Линейку мобильных SoC Intel Lakefield открыли модели Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4

Обсуждение статей и новостей сайта
Ответить
Автор
Сообщение
ПавеL
Member
Откуда: Боровая(Харьков обл.)

Сообщение

Предлагаю обсудить Линейку мобильных SoC Intel Lakefield открыли модели Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4

За видео однозначно :up:. А по факту интересно насколько такая "бутербродная" компоновка будет лучше\хуже "чиплетной". :idea:
dead_rat
Member
Аватара пользователя
Откуда: Берлін

Сообщение

Как я понимаю, память теперь распаяна на процессоре и при этом я нигде не вижу ее обьем. Или это только память видеокарты?

Зато цена ноута на этом счастье более 1100 баксов - там уже Dell XPS 13 и младший мак дышат в спину.
WhiteFallen
Member
Аватара пользователя

Сообщение

ПавеL:Предлагаю обсудить Линейку мобильных SoC Intel Lakefield открыли модели Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4

За видео однозначно :up:. А по факту интересно насколько такая "бутербродная" компоновка будет лучше\хуже "чиплетной". :idea:
Имхо, возможно, средние слои будут усиленно деградировать из за прожарки с двух сторон, плюс высокий процент брака из за сложности производства такого бутерброда. И ещё непонятно, как такое чудо будет охлаждаться

П. С. Это все моё мнение как диванного аналитика - я просто высказал свои предположения и я не знаю верны они или нет
tim4ik
Member

Сообщение

Попомните мои слова, пока винда научится в big little, пройдет год как минимум, а пока что лейкфилды будут весьма бесполезной продукцией
WhiteFallen
Member
Аватара пользователя

Сообщение

tim4ik:Попомните мои слова, пока винда научится в big little, пройдет год как минимум, а пока что лейкфилды будут весьма бесполезной продукцией
Они могут так же помереть, как недавние каблук g с графикой вега
ПавеL
Member
Откуда: Боровая(Харьков обл.)

Сообщение

WhiteFallen:
ПавеL:Предлагаю обсудить Линейку мобильных SoC Intel Lakefield открыли модели Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4

За видео однозначно :up:. А по факту интересно насколько такая "бутербродная" компоновка будет лучше\хуже "чиплетной". :idea:
Имхо, возможно, средние слои будут усиленно деградировать из за прожарки с двух сторон, плюс высокий процент брака из за сложности производства такого бутерброда. И ещё непонятно, как такое чудо будет охлаждаться

П. С. Это все моё мнение как диванного аналитика - я просто высказал свои предположения и я не знаю верны они или нет
Деградация это последнее что может ожидать эти чипы при 7вт теплопакете. :D.
Насколько понимаю, этот "бутерброд" будет сделан не на одной пластине, и компоновка уже будет проводиться за пределами литографического оборудования. Больше вопросы к шине которая будет этот "бутерброд" обьединять.

Отправлено спустя 40 секунд:
WhiteFallen:
tim4ik:Попомните мои слова, пока винда научится в big little, пройдет год как минимум, а пока что лейкфилды будут весьма бесполезной продукцией
Они могут так же помереть, как недавние каблук g с графикой вега
Ну это же явный ответ на "чиплеты".
WhiteFallen
Member
Аватара пользователя

Сообщение

ПавеL
Интеловских 7 Вт это сферический конь в вакууме. Плюс уже было, когда 10нм процессоры у Интела в стоке деградировали, так что у Интела может быть все что угодно
nv_ua
Member
Аватара пользователя
Откуда: Харків

Сообщение

Желаю интелу удачи в выведении своих новых технологий на рынок, вдруг и толковое получится что-то.
NiTr0
Member

Сообщение

dead_rat:Как я понимаю, память теперь распаяна на процессоре и при этом я нигде не вижу ее обьем.
написано в статье - 8 гигов. в целом - терпимо.

