Дженсен Хуанг вважає, що закон Мура не працює, але NVIDIA продовжить збільшувати продуктивність GPU

[daesz]

ronemun
я не дуже сильний в кристалах, але чи є якась фізична перешкода, яка заважає просто збільшити його площу? Якщо в умовній 5090 площа 744mm2, що заважає зробити чіп площею, скажімо, 1000mm2 на тому ж тех процесі? Вийде більше куда ядер за рахунок "брут форсу" (ну тобто просто більшій кількості ядер) з тим же тех процесом.

ряд причин тут гарно описані
1. вже згадана вище - розмір поля сканера. Сканер тому що це 26 міліметрова щілина яка рухається на 33 мм.
Цитата зі статті:
Стандартна фотошаблонка (на якій нанесений малюнок маски) має розмір 104 мм на 132 мм. Потім літографічний інструмент експонує крізь фотошаблон, щоб нанести елементи на пластину зі зменшенням у 4 рази. Це поле має розмір 26 мм на 33 мм. Більшість дизайнів не ідеально поєднуються з розміром 26 мм на 33 мм.
2. кількість дефектів. Ріст площі у 2 рази не просто збільшує дефекти у 2 рази. Дефекти непередбачувані, вони не рівнорозподіляються по площі пластини рівномірно, тому більший кристал може повністю піти в брак якщо дефекти на ньому зконцентруються у модулях які не можна відключити.
3. чим більший чіп тим більше їх втрачається на краях пластини - вона ж кругла. В статі є приклад - якщо кристал 800мм2 розбити на 2 по 432 (+8% на кожній половинці для зєднання чіплетів MCM), то з 1 пластини вийде або 30 великих кристалів, або 39.5 пар половинок, хоча в останніх сумарна площа на 8% більша. Ще менші кристали знаачно вигідніші.
Уявіть, всього 30 кристалів з пластини, (30х800=24 тисячі мм2, площа пластини 70 тисяч), а пластина коштує зараз 20+ тисяч $ (в статті 17к за 5 нм у 22 році, відтоді ціни декілька раз піднімались навіть на старі техпроцеси, а нові ще дорожчі), тобто 660 за кристал, і це лише виробництво пластин. А розробка, реклама, прибуток...

майбутнє за чіплетами тому що технологія зєднання настільки прогресує що до 30 року буде 1 мільйон зєднань на 1мм2. Зараз від 10+ тисяч, але в Sony є знаачно меньші отвори і густіші, це дозволяє окремо виробляти світлочутливий сенсор для камер, а логіку для нього на іншому кристалі приєднанти знизу для кожного пікселя
Ще тестують геніальний спосіб на основний кристал в певні місця чіпляти кристали площею 1-2 мм2 зі швидкістю буквально 15 хвилин на цілу пластину, 70 тисяч мм2. Це знаачно спрощує додавання банок кешу L3(1,5 мм2 на 2-3 Мбайт), або навпаки, на дешеву 6-7 нм пластину зверху чіпляти ядра проца, наприклад AMD Zen4c має 1.6 мм2, Intel e-core - 1.1

Виходить, що чіплети й справді єдиний вихід як рухатись далі вперед.
З останніх новин які читав - tsmc почали роботу над розробкою 1.4нм, тобто великих стрибків в продуктивності більше не буде. Як мінімум на монокристалі. Надіятись на якісь 900пм раніше ніж через 10 років непевно взагалі не варто. Та й навіть на них великого стрибку напевно не буде; як мінімум мені здається що на чіплетах стрибок буде точно вищим

[ronemun]

ronemun
я не дуже сильний в кристалах, але чи є якась фізична перешкода, яка заважає просто збільшити його площу? Якщо в умовній 5090 площа 744mm2, що заважає зробити чіп площею, скажімо, 1000mm2 на тому ж тех процесі? Вийде більше куда ядер за рахунок "брут форсу" (ну тобто просто більшій кількості ядер) з тим же тех процесом.

