AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX «на повітрі» оновив світові рекорди у трьох версіях Cinebench

[KimRomik]

Предлагаю обсудить AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX «на повітрі» оновив світові рекорди у трьох версіях Cinebench

максимальне енергоспоживання процесора склало майже один кіловат

а жаль! просто енергія в нікуди...
адже могли б з цих процесорів побудувати датацентр з централізованим опаленням...

[Yaroslav308]

адже могли б з цих процесорів побудувати датацентр з централізованим опаленням...

Уже давно так делают, в той же Швеции например.

[daesz]

Цей айсджаянт - це повна шляпа за лютий оверпрайс. Дивився на нього в оглядах - він програє по 10-15*С топовому повітрю на кшталт д15/па120/ак620/асасін3. Ну але так от через рік поставлять новий рекорд використовуючи нормальні тавери, зазор потенціалу на майбутнє

[Захар Беркут]

Предлагаю обсудить AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX «на повітрі» оновив світові рекорди у трьох версіях Cinebench

максимальне енергоспоживання процесора склало майже один кіловат

а жаль! просто енергія в нікуди...
адже могли б з цих процесорів побудувати датацентр з централізованим опаленням...

Ага, але тоді краще Інтел, адже якби Інтел тримали на 4.8Ггц 96 ядер, то це б було 4-5 кВт, а АМД лише один кВт.


daesz
Згоден, не дуже вдала СО, дивився його розпил від Дерейтауера, там потрібен або мідний радіатор, або взагалі вода. Ну чи фазового переходу СО.

[Yaroslav308]

Цей айсджаянт - це повна шляпа за лютий оверпрайс. Дивився на нього в оглядах - він програє по 10-15*С топовому повітрю на кшталт д15/па120/ак620/асасін3.

И какие результаты покажут эти башни на проце с ТДП под киловатт? Отвечу за вас, они в принципе перестанут работать как задумано, гуглить "heat pipe dryout".

Ну чи фазового переходу СО.

[daesz]

И какие результаты покажут эти башни на проце с ТДП под киловатт? Отвечу за вас, они в принципе перестанут работать как задумано, гуглить "heat pipe dryout".

Воно умовних 0.3 кВт неможе відвести Програти 20 градусів кулеру за 40$ - це ще треба вміти.


Ще й тротлить


І у випадку піддослідного - там заявлений тдп 350Вт на сайті виробника, в першому тесті (сінебенч 15) споживання пікове було 250Вт, а те, що воно має стрибки до 1 кВт - це ще означає, що воно їх їсть на "постоянці".

edt.
Так знайти ніякої інфи на їхньому сайті і не вдалось, але от розетка каже 400 tdp. А власники на реддіті кажуть - що 400 "то брехня і він значно нижчий". Звідкіля випливає, що швидше за все десь в комплектній макулатурі таки прописано значення в 400.

спойлер

Anyway, мусор за оверплайс.

[capacitor440]

Цей "мусор" вивіз 96 ядер на 4.8ГГц

[slurpsama]

И какие результаты покажут эти башни на проце с ТДП под киловатт? Отвечу за вас, они в принципе перестанут работать как задумано, гуглить "heat pipe dryout".

Воно умовних 0.3 кВт неможе відвести Програти 20 градусів кулеру за 40$ - це ще треба вміти.


Ще й тротлить


І у випадку піддослідного - там заявлений тдп 350Вт на сайті виробника, в першому тесті (сінебенч 15) споживання пікове було 250Вт, а те, що воно має стрибки до 1 кВт - це ще означає, що воно їх їсть на "постоянці".

edt.
Так знайти ніякої інфи на їхньому сайті і не вдалось, але от розетка каже 400 tdp. А власники на реддіті кажуть - що 400 "то брехня і він значно нижчий". Звідкіля випливає, що швидше за все десь в комплектній макулатурі таки прописано значення в 400.

спойлер

Anyway, мусор за оверплайс.

