NVIDIA зіткнулася з проблемами при створенні великих чипів Rubin Ultra з технологією пакування CoWoS‑L

[leif]

Пропоную обговорити NVIDIA зіткнулася з проблемами при створенні великих чипів Rubin Ultra з технологією пакування CoWoS‑L

великий варіант із чотирма кристалами стикається з проблемами деформації

трохи перепотужнили хлопці, буває

спойлер

але якось порішають, звісно. в крайньому випадку трохи перенесуть

Відправлено через 8 хвилин 7 секунд:
p.s.

таки вимкнув сьогодні відображення зображень на форумі, цей калейдоскоп аватарок це для мене too much

спойлер

[MetalistForever]

Что творится с аватарками !? Сайт взломали !?

[sapsan]

Але згідно з чутками, великий варіант із чотирма кристалами стикається з проблемами деформації. Масивний корпус згинається в деяких місцях, що порушує контакт із підкладкою.

Зварювальники не вміють в великі конструкції щоб не вело

[yariksom]

Что творится с аватарками !? Сайт взломали !?

Перше квітня мабуть

[Sashr]

Лол, гарне перше квітня. Цікаво, хто буду я?

[yariksom]

Лол, гарне перше квітня. Цікаво, хто буду я?

Краще скажи коли Халфа 3 вийде (бува Гейб, змінилося):lol:

[unique-neon]

Люблю нові аватари

[Voodoo89]

тиць

[_Gravicapa_]

ого

[EvhenS]

Ета атвал, братан.

[KROOM]

Хіба ж хтось міг подумати, що шматок текстоліту (мабуть під 150мм по довгій стороні) може деформуватися

[VRoman]

Меньше чипы надо делать, чтобы они на любую изогнутую поверхность хорошо прижимались.

[Alexsandr]

При работе тоже будут отваливаться? Температура - напряжение материалов, изгиб - отвал?

[Yalg]

365TB памяти, конечно проблемы, вот кто всю память на рынке сожрал пикуртка.

[ronemun]

Все таки Інтел розумніша - в неї вже давно 10ки кристалів зєднуються кремнієвими мостиками.
Тобто кристали лежать не на загальній пластині, яку викручує від градієнту температур, а просто на текстоліті, а в текстоліті всюди де необхідне супершвидке зєднання у виїмці є кристал-мостик.
Але, нажаль, самій Інтел це помогло не дуже