Процессоры Intel Core 13-го поколения получат от 4 до 24 ядер

[Hotspur]

Можно ссылочку где АМД так "ответили"?

До релізу готуються три моделі: 6-ядерний Ryzen 5 Pro 5645, 8-ядерний Ryzen 7 Pro 5845 та 12-ядерний Ryzen 9 Pro 5945. Усі вони базуються на мікроархітектурі Zen 3, підтримують оперативну пам'ять DDR4-3200 та виконані в конструктиві AM4. З короткими характеристиками новинок можна ознайомитись у таблиці.

Ти в принципі не в курсі про що пишеш

[Scoffer]

manbearboar
Насправді я можу пояснити звідки ростуть ноги ідеї чіплетів. Перед випуском зен 1 АМД через суперпередову бульдозерну техніку мало не скопитилась, і у компанії тупо не було грошей спроєктувати більше одного чіпа, а треба було закрити кілька ринків. Тоді і з'явилась ідея випустити один(!!!) універсальний чіп на всі випадки життя щоб якось протриматись і підзаробити бабла. Власне так воно і вийшло, випустили досить посередній чіп, але ним таки вдалось щось наторгувати і в десктопах, і в серверах. Краще бульдозерів і на тому добре.
Зараз же вони не випускають єдиний універсальний чіп на всі випадки життя. У них зараз одночасно пара SoC, два і/о, і ядерний чіплет, котрий починаючи з зен4 ймовірно стане теж двома (з повним і порубленим кешами). Тобто фігня якась виходить Не інакше як якийсь аналог Раджі все ще засідає десь в АМД і проштовхує більше не актуальні для компанії технології чисто заради премії.

Відправлено через 7 хвилин 2 секунди:
До речі кілька раз зустрічав ствердження, доволі давні, початку 2000х, але все таки, що пакування чіпу в багатолаповий сокет коштує в районі десяти-п'ятнадцяти баксів тогочасними цінами, так ще і саме собою створює брак на рівні кількох відсотків. Не будеш же випаювати чіпа і запаювати заново якщо щось пішло не так.

[vmsolver]

Можно ссылочку где АМД так "ответили"?

До релізу готуються три моделі: 6-ядерний Ryzen 5 Pro 5645, 8-ядерний Ryzen 7 Pro 5845 та 12-ядерний Ryzen 9 Pro 5945. Усі вони базуються на мікроархітектурі Zen 3, підтримують оперативну пам'ять DDR4-3200 та виконані в конструктиві AM4. З короткими характеристиками новинок можна ознайомитись у таблиці.

Ти в принципі не в курсі про що пишеш

Не вижу ссылки, а то что вы перечислили это слухи и процы на базе Зен3, новые не такие новые. Во-вторых это про версии, как они относятся к тому, о чём был разговор? Мда.

[manbearboar]

А я все таки посперечаюсь.
АМД на чіплетах не осилила аналоги пнів-целеронів очевидно з собівартісних причин.

Курва выхода годных при дроблении кристаллов асимптотически стремится к 100%.
На ней есть перегиб, после которого достаточного профита от дробления уже нет. Большой чип пополамить есть смысл, маленький уже нет.

АМД даже вроде публиковали свои мат модели, как они выбирали размер чиплета именно в районе 80мм2.

Apple уже с чиплетами. M1 Ultra собран из двух M1 Max.
Куртка готовится к чиплетности, это не так просто реализовать на практике, судя по многолетней эпопее с Сапфир Рапидс.

Приставки собирали в монолит не на ровном месте, а когда со сменой техпроцесса появлялась возможность уместить всё в кристалл вменяемого размера.

Часть профита чиплетности состоит в возможности сортировки удачных чиплетов отдельно и неудачных отдельно.
Там, где не предполагается дробления продуктовой линейки, это приемущество не работает.

[Scoffer]

Apple уже с чиплетами. M1 Ultra собран из двух M1 Max.

Ти його розміри бачив?) майже 900мм2. 5нм поки що не готові перетравити таку лопату. Я про це і кажу, чіплети юзають і завжди юзали коли моноліт фізично не виходило виробляти. А м1 макс на 450 на думку епла цілком собі норм. Я все таки більше еплу вірю ніж амд. В от що-що, а в еплі жлобіші жлоби і точно не упустять можливості зекономити лишній бакс.

