний шар зменшує "наводки", чим шарів більше тим менше спотворення сигналів.

Нинішні топові процесори AMD / Intel для ПК = старому HEDT і навіть більше.

Це неправда, Оптейн не проданий і права на нього теж. При цьому дрібні партії роблять до сих пір (в мене на очі попадався Р1600Х 10.23 року виробництва) і під контракт теж.
Його вивели лише з масового ринку, оскільки технологія значно випереджає свій час, при цьому дорожча в ціні (що вирішиться новими техпроцесами, в NAND розмір комірок не зменшиш, а в Оптейні вийде)
Інтел робив Оптейни на фабриках Мікрона, які зараз роблять звичайні ССД.

То Інтел продав фабрики NAND до Хайнікса

Відправлено через 2 хвилини 5 секунд:

Sanc

Ганс Христиан Сказочник

І одна біда, що ці прогнози з часом збуваються
Мінус НТ, мінус АВХ512, плюс Еядра, а скоро і мінус звичайна DDR окремим слотом і мінус НТ в Віндовс планувальнику теж...

Відправлено через 15 хвилин 24 секунди:

Так Intel і Micron повністю припинили виробництво та розробку пам'яті 3D XPoint для всіх сегментів ринку.

А шо ж ти хотів, кому це вічна пам'ять треба, як тоді продавати по сто раз одне і те саме?

А відвід тепла в такій схемі не є недоліком? ))

Хтось же там грозився підняти "нормальну" температуру чіпа до 120 градусів. Чи не самс то був?

Не згоден ,проблема Оптейнів не в "вічній памяті", а в тому, що SLC-NAND через перетворення в TLC\QLC і впроваджень стала коштувати в 5 раз менше на одиницю об'єму з одного боку, а з іншого - що використати на повну не дозволяє нинішній розвиток процесорів.
Зараз іде знов оптимізація і розробки продовжують по 3DXPointв лабораторіях, плюс адаптація під 20А техпроцес.
При тому в оборонні суперкомпи і сервери США по закритим контрактам постачається досі (хай про це мало кому відомо).

З часом буде Optane 2, який вже буде по ціні в 2 дорожче на один об'єм, але значно швидше. І стане на роль системного\робочого При тому NAND стане виключно QLC для задач де треба об'єм а не висока швидкість.
Той же Атом теж довго жеврів коли масовість Інтел згорнула, але з часом відродився в Е-ядрах.

[victorkrynytsky]

Це неправда, Оптейн не проданий і права на нього теж. При цьому дрібні партії роблять до сих пір (в мене на очі попадався Р1600Х 10.23 року виробництва) і під контракт теж.

То добре. Intel зберегла міні виробництво нехай навіть для невеликих контрактних поставок і колись таки повернеться на ринок з новим оптаном. При сильному зниженні собівартості та ціни для кінцевого покупця.

Звичайна NAND теж на місці не стоїть. Минулого року Solidigm (SK Hynix) випустила накопичувачі D7-P5810, модель на 800 GB може перезаписуватися повністю щодня по 50 разів протягом всього гарантійного терміну в 5 років. Якраз випущено на викуплених в Intel фабриках. Цього року буде додана модель на 1,6 TB.

https://www.solidigm.com/products/data- ... l#overview

[Melofon]

Sanc

Оптаны нельзя сделать очень мелкие ячейки и вот это главная их проблема, малый объем на чип! Оптан в десятки раз проигрывает нанд по объему на один чип, поэтому она и выходит очень дорогой и это главная проблема, а быстродействие и ресурс на втором плане всегда особенно когда спрос к объёму постоянно растёт, а нанд всегда увеличивает объем количеством слоёв.

[Inqizitor2022]

- вилучення НТ\SMT з процесора і подальше вилучення підтримки в ОС, що сильно оптимізує планувальник і ефективність утилізації ядер (правда крику буде від користувачів І3 і І5 молодших без Е-ядер);

Никогда не будет в обозримом будущем, где-то в 2040 - не знаю.

- вилучення АВХ512 (уже в Інтелі з 12 покоління), скорочення кількості блоків АВХ256 і подальше їх вилучення з Р-ядер (уже в Е-ядрах це зроблено), робочими лишаться лише АВХ64\128

Ну да, конечно, АВХ256 тоже где-то в 2040 могут "оптимизировать" максимум.

- видалення підтримки сата, вся обвязка (дисплей, медіадекодери, юсб порти, і тд) - поїдуть в кристал чіпсету (де буде 2 LPE ядра на 15Вт для ОС)

А миллион Сата устройств идёт лесом, да? Уровень маразма резко повысился.