насколько я помню, они тестировали старую версию кулера, с алюминиевой пяткой, версия с медной пяткой намного лучше

[ronemun]

Ryzen 7950x на 5.2ГГц дає в CB23 40к очок. При прямому маштабуванні до 96 ядер, з врахуванням зниженння частоти до 4.8, CB23 мав би бути 220к замість 161, в 1.35 раз більше. Втрати фактично третина від отриманих, і це на 1 сокеті.
Надіюсь, проблема у маштабуванні до 192 потоків. Але скоріше всього даються в знаки значні затримки між чіплетами.
І тут вилазить основна глупість АМД: надмірно дрібні чіплети з ядрами. Економія на копійках виходить боком, а у серверах якимось страшним конфузом. Проблема у негнучкості - всі чіплети мусять бути однакові, а IO хаб тільки один для всіх проців і дуууже великий, отже має високий брак, в т.ч. на краях пластини
IO хаб у 6 раз більший ніж чіплет з 8 ядер. А якщо з чіплета врахувати тільки ядра і кеш, без лінків, то на площі хаба можна всі 64 ядра вмістити, з ультрашвидким власним кільцем, і, головне, спільним кешом на 256 Мбайт. А до нього вже можна інші чіплети або IO-хаби підключати з PCIe/DRAM.
Звичайно, для певної клькості ядер краще робити окремий чіплет - на 16/32/48 ядер і комбінувати їх - для 64 наприклад 32+32, для 96 - 48+48. Так само вільні зєднання на чіплеті можна використати для тих кому потрібно більше PCIe чи DRAM.
Економія очевидна:
-один чіплет з ядрами, максимум 2, для відповідного проца. Уявіть як зараз роблять 32 ядра на 256 кешу - обрізають половину ядер в кожному з 8 чіплетів. Але це також і великий розкид доступу між ними, що і приводить до таких втрат як у цій новині
- Знааачно більший доступний близько обєм кешу для ядер на одному чіплеті. Можна взагалі окремі чіплети для тих кому тре більше кешу - як х3Д варіант, так і просто більше кешу в ущерб кількості ядер.
- якщо приєднувати чіплети, в тому числі просто кеш, як у radeon 7900, де 800 ГБ/с норма, що у 6 раз швидше ніж IF лінк, то конфігурувати можна неймовірні речі
- не часто потрібні всі 130 ліній PCIe чи 12 каналів DDR - їх же можна було спокійно розділити на 4/6/12 окремих незалежних чіплетів - вони і так на IO-хабі розділені на 4 окремі кути по 3DDR/32PCIe
- 16 ядерні чіплети ішли б і для Ryzen 7950, а також хаби з DDR/PCIe

P.S. вже є новий рекорд - 167309 очок в CB23 на 4966 Мгц під водою
PS2. ще одна причина низького результату - всього 4 канали памяті, хоч і на частоті 6400 (зате CL32). Але може це навпаки краще, адже це дало вищу частота памяті, тобто меньші затримки

[manbearboar]

основна глупість АМД: надмірно

Говоря о надмерной глупости.

Самоощущение непризнанного и недооцененного генія не слишком хорошо выглядят в цивилизованных странах, где ценится и уважается труд в общем и профессионализм в частности.

На оверсру вас бы заплюсовали, там такой каждый второй, кто знает лучше как оно должно быть.

Кроме того, много ошибок по фактологии и логических багов.

[Yaroslav308]

Воно умовних 0.3 кВт неможе відвести Програти 20 градусів кулеру за 40$ - це ще треба вміти.

Ок, поехали:

прототип с алюминиевым теплосъемником, 2990WX, 400Вт, низкая плотность теплового потока

https://youtu.be/M13dWRL9qkc

релизная версия с алюминиевым теплосъемником:
https://youtu.be/U-BWEDfrE9c

3970X, 280Вт, плотность теплового потока повыше

10850K, 230Вт, плотность теплового потока ещё выше

Явно прослеживается зависимость, о которой также в обзорах упоминали, что кулер спроектирован для отведения большого количества теплоты с относительно большой площади, а 960Вт(минус ещё жор IO die) на 12 CCD как раз такой случай. То что есть крепления на десктопные сокеты не означает, что он будет работать в оптимальном режиме.

