Щільність розміщення транзисторів у чиплетах AMD Zen 5 зросла на 27% порівняно з Zen 4

[Mike88]

Пропоную обговорити Щільність розміщення транзисторів у чиплетах AMD Zen 5 зросла на 27% порівняно з Zen 4

страшно подумати, скільки плюсів зараз ліпив би інтел, якби не магічний пендель від амд

[l-m]

оцінюють цю цифру в 8325 мільярдів

кому загубили, стільки буде ще не скоро

[yariksom]

оцінюють цю цифру в 8325 мільярдів

кому загубили, стільки буде ще не скоро

Якщо все правильно то площа каменюки повинна бути 25*25 сантиметрів

[aaleksandrenko]

Пропоную обговорити Щільність розміщення транзисторів у чиплетах AMD Zen 5 зросла на 27% порівняно з Zen 4

страшно подумати, скільки плюсів зараз ліпив би інтел, якби не магічний пендель від амд

28% нормальне значення при переході на трохи кращий тех процес. Це не дуже багато.
3090ті проти 4090 отримала збільшення в 270%. Але там був перехід з 8нм на 5. Зараз перейдуть з 5 на 4, так само як АМД зараз, цікаво яке буде збільшення.

[KimRomik]

І це збільшить тепловиділення на квадратний міліметр. Я тепер зрозумів, що Амуде просто йде по стопам Інтел...

[Ghody]

І це збільшить тепловиділення на квадратний міліметр. Я тепер зрозумів, що Амуде просто йде по стопам Інтел...

0.4mm2. ты хотя бы чем-то нарисуй в масштабе 1:1 такую разницу. это меньше, чем точка от ручки

[Nikolay Yeryomenko]

Да ладно вчера смотрел видео со слайдами от AMD, где обещали на 7 гр ниже температуру.
https://www.techpowerup.com/review/amd- ... ive/4.html

[waryag]

І це збільшить тепловиділення на квадратний міліметр. Я тепер зрозумів, що Амуде просто йде по стопам Інтел...

Начебто нічого схожого. Чи ви вже приписуєте інтелу базові принципи фізики?

[1nsane]

І це збільшить тепловиділення на квадратний міліметр. Я тепер зрозумів, що Амуде просто йде по стопам Інтел...

0.4mm2. ты хотя бы чем-то нарисуй в масштабе 1:1 такую разницу. это меньше, чем точка от ручки

Он прав, что будет больше тепловыделения на площадь - оно распределяется неравномерно. Чем меньше нода, тем еще неравномернее оно становится. Особоенно в ЦПУ - там греющая площадь около 10-30%, тогда как в ГПУ 50-70%. Поэтому 100 Вт ГПУ легче охладить, чем 60 Вт ЦПУ.
Но он не прав, что это вообще как-то связано с интелом лол.

[KimRomik]

Но он не прав, что это вообще как-то связано с интелом лол.

Інтел дуже довгий час займався дойкою 14нм і в це входило також збільшнння щільності розміщення транзисторів. Зараз він це робить з 10нм, ось чому 13900К/14900К вийшли нестабільними та гарячими.

[waryag]

Інтел дуже довгий час займався дойкою 14нм і в це входило також збільшнння щільності розміщення транзисторів.

Взагалі-то ні. В останніх ітераціях плюсиків щільність зменшували заради частот.

Зараз він це робить з 10нм, ось чому 13900К/14900К вийшли нестабільними та гарячими.

14го покоління в такому вигляді взагалі не повинно було бути, але наступне затримувалось.

[Deepfreezer]

Цікаво, це значення однакове для як для настільних так і мобільних процесорів?

[Ray2000gt]

страшно подумати, скільки плюсів зараз ліпив би інтел, якби не магічний пендель від амд

Страшно подумати, як знімати тепло з таким співвідношенням Вт/мм^2.

[ronemun]

Страшно подумати, як знімати тепло з таким співвідношенням Вт/мм^2.

1. тепловий потік прямопропорційний різниці температур між тілом і радіатором. Робочу температуру підняли до 105 градусів.
2. наступні покоління будуть мати прямий дотик металу до шару з транзисторами, а саме: товста металізація, яка підводить струм, буде підведена через TSV зєднання з протилежної сторони пластини, зі сторони радіатора. Через неї відвід тепла буде йти в рази краще ніж просто через кремній.
3. випарна камера і її точне розміщення над найгарячішими точками кристалу - ядрами