- зменшення кількості Р-ядер з і їх максимальна оптимізація по вольтажу і продуктивності до 1-4 М-ядер з 1,5площі Р ядра (5ГГц - 1В, бо збільшення частоти в середньому піднімає споживання і нагрів на в 3 степінь, тобто 5,5ГГц на 1,1В споживатиме в такому випадку на 33% більше за 5ГГц 1В)

Меньше 8 ядер не будет никогда, иначе они будут сливать предыдущим моделям. Схема 8Р+ непонятное количество Е ядер - будет всегда.

- розпаювання LPDDR, а далі аналога HBM пам'яті на процесорі, паралельно буде вилучений Л3кеш, а Л2 розширений в 2-3рази і об'єднаний в один (як на Apple);

Понятно, а ещё инопланетяне прилетят, да? Распаять 64-128 гиг стандартных ОЗУ на десктопный процессор - это нереально. Возможно, схема распайки подойдёт для ультрабуков. Для десктопа и подобного никогда никто подобную схему не будет применять.

- роль додаткової памяті виконуватиме файл підкачки на окремому блоку розширення SSD формату аля Optane (Інтел уже презентувала рішення, але поки заморозила проект, розробки надалі ведуться)

Зачем, если 64-128 гиг ОЗУ перекрывают любые потребности бытовые в памяти, если на ультрабук распаивать 64 гига памяти - можно спокойно пользоваться им. Даже 32 гига для тонкого ультрабука не кажется маленьким объёмом.

- кристал процесора буде без проблем охлоджуватися кулерами з випарною камерою, гріється воно не так вже і сильно, он на Райзенах 3Д - уже аналог реалізований, заодно всі виробники кулерів нагріють руки на оновленні систем (старі будуть не ефективні на рішення І5\R5 і вище)

Давно уже вода сейчас 360 и 420 мм актуальна, воздух уже неактуален с выпуском 13 и 14 серий Интела и всяких 79503Д от АМД.

[Scoffer]

Інтел з 22го року більше не бере нових замовлень на оптани. Все що випускається це старі контракти. По завершенню виробництво буде остаточно ліквідоване. Мікрон по суті так в серію і не осилили вийти і розібрали фаб ще раніше.
Риночок як завжди обрав не краще, а гівнеце зато лопатою.

Відправлено через 3 хвилини 27 секунд:
І це навіть не претензія до ринку, а просто констатація факту. Завжди в пекарні так було починаючи з її народження. З усіх можливих варіантів приживається найгірше зато найдешевше.

[Sanc]

Інтел з 22го року більше не бере нових замовлень на оптани. Все що випускається це старі контракти. По завершенню виробництво буде остаточно ліквідоване. Мікрон по суті так в серію і не осилили вийти і розібрали фаб ще раніше.
Риночок як завжди обрав не краще, а гівнеце зато лопатою.

Відправлено через 3 хвилини 27 секунд:
І це навіть не претензія до ринку, а просто констатація факту. Завжди в пекарні так було починаючи з її народження.

Проскакували цифри, що оборонна і розвідувальні служби США такі контракти заключили до 2032 року для суперкомпютерів і гігасерверів.
Довго чекати доведеться.

Ті же Р1600Х офіційно припинили виробництво і підтримку осінню 2022, а в продажі проскакують з датою 10.2023.
Писав один що Р5600Х є і 2024, але пруфів не було

Якщо брати обєктивно, то для домашніх і робочих ПК - Оптейн рулить лише в якості системного диску в 80-100Гб, що 110Гб P1600X за 70$ і робить, і то там розкрито трохи більше половини потенціалу (потрібні нові процесори з новими контролерами)
В тих же іграх важливий обєм, тоді вже продуктивність. При тому мій Інтел 670Р іде в іграх рівним 990про самсунгу, що хохма.
Тому в мене і під систему Р1600Х, а два інших по 2тб 670Р (ігри)+660Р (докі і медіа).

Відправлено через 36 хвилин 12 секунд:

- вилучення НТ\SMT з процесора і подальше вилучення підтримки в ОС, що сильно оптимізує планувальник і ефективність утилізації ядер (правда крику буде від користувачів І3 і І5 молодших без Е-ядер);

Никогда не будет в обозримом будущем, где-то в 2040 - не знаю.

- вилучення АВХ512 (уже в Інтелі з 12 покоління), скорочення кількості блоків АВХ256 і подальше їх вилучення з Р-ядер (уже в Е-ядрах це зроблено), робочими лишаться лише АВХ64\128

Ну да, конечно, АВХ256 тоже где-то в 2040 могут "оптимизировать" максимум.

- видалення підтримки сата, вся обвязка (дисплей, медіадекодери, юсб порти, і тд) - поїдуть в кристал чіпсету (де буде 2 LPE ядра на 15Вт для ОС)

А миллион Сата устройств идёт лесом, да? Уровень маразма резко повысился.