Anyway, мусор за оверплайс.

Естественно, особенно если использовать не там где надо.

Прототип с медным теплосъемником чувствует себя сильно лучше и неплохо переваривает большую плотность.

12900K, 250(?)Вт

https://youtu.be/PeQX1uhb0iQ

в першому тесті (сінебенч 15) споживання пікове було 250Вт, а те, що воно має стрибки до 1 кВт - це ще означає, що воно їх їсть на "постоянці".

Ну да да, 96 ядер на 4,8ГГц будут жрать ближе к 250Вт.

Я не утверждаю, что этот кулер спокойно переваривает киловаттный TDP. Скорее всего, его хватит только на один прогон подряд. Однако, значение для режима 24/7 явно сильно выше, чем у кулеров на ваших картиночках.

[ronemun]

manbearboar
по темі пишіть, а не когось судіть, фальшиво вирізаючи фразу з контексту і осуджуючими штампами принижуєте чиюсь гідність, насправді виставляючи на показ своє гниле нутро. Перш ніж на скалку в чужому оці вказати, зі свого колоду витяніть
Що вам не подобається в моєму аналізі? В Zen4 (GenoaX) затримка CCD to CCD ~105ns - тоді як кільце має всього 7 нс, а кеші добавляють ще по 10. Виходить ще 80 це IF фабрика на IO-хабі. Очевидно, розділяти по 8 ядер для серверів було глупо, тим більше кристальчиками по 70мм2. Навіть у 12/16 ядерних процах очевидно, що кеш на сусідньому чіплеті нічим не може допомогти, збільшуючи сумарний до 32+32 МБ, частіше 12 і 16 ядерники навпаки програють одному кристалу на 8 ядер з 32 МБ (звичайно, якщо задача не впирається в кількість ядер)

[daesz]

спойлер

Воно умовних 0.3 кВт неможе відвести Програти 20 градусів кулеру за 40$ - це ще треба вміти.


Ще й тротлить


І у випадку піддослідного - там заявлений тдп 350Вт на сайті виробника, в першому тесті (сінебенч 15) споживання пікове було 250Вт, а те, що воно має стрибки до 1 кВт - це ще означає, що воно їх їсть на "постоянці".

edt.
Так знайти ніякої інфи на їхньому сайті і не вдалось, але от розетка каже 400 tdp. А власники на реддіті кажуть - що 400 "то брехня і він значно нижчий". Звідкіля випливає, що швидше за все десь в комплектній макулатурі таки прописано значення в 400.

спойлер

Anyway, мусор за оверплайс.

насколько я помню, они тестировали старую версию кулера, с алюминиевой пяткой, версия с медной пяткой намного лучше

спойлер

Воно умовних 0.3 кВт неможе відвести Програти 20 градусів кулеру за 40$ - це ще треба вміти.

Ок, поехали:

прототип с алюминиевым теплосъемником, 2990WX, 400Вт, низкая плотность теплового потока

2990WX.jpg
https://youtu.be/M13dWRL9qkc

релизная версия с алюминиевым теплосъемником:
https://youtu.be/U-BWEDfrE9c

3970X, 280Вт, плотность теплового потока повыше

3970X.jpg

10850K, 230Вт, плотность теплового потока ещё выше

10850K.jpg

ice_giant_thermal_resistance.jpg

Явно прослеживается зависимость, о которой также в обзорах упоминали, что кулер спроектирован для отведения большого количества теплоты с относительно большой площади, а 960Вт(минус ещё жор IO die) на 12 CCD как раз такой случай. То что есть крепления на десктопные сокеты не означает, что он будет работать в оптимальном режиме.

Anyway, мусор за оверплайс.

Естественно, особенно если использовать не там где надо.

Прототип с медным теплосъемником чувствует себя сильно лучше и неплохо переваривает большую плотность.

12900K, 250(?)Вт

12900K.jpg
https://youtu.be/PeQX1uhb0iQ

в першому тесті (сінебенч 15) споживання пікове було 250Вт, а те, що воно має стрибки до 1 кВт - це ще означає, що воно їх їсть на "постоянці".

