Подтягивай. Я рассказываю как делает интел. Спорить будешь с ихними инженерами. Я паял, кстати, по золоту, припой даже без флюса хорошо ложится. А медь окисляется, надо с флюсиком.
Andrey2005:
А теперь вопрос, почему целерон санди 1155 за 50уе был с припоем, а процы по 2000уе под 2066 сокет без припоя
Почему коза ходит горошком а корова лепёшкой.
avuremybe:
Но ведь если делать процессоры на припое, то второй конвейер (для пасты) не нужен.
И да, я знаю что припой потому и называется припоем, что он припаивается, а не намазывается.
Интел объясняет появление термопасты, тем, что после сандиков уменьшилась площадь кристалла. При меньшей площади, припой вызывал в результате теплового расширения деформацию кристалла и его разрушение. При выходе с припойного конвеера был некоторый процент брака. Часть ещё отсеевалась во время тестов. В новых процах площадь поверхности возвросла но из за экономических соображений и контроля качества ставили термопасту. Сейчас же вернулись к припою только потому что процики получились горячими.
Ну и припой ложить дороже, чем термопасту.
И да, я очень рад, что вы знаете, что припой припаивается, но как вы собираетесь припаивать крышку к кусочку камня? Чтобы нанести на кремний припой, на него наслаивают слой титана, никеля, золота, потом уже идёт припой.
Меня больше всего добивает как вы относитесь к сложным вещам. Это же вам не вырвать волосок из бороды и прокричать трах тибидох тибидох и проц с припоем!
Наверняка слои наносились на этапе производства чипов, и на этом этапе ещё не ясно было, будет это отбраковкой или топовым процем.
В окончание як справжній інтелобот, хочу відмітити, що якість чипів у Інтел на голову вища за інших. Цього вони досягли не без дотримання норм та стандартів. Процесори взагалі працюють десятиліття.
Нужно наносить толстым слоем 