додаткові - дефіцит потужностей - все пішло на AI+Apple. Незважаючи на ріст заводів в рази, попередні швидко застарівають - ШІ вимагає ще в 10+ раз більше транзисторів, тоді як ціна транзистора росте експоненціально незважаючи на новий техпроцес - Scoffer вірно пише, див. статтю:кількість масок зараз 10EUV+10ки DUV, а буде в рази більше, а маски складніші, етапів більше, довше і ще дорожче. Ще більша проблема в масовому попиті на зєднання кристалів - мало хто це вміє, ще багато глюків і новизни, високі вимоги до сумісності кристалів, ще меньше заводів, черга на роки, + підвищується брак, а кристалів і так дефіцит, тому часто не ризикують і все таки роблять великі одинарні кристали.

майбутнє за чіплетами тому що:
1. для прикладу по фото кристалу geforce 5090 видно що його можна розбити на 4 кристала обчислень (по 6 тисяч шейдерів) по 98 мм2 на 4 нм + 1-2 кристали 6нм на кеш+память(130мм2)/інтерфейси памяті (146), відеокодеки/відеовиходи/pcie (80) і хаб для цього всього (?). Звичайно, якщо б це було дешево то маштабувати можна і далі. Перехід на чіплети дозволяє майже 350 мм2 перенести на знаачно дешевші 6нм, а обчислювачі збільшити з 400 до 800, або зробити малі, слабші, але дуже дешеві і економні і множити їх в матрицю

спойлер

.

2. технологія зєднання настільки прогресує що до 30 року буде 1 мільйон зєднань на 1мм2. Зараз 10+ тисяч, цього мало і ще дорого. Коли буде сотні тисяч/мм2 можна буде робити навіть дуууже дешеві 6/7/12/22 нм тонкі кристали і складати їх один на один, фактично без втрат енергії на сигнал, при цьому сумарна площа зменшиться тому що зараз проблема якраз у 2д розміщенні схем і металізації, провідники для сигналів і живлення, приходиться багато довгих ліній вести для обходу, а цоли це буде в 3д, блоки один над одним (<30 мкм), будуть лінії короткі і т.п., зменшаться індуктивність ліній і втрати сигналу від розсіювання і на опорі провідників, затримка сигналу і розсинхронізація і т.п.
3. Також значно спроститься розробка, адже зараз площа блоків обмежена топологією, все неохідно вмістити на один прямокутник, розміри дуже різні, багато обмежень. А коли кристали різні є багато варіантів як зробити оптимально, а при потребі переробка і вдосконалення будуть тільки для частини, а не всього чіпа
4. різні блоки краще робити різними методами - так оптимально для економії грошей/площі. Деякі блоки взагалі вимагають іншої температури/хімії, наприклад dram робиться зовсім по іншому ніж логіка для проців/відях, їх сумісти дуууже важко і неефективно.
в Sony вже є знаачно меньші отвори, і вони густіші, це дозволяє окремо виробляти світлочутливий сенсор для камер з зовсім інших матеріалів і технологічних трюків, а логіку для нього на іншому кристалі приєднати знизу для кожного пікселя
Ще тестують геніальний спосіб: на основний кристал в певні місця чіпляти (напаювати) мікрокристали площею 1-2 мм2, швидкість напайки шалена - буквально 15 хвилин на цілу пластину, 70 тисяч мм2. Це знаачно спрощує додавання банок кешу L3 (1,5 мм2 на 2-3 Мбайт), або навпаки, на дешеву 6-7 нм пластину зверху чіпляти ядра проца, наприклад AMD Zen4c має 1.6 мм2, Intel e-core - 1.1, ARM v.8.5-v9.1 - взагалі цілий зоопарк. Це дуже спрощує розробку різних варіантів - замовник може гнучко вибирати різним ядрам різну кількість кешу, чи навпаки - бажаний тип ядер, так само різні кеші змінювати на льоту залежно від результатів тесту чи вимог маркетингу і дуже дешево - без переробки кристалу, масок і т.п. Також спрощується сам кристал, ви його зєднуєте з частин, наприклад АМД 6 ядрний проц зараз робьть з 8 ядерних чіплетів, відключає 2 ядра, а в серверах і до 3/4 ядер відключає, а так відразу паяєш скільки тре, і вже перевірені. Спрощується тестування - мікрокристали пройдуть тест окремо, а не разом, можна відбракувати чи зробити сортування по енргії чи частоті/обєму

