если вас послушать, тоpython:Когда процы стали потреблять достаточно много сменили 4х контактный разъем питания на 8ми контактный. Потому что в 4х контактном от разогрева плавился разъем. Контактов больше, ток на каждом ниже, нагрев меньше. Я так понимаю что и в сокете есть та же проблема, а если сделали 6 ядер вместо 4х то их и питать надо, TDP то вырос. Так что про линии доппитания это вполне годная отмазка.dante1980:Так улыбают присказки про линии дополнительного питания... Вот прям до икоты... Увеличивая питания - увеличивают напряжения и тепловыделение... но что то как то не заметно, что на питании материнок "внезапно" вдруг выросли радиаторы для отвода дополнительного тепловыделения, внезапно выросло тепловыделение процессоров.
Они же не под пень проектируют плату а под топовый ай7.
1.Материнские платы с 4х контактами, не должны держать i7 процессоры, и уж тем более i9... идем на сайт асуса и смотрим спецификацию Asus Prime H310M-K (первая попавшаяся с 4мя контактами)
2.Если уж говорить про тепловыделение - то из "4х контактного разъема тепловыделение не идет - оно идет на мосфетах - где напряжение преобразуется в нужное с максимальным выделением тепла - смотрим ту же материнку и... О БОЖЕ!!!! как это получилось? на процессор подается 2е удвоенные фазы!!! да там даже с селеронами должно быть под сотку... какие уж i7. какие 6ядер? они взорвутся! но ... как же так - в спецификациях есть поддержка i7