Т.к. на кристалл же наносится в ряде случаев припой или ЖМ. И он контактирует через него с защитной крышкой из металла, дальше с водоблоком, теплоносителем и.. всё нормально. Значит, можно создать так сказать контактную пару "теплоноситель-кристалл" и всё по логике будет нормально.
Я говорю только за кристалл то малое количество SMD компонентов на текстолите не будет затронуто (или их там вообще нет, а только несколько свободных от лака "точек" судя по видео в сети. Я уже подзабыл).
Некоторые не поняли меня) В пластине будет сквозное отверстие, прямоугольно, под кристалл ЦП. Я же кстати написал в начале -- прямой контакт теплоносителя с кристаллом
Сначала будет взят какой нибудь самый дешёвый i3 Кабилайк БУ и протестировано на нём. В частности насколько точно выдержан зазор между текстолитом и пластиной и насколько хорошо держит герметик.
Хотелось бы услышать ваши объективные выводы по этому поводу.
![:) :)](./images/smilies/smile.gif)
Мать Asus Maximus IX Extreme с её легендарным водоблоком. Планирую изготовить новую контактную пластину водоблока (там она на ЦП съёмная, квадрат на 4 винтах) методом фрезеровки из куска меди с парой канавок под уплотнение; возможно придётся никелировать. В качестве уплотнителя между новой пластиной и текстолитом ЦП будет выступать герметик. Например такой:Permatex® Aviation Form-A-Gasket® No. 3 Sealant