AMD уточнила специфікації процесорів Ryzen AI Max 400. Їхній реліз заплановано на третій квартал

[VRoman]

Предлагаю обсудить AMD уточнила специфікації процесорів Ryzen AI Max 400. Їхній реліз заплановано на третій квартал

Свистните когда AI Max+ 488X3D выйдет

[yariksom]

AI Max+ 488X3D2К56К96*158AI, так думаю вистрелить.

[AssayMAS]

Свистните когда AI Max...выйдет

3-5лет я думаю
тенденции в мире - что в ноуты вначале суют хай енд, затем на конце жизненного цикла уже в ПК - и то при наличии литографических мощностей (что не факт из за будущей китайской агрессии)
Вон AMD Ryzen 5 5500X3D выпустили на бумаге... что в рознице было ажЪ пару штук и по цене выше чем AMD Ryzen 7 X3D

[ronemun]

недавно виклали фото кристалів strixHalo. Чіплети з ядрами там зрозуміло, але чіпсет має розмір аж 307мм2, з них саме відеокарта займає 260-270мм2
Під відекартою я маю на увазі все як в звичайній: графіка, кеш 32МБ, контролер памяті на 256 Біт LPDDR5x, і медікодер, і контролер дисплею з відеоінтерфейсами, x16 PCie v4. Лише 40-50 мм2 займають тонкі лінки IF до 2х чіплетів з ядрами, NPU (50 Топс INT8) і USB/TB, які частково йдуть як відеовихід через typeC
А на тому ж техпроцесі 4нм на 355 мм2, лише на 48мм2 більше, АМД зробила потужний Radeon 9070XT який:
- в графіці: швидший в 4 раз в тесті 3дмарк Steel Nomad і 3.5 рази в SolarBay extreme (з променями)
- AI, в Tops: 390 fp8/int8 або 780 fp4 проти 60 int8/fp16 + ще 50 int8 в NPU, а fp4/fp8 взагалі не підтримує
- в 2 рази більший і в 4 рази швидший кеш, 64 МБ проти 32 МБ
- при цьому в обох 256 біт інтерфейс памяті, але gddr6 в 9070xt займає 52 мм2 проти 25 для lpddr5x, тож на тій же площі вміститься 512 біт lpddr5х
- PCie v5 проти v4, при цьому v5 займає в 1.5 рази більше місця.
І все це для однакових частот, 2.9-3 ГГц

Виходить що АМД зробила сама себе - вона легко могла на тих же 307 мм2 вмістити 3/4 від 9070XT, і отримати х3 графіку (х2 при економії енергії), х4-6 ШІ і в 1,5 рази більше контролерів і обєм памяті/кешу, і ще б на все інше хватило.
І головне, 9070Xt вийшов раніше, тож навіть переробляти не прийшлося б нічого - просто добавити IF лінки до чіпсетів, контролер хоста PCie v5 (інтерфейс вже є) і трохи USB/TB, і то інтерфейси там співпадіють з відеовиходами DP або PCie. А NPU там взагалі непотрібен з його 50 Топс int8 проти 300+ int8/fp8 у відясі.

[radeon5870]

Помітку "AI" хіба що на туалетному папері ще не наліпили ...
Чому маркетологи по всьому світу такі беспросвітно тупі?

[Afit]

Помітку "AI" хіба що на туалетному папері ще не наліпили ...
Чому маркетологи по всьому світу такі беспросвітно тупі?

Можливо в данному випадку вони підкреслюють, що на цих рішеннях можна запускати локальні ШІ моделі, бо обсяг потенціально виділеної відеопам'яті для цього величезний

[AssayMAS]

вона легко могла на тих же 307 мм2 вмістити 3/4 від 9070XT, і отримати х3 графіку (х2 при економії енергії), х4-6 ШІ і в 1,5 рази більше контролерів і обєм памяті/кешу

это так не работает
на Ютубе есть ролик где русскоговорящий чел что работал при 1ГГц техпроцессе рассказывал
- на одном и том же литографе в зависимости от количества операций с пластиной получали микроконтроллеры и на 0,6ГГц и на 1,6ГГц...
Так что сравнивать "хай енд" и "лоу енд" даже при ДЕКЛАРИРУЕМОМ одинаковом тех процессе не корректно - ибо микросхемы могут иметь разные технологические карты... одно за месяц лепят, а другое за неделю... у одной себестоимость икс деняг, а у другой десять икс деняг...

