Я от тільки хотів написати, що думав вони уже все, а тут "внєзапний" камбек
maxud_b: ↑
24.10.2024 10:55
Мені одному здається, що бокові частини процесора будуть охолоджуватися краще ніж центр і ще як бути з жорсткістю прижимної пластини? там же одні теплові трубки і немає проміжків між ними, а якщо прямий контакт буде, то це ще менш міцний варіант, бо товщина трубок меньше 1 мм і все навантаження + прижимне зусилля буде на теплових трубках... Справжній монстр.
Прямий контакт гірший за теплозйомну пластину, на ютубі купа тестів з цим. Якщо було б навпаки, то за останні 5 років процент СО з прямим контактом на ринку не впав би до менше 1%.
Ще трохи і прийдеться робити корпуси з горизонтальним положенням материнок і підпоркою для бекплейту кулера щоб материнка не прогиналась)
нет, просто в корпусах и материнках будут отдельные отверстия для саморезов, которые будут идти в комплекте с дюбелями к такими башнями
ну, или, возможно, пару анкеров, для надежности
Ще трохи і прийдеться робити корпуси з горизонтальним положенням материнок і підпоркою для бекплейту кулера щоб материнка не прогиналась)
нет, просто в корпусах и материнках будут отдельные отверстия для саморезов, которые будут идти в комплекте с дюбелями к такими башнями
ну, или, возможно, пару анкеров, для надежности
Його розмір не відрізняється від інших - 120*133*159 , чого йому бути занадто важким?
PS: у Thermalright ще зацікавив новий Frost Vortex 140 SE з 6мм*6 + 8мм*1 трубками.
Ещё когда у меня был 8700К, примерно со старта его выхода, к нему взял арктик 360й. Лет 5-6 назад. Эта СЖО продана и дальше работает у нового владельца.