Останні статті і огляди
Новини
JEDEC опубликовал стандарт многослойной памяти HBM3
-
Евгений King
Member
- Звідки: Казна-де
-
Yalg
Member
Судя по тому что годы идут, а hbm в массы - нет, то все плохо.
А жаль, жаль. И самсунговская без интерпозерная версия hbm тоже загнулись.
А жаль, жаль. И самсунговская без интерпозерная версия hbm тоже загнулись.
-
yupi
Member
Yalg
Не плохо, а просто дорого
Не плохо, а просто дорого
-
MatroxG400
Member
Да фигней страдают, лучше бы платы с 8 слотами под оперативу с 4каналом в массы пустили
-
VovaII
Member
Так они и пустили. Только у массам это не по карману.MatroxG400: ↑ 28.01.2022 12:35чше бы платы с 8 слотами под оперативу с 4каналом в массы пустили
-
Shuginubi
Member
- Звідки: Махачкала
стоп, а можно подробную инфу о механизме без интерпозера? ссыль на какую статьюYalg: ↑ 28.01.2022 12:32 Судя по тому что годы идут, а hbm в массы - нет, то все плохо.
А жаль, жаль. И самсунговская без интерпозерная версия hbm тоже загнулись.
-
Yalg
Member
-
Shuginubi
Member
- Звідки: Махачкала
благодарю. любопытно.
любопытно, но ожидаемо.
дяди закупающие оборудование для цод и проч подобного уровня хотят лучшее и цена их не так сильно беспокоит как отсутствие ЕСС у таких HBM. вот и не взлетела наработка самсунг.
могла, если б оно пошло в народ, с каким нибудь +- доступным продуктом.
-
Griever
Member
HBM в видяхах должна быть!
-
Robostyle
Member
MatroxG400
LGA1700 четырехканальный
LGA1700 четырехканальный
-
Andrey2005
Member
- Звідки: UA
Сокет 2011+ еще с 2011 года 8 слотов 4 каналаMatroxG400: ↑ 28.01.2022 12:35лучше бы платы с 8 слотами под оперативу с 4каналом в массы пустили
-
VRoman
Member
- Звідки: Albuquerque, NM, USA
А если точнее двух-канальный с двумя ополовининными шинами на канал. На одну планку памяти приходится один канал с двумя независимыми шинами, т.е. каждая планка памяти как бы двухканальная.
-
VAKT
Member
А что должно быть с надёжностью ? Вон фурьки работают и работают.Евгений King: ↑ 28.01.2022 12:01 А что с надежностью?
-
Евгений King
Member
- Звідки: Казна-де
Ну как сказать...VAKT: ↑ 28.01.2022 20:52А что должно быть с надёжностью ? Вон фурьки работают и работают.Евгений King: ↑ 28.01.2022 12:01 А что с надежностью?
Vega VII и 56/64 поголовно мрут и не подлежат после ремонту, так как нужно менять весь чип с памятью, что 90% цены карты
-
Robostyle
Member
Ну, всегда есть "нюанс"VRoman: ↑ 28.01.2022 20:37А если точнее двух-канальный с двумя ополовининными шинами на канал. На одну планку памяти приходится один канал с двумя независимыми шинами, т.е. каждая планка памяти как бы двухканальная.
-
VAKT
Member
А там разве память мрёт ?Евгений King: ↑ 28.01.2022 21:26 Ну как сказать...
Vega VII и 56/64 поголовно мрут и не подлежат после ремонту, так как нужно менять весь чип с памятью, что 90% цены карты
-
Bryt
Member
- Звідки: Киев
Как раз сейчас самое время нвм в массы запускать, хоть оверпрайс видеокарты будет оправданный, а то что-то дешевизны в текущих поколениях на полках магазинов не наблюдается.
-
Евгений King
Member
- Звідки: Казна-де
даVAKT: ↑ 28.01.2022 22:36А там разве память мрёт ?Евгений King: ↑ 28.01.2022 21:26 Ну как сказать...
Vega VII и 56/64 поголовно мрут и не подлежат после ремонту, так как нужно менять весь чип с памятью, что 90% цены карты
-
RAZOR 9280
Member
- Звідки: Sumy
Конечно же майнинг , на девайсах с HBM самый высокий хешК главным сферами применения оперативной памяти HBM3 относится
-
ronemun
Advanced Member
xeon Sapfire rapids матиме HBM контролери. А також Інтелівські прискорювачі для суперкомпів - там взагалі їх більше 10 шт буде.
Звичайні DDR модулі це анахронізм - в кожному кристалі контролера памяті в проці чи IOчіпі відстань між контактами 0,1 мм, а в Sapfire rapids 55 мкм. І потім це розтягується на підкладці проца, далі через сокет розтягується по материнці послойно на кожен канал аж до 125 мм в ширину на відстань до країв плати в обидві сторони. І на кожному етапі йде шалена боротьба з шумами/наведеннями/втратами/розсинхронізацією і т.п.
Тоді як память це тупо матриця.Просто постав кристал на кристал, чіп на чіп і так скільк влізе. Ну і паралельно теж . Замість лінійних 300 контактів на 64 біт планку можна просто 40х40 на 512 біт. Це всього 4х4мм, можна прямо на кристал проца ліпити. Головне, що навіть найменьший за обємом чіп буде використовувати всю пропускну здатність, і, при потребі, буде ділитись на віртуальні канали по 32 біт. А не так як зараз, проц може 4 канали, а ти берещ 1-2 планки з надією докупити ще, а решту простоює. Це вигідно лише виробникам материнок
Звичайні DDR модулі це анахронізм - в кожному кристалі контролера памяті в проці чи IOчіпі відстань між контактами 0,1 мм, а в Sapfire rapids 55 мкм. І потім це розтягується на підкладці проца, далі через сокет розтягується по материнці послойно на кожен канал аж до 125 мм в ширину на відстань до країв плати в обидві сторони. І на кожному етапі йде шалена боротьба з шумами/наведеннями/втратами/розсинхронізацією і т.п.
Тоді як память це тупо матриця.Просто постав кристал на кристал, чіп на чіп і так скільк влізе. Ну і паралельно теж . Замість лінійних 300 контактів на 64 біт планку можна просто 40х40 на 512 біт. Це всього 4х4мм, можна прямо на кристал проца ліпити. Головне, що навіть найменьший за обємом чіп буде використовувати всю пропускну здатність, і, при потребі, буде ділитись на віртуальні канали по 32 біт. А не так як зараз, проц може 4 канали, а ти берещ 1-2 планки з надією докупити ще, а решту простоює. Це вигідно лише виробникам материнок