Відправлено через 2 хвилини 19 секунд:

Помітку "AI" хіба що на туалетному папері ще не наліпили ...

просто раньше это называлось mmx see see3 avx avx2... а сча "AI" ибо пипл хавает и добавки просит... начало ПО появляется что требует от проца умение хоть как-то в нейронки. Вот и маркируют.

[ronemun]

AssayMAS
це було давно, на 20-28 нм, коли реально на 0,6 ГГц і 1,6 можна було різні топології блоків. На 0,6 ГГц можна було сильно зекономити по площі/енергії, ніж на 1.6.
Зараз це пофіг, на 3-4-5 нм на 1 чи 3 ггц - однаково, навіть для 3 ГГц меньше вже неможливо щось зробити, на 4,5-5 ГГц ще так, але не для 3.
Навіть Iphone вже розраховані на 4.5 - тепер неможливо зекономити на площі.
Зараз проблема інша - кеш - дуже багато тре бо архітектури дууууже круті, легко по 30 операцій на такт на ядро, а SRAM ну неможоиво зменшити з кожним новим процесом. Apple якось змогла всього 0.25 мм2 на 1 МБайт на 3нм, AMD/Інтел - 0.33, але все одно густина транзисторів для логіки росте не лінійно, а 2й степені, тож кеш просто не вигідно (дуже дорого)
на дуже дешевому 6нм АМД мала 0.5мм2 на 1 МБ SRAM (згадайте кристал х3д кеш 64 мбайт для Zen4 на 36 мм2, і це додайте місце під 20 тисяч контактів + живлення). А ціна за площу тепер росте по експоненті.

[Rolexandr]

Свистните когда AI Max...выйдет

3-5лет я думаю
тенденции в мире - что в ноуты вначале суют хай енд, затем на конце жизненного цикла уже в ПК - и то при наличии литографических мощностей (что не факт из за будущей китайской агрессии)
Вон AMD Ryzen 5 5500X3D выпустили на бумаге... что в рознице было ажЪ пару штук и по цене выше чем AMD Ryzen 7 X3D

Почитайте про біннінг процесорів. 5500X3D - це відбраковка від 5800X3D, яка накопичилась за роки виробництва на складі. Поки маркетологи не вирішили покласти це в гарну коробку і викинути на ринок по зашкварній ціні.

[waryag]

Виходить що АМД зробила сама себе - вона легко могла на тих же 307 мм2 вмістити 3/4 від 9070XT, і отримати х3 графіку (х2 при економії енергії), х4-6 ШІ і в 1,5 рази більше контролерів і обєм памяті/кешу, і ще б на все інше хватило.

АМД ніколи не втратить шанса втратити шанс.
Хоча найбільш адекватним варіантом була б половинка 9070хт - 9060хт. Вже 32 блоки РДНА4 замість 40 у 3.5 дали би відчутний приріст, особливо у профільних ШІ завданнях, та й ТДП краще підходить для ноутів та міні-ПК.

LPDDR був свідомим вибором, з огляду на нішу і завдання. ГДДР - для великих гарячих робочих станцій з дискретними прискорювачами.

Головна проблема - замість оновлення архітектури АМД взяла курс на нікому не потрібний рефреш і ще менш потрібний власний міні-ПК (тут, мабуть, просто пішли по шляху нвідіа).

І головне, 9070Xt вийшов раніше, тож навіть переробляти не прийшлося б нічого - просто добавити IF лінки до чіпсетів, контролер хоста PCie v5 (інтерфейс вже є) і трохи USB/TB, і то інтерфейси там співпадіють з відеовиходами DP або PCie.

Довелось би, і багато. Навіть перенесення готових процесорів між сокетним і BGA виконанням може займати в АМД рік і більше, а тут треба перепроектовувати жирний кристал, переписувати дрова і т.п...
Цим все одно будуть займатися, але пізніше.

А NPU там взагалі непотрібен з його 50 Топс int8 проти 300+ int8/fp8 у відясі.

Його роблять виключно для задоволення хрових ідеєю копайлота майків... які досі не придумали, навіщо той потрібен...