Ну да да, 96 ядер на 4,8ГГц будут жрать ближе к 250Вт.

Я не утверждаю, что этот кулер спокойно переваривает киловаттный TDP. Скорее всего, его хватит только на один прогон подряд. Однако, значение для режима 24/7 явно сильно выше, чем у кулеров на ваших картиночках.

В першому тесті видно, що та ж Д15 відводить 400Вт без проблем.
Але про існування варіанту з мідною пяткою не знав

[vltk]

ronemun
Рассуждать об оптимальной архитектуре проца (для серверов или десктопов, тут вы правильно подметили, что десктоп это урезанный тредриппер или эпик), надо исходя из задач и целевой функции - как производительности во всех целочисленных и приближенных вычислениях во всех инструкциях доминирующих на всех серверных и рабочих станций приложениях на 1 такт, т.е. просто число дробилка с учетом есно псп и задержек на окружение (память, псйэ, идр.). При этом равный с производительностью (или связанный) вес имеют факторы как ватт/цикл и цена/цикл. Здесь как раз интел в полной зад-це. У тебя может быть даже в целом чуть лучше архитектура или в отдельных звеньях лучше (имеют значения сквозные летенси и псп по направлениям на память и псйэ), но если выход годных (утрирую) 10% (меньше 85% уже не рентабельно даже для дорогих процов), то твои цельные даи с 16 ядрами на ссд никому не нужны, не зависимо от летенси. Т.е. каждый ссд амд обходится гораздо дешевле, дает гораздо больший выхлоп и за счет разницы сейчас между ними 5 и 10нм гораздо более энергоэффективный (и измерять технологию надо не по величине затвора транзистора, а только по их плотности на дюйм/кв.нм (в будущем) и понимать что даже не это сейчас главное, а организация металлизации (всех соединений ядер, чиплетов, кешей, модуля вывода/ввода) откуда прет максимум тепла. Я за то чтоб интел перешел хотя бы на 7 нм (тсмс) в следующем году и на 5нм 2025-26 (иначе нас будут ждать плохие цены от монополиста). И увидите у них (интела) тоже будет 8-10 ядерный ссд дизайн. Позволят ли грядущие 3нм амд перейти на 16 ядернырный чиплет, не думаю. Но дальше при 3++нм или 2нм, я думаю перейдут.

[ronemun]