[manbearboar]

А м1 макс на 450 цілком собі норм.

Выше уже написал, если бы модель Эппл предполагала более широкую продуктовую линейку, был бы смысл 450 мм порезать и рассортировать на M1 Max Plus и M1 Max GT.

[Scoffer]

manbearboar
У епла аж 4 штуки м1 і кожен наступний майже вдвічі модніший за попередній. Якраз у них на чіплети в плані зібрати з однакових різні варіації зайшло б практично ідеально. Але вирішили випустити моноліти.

Відправлено через 1 хвилину 4 секунди:

M1 Max Plus и M1 Max GT.

такі штуки традиційно виготовляються з обрубків моднішої версії

[manbearboar]

такі штуки традиційно виготовляються з обрубків моднішої версії

А как делается выбор насколько модной может быть самая модная версия?

Он делается исходя из статистики, насколько высоко можно поднять планку, чтобы выше неё оказалось достаточно чипов, которые будут удовлетворять требованиями к условному 13900K.

Так вот если его разделить на блоки, и сортировать их отдельно, то под планку при прочих равных пройдёт во много раз больше комплектов. Просто по законам статистики.
Или можно будет повысить саму планку.

Я не понимаю почему это такая сложная концепция для усвоения.

[Scoffer]

manbearboar
Та ні, концепція дуже проста, і з теоретичними прикидками я згоден. Не згодна з ціми всіма справами практика.
Я вважаю що в сонях, еплах і майкрософтах та ще й одночасно не самі тупі люди сидять, а вони чомусь не кромсають чіпи по 80мм2, вони нарізають лопати по 350-450мм2, що приблизно співпадає з розмірами вікна засвітки сканера. Тобто роблять чіпи, що називається, "на всі гроші", максимальних розмірів, котрих дозволяє поточна технологія.
От що завадило в консольках нарізати SoC на окремо проц/відяху/чіпсет і теоретично різко підвищити вихід придатної продукції? Але ні, вперто роблять SoC вже, якщо рахувати проміжні, 3 з половиною покоління.

[manbearboar]

Scoffer
В консолях большую часть занимает GPU.
GPU порезать на чиплеты - это более серьезный челлендж, чем порезать CPU, т.к. скорости интерконекта требуются на порядок выше.
Скорее всего с развитием технологий склейки порежется и следующая консоль.

Простой пример зачем это делать.

Коэффициент масштабирования кеша при переходе с 7нм на 5нм - 1.3x.
Для контроллера памяти не знаю, но там всегда плохо масштабировалось.

Коэффициент для логики 1.7x.

С учётом того, что 5nm пластина стоит в 2 раза дороже 7nm, сам бог велел для RDNA3 кеши и КП оставить на 6nm, и только потоковые процессоры перевести на 5nm.

AMD это сделали и будут грести бабло.

[Scoffer]

manbearboar
Та немає там ніякого челенджа. Ще 20 років тому кожен перший топчик був на слаях/кросфайрах, і нікого це взагалі не засмучувало. Так, частина ігрульок не осилювала sli, але в випадку консолей всі б все підігнали. Це замкнена екосистема, можна мутити як душі завгодно і нікуди з корабля не дінешся.

[manbearboar]

Scoffer
Челлендж это стоимость передачи байта в ваттах между кристаллами.
Современные технологии упаковки её радикально снизили и можно думать о терабайтных линках.

У старых многочипов скорости интерконекта были на уровне скоростей тогдашней псие шины, это не то, поэтому и не взлетело особо, хотя всё равно попытки были.

[Scoffer]

manbearboar
Так в чому тоді проблема зібрати слай/кросфайр на консольках, нагадую колись він квадро був, якщо основний затик вже вирішено, а ключовим технологіям не перший десяток років?

[manbearboar]

Scoffer
Сли и ЦФ я думаю вообще можно забыть, потому что сейчас широко используются технологии постобработки.
Чтобы оно работало, нужно иметь в одном месте информацию о нескольких последовательных кадрах.

В след поколении посмотрим какой подход победит. Я думаю, что уже будет чиплетный франкенштейн, а не монолит.
Против чиплетов играет отсутствие острой конкуренции, потому что одна контора делает обе платформы, и то что фрагментация неприемлема.
Могут сделать лопату на устаревшем к тому времени 5нм техпроцессе, хотя вокруг уже вдоль и поперек всё будет чиплетным.