- зменшення кількості Р-ядер з і їх максимальна оптимізація по вольтажу і продуктивності до 1-4 М-ядер з 1,5площі Р ядра (5ГГц - 1В, бо збільшення частоти в середньому піднімає споживання і нагрів на в 3 степінь, тобто 5,5ГГц на 1,1В споживатиме в такому випадку на 33% більше за 5ГГц 1В)

Меньше 8 ядер не будет никогда, иначе они будут сливать предыдущим моделям. Схема 8Р+ непонятное количество Е ядер - будет всегда.

- розпаювання LPDDR, а далі аналога HBM пам'яті на процесорі, паралельно буде вилучений Л3кеш, а Л2 розширений в 2-3рази і об'єднаний в один (як на Apple);

Понятно, а ещё инопланетяне прилетят, да? Распаять 64-128 гиг стандартных ОЗУ на десктопный процессор - это нереально. Возможно, схема распайки подойдёт для ультрабуков. Для десктопа и подобного никогда никто подобную схему не будет применять.

- роль додаткової памяті виконуватиме файл підкачки на окремому блоку розширення SSD формату аля Optane (Інтел уже презентувала рішення, але поки заморозила проект, розробки надалі ведуться)

Зачем, если 64-128 гиг ОЗУ перекрывают любые потребности бытовые в памяти, если на ультрабук распаивать 64 гига памяти - можно спокойно пользоваться им. Даже 32 гига для тонкого ультрабука не кажется маленьким объёмом.

- кристал процесора буде без проблем охлоджуватися кулерами з випарною камерою, гріється воно не так вже і сильно, он на Райзенах 3Д - уже аналог реалізований, заодно всі виробники кулерів нагріють руки на оновленні систем (старі будуть не ефективні на рішення І5\R5 і вище)

Давно уже вода сейчас 360 и 420 мм актуальна, воздух уже неактуален с выпуском 13 и 14 серий Интела и всяких 79503Д от АМД.

1) Бачу ви відстали від життя, уже в Lunar Lake (15 фактичне покоління з новою назвою) буде без НТ, а це 2025. При тому умовна Віндовс 12 теж на носі, а там викинути НТ - як два пальці.
2) LPDDR 16-32Гб на текстоліт під кришку процесора проситься уже давно. Тим більше, що цього більш ніж досить 999\1000 користувачів нових ПК (не говорячи про Ноути).
При цьому це в 2 рази дешевше для кінцевого споживача ніж класичні DIMM і додатковий прибуток виробникам процесорів і МП.
Кому мало - є відеопамять і файл-підкачки в ССД.
3) Древній хлам Сата - уже летить на смітник історії (не використовую сата з 2016 року, маю 118Гб+2Тб+2Тб NVME), зараз на М2 NVME більше ніж доступний (2Тб - 4к гривень), на МП по 1-3 слоти, чого з головою.
Його замінить U2\U3 (PCI аналог М2), а в HDD- USB.
4) Майбутні в LunarLake Skymont Е-ядра уже на 10% краще за 11 покоління на одній частоті, а це уже ставить хрест на великій кількості Р-ядер.
Ядра Р оптимізують (і додадуть площі в 1,5 рази), зменшивши кількість. Я Вам навіть відносно точно скажу, що чекає в найближчі 3-5 років: І3=2Р+8Е, І5=4Р+8Е, І7=4Р+12Е, І9(якщо існуватиме) буде 4Р+16Е
4) Ніхто не буде паяти на десктоп 64-128 Гб, буде 16-32Гб і все. Загальну память будуть нарощувати за рахунок ВК, файлі підкачки або навіть ДДР в ПСІх16 слоті.
Ви досі за деревами лісу не бачите (с) в десктопі 999\1000 користувачам не потрібно більше 32Гб, тим більше що зараз файл підкачки більше ніж рулить.
Те що через АМД HEDT переїхав в десктоп в якості І9\R9 - це лише тимчасове явище і поїде назад в окрему HEDT нішу, де буде по 32-64 Е ядер.
А ваші 64-128 Гб просто не вср@лися, рендер хай шурує туди - звідки і виліз (HEDT).
5) Вода актуальна зараз чисто тому, що:
- перерозігнані процесори, що уже скоро поправлять;
- I9\R9 процесори що тимчасова переїхали з HEDT в Desktop і поїдуть назад теж, просто почекайте (коли в десктопі буде 32Гб ОЗУ і 4Р+16Е, а в нових HEDT - 8P+32E і вище та 128-256 LPCAMM - самі побіжите в приприжку);
- стильно і красиво.
В майбутньому буде ще більш актуальна, коли переїде GPU на один текстоліт з CPU i NPU i Ram. Тоді все накриватиметься одним водоблоком з випарною камерою (або випарна буде встроєна в кришку такого процесора гібридного).
6) Ви тут киваєте на 2040 ,а по факту уже буде в 2028-2030. Уже 1\4 мною написаного заплановано на 2025, а не 2040, лол.
Apple уже таке чудо склепав ще в 2024 в якості М4 проца. Інтел і АМД теж скоро підтягнуться.