vltk
Дякую що відповіли
До чого я веду - дроблення проца на малі чіплети сильно шкодить паралельній обробці, коли тре зчитувати дані з сусіднього кешу.
Приклад: в Інтел Xeon 3495 56 ядер на 5.4 ГГц в CB23 дає 136к, тобто 450p (p= очок на ядро/ГГц), це 90% від просто 8p-ядер на 13900 - 510p. Тоді як дуже якісно розігнаний 96 ядер (12 чіплетів) TR 7995wx АМД на 5 ГГц - 167к, всього 350p, що є 72% від 490p у Райзен 7800x, в 64 ядер (8 чіплетів) TR 7980@5.4 134к, 390p, 79%, TR 7970х, 4 чіплета, х32@5.4 75к, 430p, 89%, райзен 7950, 2 чіплета, x16, вже 470p, має 97%.
Тобто в Інтел меньше ядер в серверних процах, 56 проти 96, але єдина матрична шина тримає їх в тонусі при паралельній обробці - 56 ядер мають таку ж ефективність як в АМД 32. І це при значно більшому кеші на ядро в АМД, що зменьшує запис в память, а от і зменшує загрузку шини IO, і саму шину памяті розгружає.
Ще раз кажу причину - навіть сама крута шина АМД IF3 має швидкість 1 лінка 128+64 Гбайт/с зчитування+запис і затримку між ядрами 75-90 нс, і це при частоті шини 2ГГц. В Epyc частота шини ще нижче, а кількість чіплетів до 12, і часто в чіплеті всього 4ядра, а то і 2, тобто уявіть ЯКА величезна середня затримка. Тоді як в самому чіплеті середня затримка всього 15-20 нс, мінімальна 5-10, і швидкість 160+160 при 5 ГГц по кільцю. Але коли йде паралельна обробка тре часто Читати свіжі дані з інших ядер, і в т.ч. інших чіплетів, бо вхідні дані оновлються, це прямо прописано паралельному коді, через деякий час обовязково перевіряти нові дані від інших потоків, інакше подальший розрахунок сенсу не має. І в багатоядерних процах такий трафік величезний, чим більше ядер тим більше перехресних зчитувань, тож порібна дуууже потужна шина між ядрами. Тепер уявіть кількість запитів у проца на 2 чіплета і 12 - в 11 раз більше на чіплет, в 38 раз більше загалом, а швидкість IO хаба та сама. Тому в Інтел в серверах матрична шина. Часто пишуть про великі затримки між ядрами в серверних процах Інтел через матрицю, але ці вимірювання не чесні, адже здійснені при роботі 1го ядра, але в реалі в роботі 16+ ядерних проців такого немає, адже всі ядра грузять на максимум, за те і платять, і тре вимірювати середню затримку при роботі всіх ядер, або хоча б половини. І коли трафік великий передача йде велиичезними порціями, інакше не можливо, тому і великі затримки. І тут в АМД вийде сильний прокол з її 8 ядер на чіплет, адже скоріше всього планувальник розкине задачі по всіх чіплетах, навіть якщо якісь не догружені. А тим більше коли в чіплеті є всього 4 ядра, а то і 2.
1. щодо ніби низького виходу при великих кристалах - це давно байки. Як і висока ціна.
АМД масово випускає 400+ мм2 кристали для відях, до того ж на новішому 4нм техпроцесі з дуууже високим виходом і їй це обходиться дешево - до 100 дол за самий крутий чіп. Також в серверних віждразу ставлять хаб на мінімум 380 мм2 - то чому ж не можна ядра на крис талі хоча б 280. В Нвідії на тому ж техпроцесі всі кристали великі, 250-600мм2, і навіть жефорс 4090 обходиться в 150уе, а вона продає просто уйму чіпів. 70 мм2 на 5нм для АМД взагалі копійки, тож 2х70 чи 4х70 відповідно було б, ну може невеликі втрати на краях пластини. В серверах, а ми почали розмову про TR 7995, АМД за кожен додатковий 70 мм2 чіплет дере 650 уе, а за +8 ядер у новому TR 7970 всю 1000, за 32 ядерний проц (4х70) - 2500, за 64 ядер - 5000 мінімум. Тож не важко було б 16/32 ядерний чіплет зробити для серверів/робочих станцій за ті величезні гроші що вона вимагає. Також більша кількість ядер/банок кешу дозволяє гнучкіше їх відбраковувати, що сильно зменшує брак.
Щодо простоти стандатних 8ядерних кристалів - це теж казки, адже АМД має величезний розкид кристалів в процах з графікою для ноутів і APU, консолей, різні кристали робить, всілякі комбінації кількості ядер і графічних блоків, різних поколінь, RDNA1/2/3, Zen2/3/4, великі і малі ядра і т.п. Мінімум 140 мм2, великі 350+. І головне відносно дешево їх віддає.
2. Я не хвалю Інтел, вони ще ті чудаки, але для них не проблема випускати 750 мм2 кристали для 32 ядер - див. Xeon Emerald які скоро вийдуть, і навіть в них коефіцієнт виходу високий. Так, Інтел переходить на чіплети, і дуже малі, наприклад в прискорювачах їх 40 шт, і не просто як в АМД зєднані доріжками на текстоліті, а через інші кристали EMIB. Але в процесори Інтел, все таки, ставить 32 ядерні кристали, а в наступному році вже будуть 128-144 ядерні е-коре. Також Інтел не жметься і робить меньші кристали на відповідну кількість ядер, але тільки 1 на проц, а не комбінує з 8 ядерних.

