Intel Core Ultra: десктопний CPU Arrow Lake пройшов через «скальпування»

[Nikoliasik_Zeus]

Пропоную обговорити Intel Core Ultra: десктопний CPU Arrow Lake пройшов через «скальпування»
Обзоры скоро выкатят так что делайте ставки на жор. можно начать с низких 150вт на самый старший

[Nikolay Yeryomenko]

https://wccftech.com/intel-core-ultra-9 ... tested-too

[1234waltz]

З маленького filler tile для заповнення простору чогось посміхнувся (пригадав цілий дохлий чиплет в Зенах для симетрії під кришкою). Цікаво, його нарізають з рандомної відбраковки і чому це зробили криво і воно вилізає за лінію

[Nikoliasik_Zeus]

https://wccftech.com/intel-core-ultra-9 ... tested-too

Неясно, какой процессорный кулер использовался, но, похоже, его было недостаточно, чтобы охладить этого зверя

[Nikolay Yeryomenko]

чтобы охладить этого зверя

Мне это тоже не очень понравилось. Будем смотреть дальше.

P.S. Тут ещё надо помнить что это теперь чиплеты, потому температуры могут быть выше.

[mr-enic]

а чи можна тепер на нього мазюкати рідкий метал?

[Yaroslav]

а чи можна тепер на нього мазюкати рідкий метал?

А ось це дійсно під питанням. Компаунд нанесений лише по-периметру, за певних обставин рідкий метал напевне зможе пройти між чіплетами і замкнути BGA-шари

[Keyser Soze]

Странно, у нас их уже вовсю продают, как и мат.платы к ним. Ну, очень дорого, как для старта или смены платформы

[Nikolayovich]

чтобы охладить этого зверя

Мне это тоже не очень понравилось. Будем смотреть дальше.

P.S. Тут ещё надо помнить что это теперь чиплеты, потому температуры могут быть выше.

Щоб случайно вони не розлазились, а то температури і жор не радує зовсім.

[Nortrom]

Pretty meh

[andervol]

а чи можна тепер на нього мазюкати рідкий метал?

А ось це дійсно під питанням. Компаунд нанесений лише по-периметру, за певних обставин рідкий метал напевне зможе пройти між чіплетами і замкнути BGA-шари

Требует предварительной грунтовки MX5

[Nikolay Yeryomenko]

Pretty meh

Да ладно, не подкидуй на вентилятор...
И так видно что у Intel с такими потугами всё выходит. 150 раз делать новую архитектуру P ядер и не сделать так что бы потребление было в норме и без тротлинга это больше клиника, чем техническая сложность.

[dext]

TSMC N3B це більше на розкачку E-ядер (за рахунок щільності + ефективності на sub-5ГГц) бо 1.35в+ для 5.5ГГц це дуже сумно на фоні 6ГГц @ 1.35V на минулому Intel7, чекаємо на 18A+PowerVia