[Scoffer]

Коли буде сотні тисяч/мм2 можна буде робити навіть дуууже дешеві 6/7/12/22 нм тонкі кристали і складати їх один на один

Сумнівно. Впровадження х3д процесорів в ноути призвело до необхідності розробки нових термопаст бо старі вичавлюються з-під радіатора внаслідок підвищеного теплового розшинення чипу. А це всього-навсього один додатковий шар зверху. Стопка чипів просто розлізеться по швам.

[anyname]

Та це ж - Закон Хуанга

[Rederst]

ronemun
я не дуже сильний в кристалах, але чи є якась фізична перешкода, яка заважає просто збільшити його площу? Якщо в умовній 5090 площа 744mm2, що заважає зробити чіп площею, скажімо, 1000mm2 на тому ж тех процесі? Вийде більше куда ядер за рахунок "брут форсу" (ну тобто просто більшій кількості ядер) з тим же тех процесом.

Наскільки зрозумів там пов'язане з наявністю домішок у кристалі, чим далі від центру кристала тим їх більше. Таким чином чим більший кристал тим більше браку буде. І проблеми з охолодженням та деформацією під час нагрівання.

[waryag]

Сумнівно. Впровадження х3д процесорів в ноути призвело до необхідності розробки нових термопаст бо старі вичавлюються з-під радіатора внаслідок підвищеного теплового розшинення чипу. А це всього-навсього один додатковий шар зверху. Стопка чипів просто розлізеться по швам.

І їх ще треба охолодити.

[MqM]

По цінах дійсно законом Мура навіть не пахне. Тепер закон абсурду, тільки збільшувати ціну відносно старої продуктивності, наче вона не втрачає актуальність. Вже і чіпи стали по 3гіга доступні у вирлбництві, але збільшення памяті у бюджетних відяхах не спостерігається.
А Нвідіа навіть відстає від трендів, коли докальні моделі нецронок інколи вимагають 48 гіг відеопамяті, а Нвідіа тільки недавно подила 32 гіга для користувацького сегменту. Звісно, якщо хочете актуальне купляйте серверні корпоративні рішення за десятки тисяч доларів

[man1242]

По цінах дійсно законом Мура навіть не пахне. Тепер закон абсурду, тільки збільшувати ціну відносно старої продуктивності, наче вона не втрачає актуальність. Вже і чіпи стали по 3гіга доступні у вирлбництві, але збільшення памяті у бюджетних відяхах не спостерігається.
А Нвідіа навіть відстає від трендів, коли докальні моделі нецронок інколи вимагають 48 гіг відеопамяті, а Нвідіа тільки недавно подила 32 гіга для користувацького сегменту. Звісно, якщо хочете актуальне купляйте серверні корпоративні рішення за десятки тисяч доларів

Еще с 2020 года продают одну и туже относительную производительность по тому же прайсу, от силы между линейками можно разглядеть удешевления на 100$ у амд в рх9000 был прорыв но на бумаге

[waryag]

Еще с 2020 года продают одну и туже относительную производительность по тому же прайсу, от силы между линейками можно разглядеть удешевления на 100$ у амд в рх9000 был прорыв но на бумаге

3090 в 20-м выходила с МСРП 1,5к, ти - еще дороже.
В следующем поколении ее догнали, а местами и перегнали 4070с/ти с умеренным жором и ценой и без проблем с перегревом памяти.

[Scoffer]

І їх ще треба охолодити.

Завести водянку всередину чипу

[Павло_]

Треба ж якось виправдовувати вартість RTX 5090 за 2000$+++. Компанії треба говорити що це невелика ціна за таку технологію як DLSS4 фейкових кадрів.