Відправлено через 2 хвилини 7 секунд:
3. Недооцінюєте Інтел. а) Зараз переваги АМД в техпроцесі фіктивні - на чіплеті основну площу займає кеш - 32Мб л3 + 8Мб л2, а також зєднання IF. А кеш абсолютно не зменшився порівняно з 7нм - далі нікуди. Самі ядра займають лише 31% чіплету. Далі кеші будуть займати ще більший % площі, адже кешу давно не хватає, а ядра стають чим раз меньші але потужніші і шина памяті не встигає за ними, навіть DDR5 на 8 ГГц. В АМД ядро Zen4 без кешу L2 займає всього 2.5 мм2, а в Інтела 7, різниця 4.5 мм2, але це лише додаткові 36мм2 на 8 ядер, 144 на 32 ядра, тоді як все решту - кеші і шини - в Інтел займають стільки ж як у АМД. В перерахунку на 1Мбайт банки кешу АМД 0,55 мм2, Інтел - 0.45-0.55. б) В Інтел IPC на 8% вище ніж в Zen4, тож на рівних може працювати на меншій частоті/напрузі, а отже сильно впаде споживання. Також, коли тре, Інтел тримає вищі частоти. в) Кеш Л2 по 2МБ сильно зменшує запис/зчитування у Л3, і відповідно, кільце, і простої при несподіваному переповненому Л3 при сильній загрузці проца в) у серверних ядер Інтел потужніший FPU + додатковий прискорювач матричних обчислень. г) Більша площа ядра- легше відвести тепло. д) 56 ядер в Інтел, як я писав вище, все таки значно ефективніше ніж 96 в АМД, особливо при однаковому TDP) в наступному році Інтел переходить на свої 3нм і ядра сильно зменшаться, їх кількість на кристалі зросте,споживання впаде. Ще через рік 2 нм гарантовані свої, а АМД далі на 3 нм в TSMC, якщо Китай дозволить, тож різко втікати на АМД не мудро
4. глупості Інтел іншого роду а) обєднує DDR/PCIe разом з ядрами, а вони займають дуже багато, як видно по ІО хабу в АМД. Вони могли б це місце заповнити ядрами і кешом, а IO взагалі віддати TSMC на виготовлення - PCie5 чи DDR5 не є секрет. б) дійсно високе споживання, але тільки відносно Zen4, а відносно Zen3 сильно меньше при однаковій продуктивності - адже IPC на 20-30% вище, можна працювати на значно нижчій частоті в) нещасні EMIB-зєднання роблять 3й рік і щось нічого цікавого не виходить, а TSMC вже давно впровадила 1 ТБ/с з затримкою в пару нс що дозволило АМД навіть кеші приєднувати в Радеон 7900. г) дуже мало кешу Л3 - враховуючи що в Інтел він займає площу як у АМД, кеш Л3 мав би стати основним козирем, адже фабрики свої дозволяють робити дешеві кристали. Як видно в АМД 64 МБ кешу займає всього 35 мм2, а 6 ядерні проци в Інтел починаються від 170, тож всього +35 мм2 могли б підняти IPC в іграх чи обробці даних ще на 20-30% і повністю заткнути АМД з їх 3д кешом. Але в нових Xeon що зараз вийдуть вже буде до 384 Мб л3 кешу, єдиним супер блоком- в 3+ рази більше ніж в зарашніх

[manbearboar]

ronemun я вам вполне корректно указал на то что фразы вроде

Очевидно, розділяти по 8 ядер для серверів було глупо,

Демонстрируют глубинное неуважение к труду тех, кто это всё разрабатывал и утверждал те или иные архитектурные выборы.
Если копнуть, наверняка ещё и расизм подтянется по поводу индийских программистов/разработчиков и остальной букет.
Дальше вы сами сформулировали:

принижуєте чиюсь гідність, насправді виставляючи на показ своє гниле нутро.

---

коли тре зчитувати дані з сусіднього кешу

На шестом году чиплетности можно было уже усвоить, что чиплеты не передают между собой данных, а работают только с памятью.

Весь трафик между чиплетами - это работа протокола поддержания когерентности кешей.

Но это так, тут кейс безнадежный ввиду означенных выше причин.