Отправлено спустя 1 минуту 53 секунды:
ПавеL:Деградация это последнее что может ожидать эти чипы при 7вт теплопакете. :D.
учитывая что в трупобусте они будут жрать в 2-3 раза больше (пускай и кратковременно), и учитывая что кристалл собссно ядер будет скорее всего посредине, между кристаллом хаба и памятью - думается, с теплоотводом там будет не так уж и радужно...
rufus20145
Junior

Сообщение

dead_rat:Как я понимаю, память теперь распаяна на процессоре и при этом я нигде не вижу ее обьем. Или это только память видеокарты?
Судя по ролику, это ОЗУ, хотя часть её будет задействована под видеопамять. В видео было показано 8 банок памяти, в каждой из которых, в лучшем случае, будет по 2 Гб (хотя я больше склоняюсь, что там по 1 Гб). С большой долей вероятности она будет нерасширяема, т.к. для подобных устройств даже 8 Гб должно хватать: это всё-таки не рабочие станции. Да и места под разъём SODIMM в тонком корпусе может просто не быть.

Отправлено спустя 1 минуту 24 секунды:
Как правильно подметил NiTr0, в статье сказано про 8 Гб.
catdoom
Member
Аватара пользователя

Сообщение

Очень клёво,но сколько будет брака при производстве-склеивании таких бутербродов?цена такого чипа 500$?Та и да,частоты такого бутерброда явно будут очень низкие.Лучше как у АМД,только ещё бы НВМ2 добавить и видео ядро по мощнее этак в раз 10. :D
WhiteFallen
Member
Аватара пользователя

Сообщение

catdoom:Очень клёво,но сколько будет брака при производстве-склеивании таких бутербродов?цена такого чипа 500$?Та и да,частоты такого бутерброда явно будут очень низкие.Лучше как у АМД,только ещё бы НВМ2 добавить и видео ядро по мощнее этак в раз 10. :D
Губозакатывательную машинку дать? Я вот пользуюсь уже с пол года из за переноса игр - помогает, раз и закрутил раз и закрутил :gigi:
XAMCTBO
Member
Аватара пользователя

Сообщение

catdoom:Очень клёво,но сколько будет брака при производстве-склеивании таких бутербродов?цена такого чипа 500$?Та и да,частоты такого бутерброда явно будут очень низкие.Лучше как у АМД,только ещё бы НВМ2 добавить и видео ядро по мощнее этак в раз 10. :D
Мало будет брака, биндинг чипов уже сейчас используется во всю. Соберут отобранные индусами чипы и соберут в кучку на подложке.

Интересно, с поддержкой данных камушков индусы опять прокидают?
volodya81
Member

Сообщение

Процесори цікаві. Але є і мінуси: підтримка лише 8 Гб пам'яті та відсутність підтримки інструкцій AVX. Проте, є апаратний кодер відео.
WWQ
Member
Аватара пользователя

Сообщение

volodya81:відсутність підтримки інструкцій AVX
В таком сегменте это наверно и не надо... тем более что все те задачи с которыми умеет работать авх можно выполнить и без него... да, будет медленней... но будет и холоднее.
manbearboar
Member

Сообщение

WhiteFallen:Имхо, возможно, средние слои будут усиленно деградировать из за прожарки с двух сторон, плюс высокий процент брака из за сложности производства такого бутерброда. И ещё непонятно, как такое чудо будет охлаждаться
Квалком, самсунг, хуавей и все остальные МТК так давно делают и особо проблем не имеют.

7 Вт это не то чтобы прожарка. О чём-то более горячем пока речи не идёт.
catdoom
Member
Аватара пользователя

Сообщение

WhiteFallen:
catdoom:Очень клёво,но сколько будет брака при производстве-склеивании таких бутербродов?цена такого чипа 500$?Та и да,частоты такого бутерброда явно будут очень низкие.Лучше как у АМД,только ещё бы НВМ2 добавить и видео ядро по мощнее этак в раз 10. :D
Губозакатывательную машинку дать? Я вот пользуюсь уже с пол года из за переноса игр - помогает, раз и закрутил раз и закрутил :gigi:
Ошибочка,в 10-раз маловато,это уровень гтх1650S,а нужно RTX2070S. :gigi:
Ответить