AMD показала прототип 16-ядерного Ryzen 9 5950X3D із технологією 3D V-Cache

[Scoffer]

Пропоную обговорити AMD показала прототип 16-ядерного Ryzen 9 5950X3D із технологією 3D V-Cache

Ну шо, хто перший з двох 5800x3d зліпить 5950x3d?

[waryag]

То есть, если бы отбраковка чиплетов прошла чуть удачнее, плакала бы сейчас конкуренция в топовом процессорном сегменте? Вот вам и влияние случая.

[ronemun]

Цікаво, скільки коштує сама процедура приварювання 2х кристалів через 10 000 + отворів
Чіпи флеш і оперативної памяті по 8 кристалів ніби не сильно дорожіють після цього, а там, напевно, не меньша складність, враховуючи що отвори через 7 кристалів
Китайці кристал управління флешчіпом кладуть внизу, а кристали з флеш комірками приєднуються наскрізними отворами через всі нижні - виходить ближній до логіки кристал самий дірявий. При цьому їх ще і зтесують дуже тонко

Відправлено через 22 хвилини 28 секунд:
waryag
SRAM в Інтел займає аж 0,5 мм2 на 1МБайт. Ясно, що Інтел могла б спокійно ті 32 мм2 доліпити до вже наявних банок, просто збільшивши кристал з 250 до 280 мм2, а в менших кристалах було б ще легше. АМД ж змогла виділити під кеш більше місця ніж під ядра, + під інтерфейси на чіплетах і в ІО. В 3Д кеші АМД тупо збільшила банки і трішки тегів насипала, навіть додаткової шини не має, як в чіплетах з відключеними ядрами, все підєднується паралельно до основних станцій. І, виходить, що так швидше значно ніж робити чіплети 2-4ядра/32 МБайт для серверів, тому що немає розривів між ядрами якщо коду раптом потрібно більше ядер ніж є в чіплеті, і дані в кеші одного чіплета когерентні, на відміну від декількох. Тому чіплети таких малих розмірів насправді зло - ганяти дані по шині значно дорожче обходиться і енергетично, і в транзисторах, і в швидкості в рази - контролери шини і інтерфейси теж багато займають, особливо враховуючи що ядро зараз займає менше 5 мм2 з L2 і станцією шини. Сама АМД якраз цим і хвалиться зараз, коли обєднує проц з прискорювачем обчислень в одну мікросхему.
По суті 16 ядер тре робити одним чіплетом зі спільним кешом, і бажано відразу з 96 кешу, а не 32 як зараз в Zen4c - приріст кристалу з 72 до 102 мм2 заради збільшення кешу в 3 рази, копійки витрати порівняно з ефектом який це дає, і не тре ніяких зєднань наскрізних, лишніх рухів і помилок. Інтел тим більше це вигідно, адже в неї ядра великі і дешевий кеш найкращий спосіб повернути ринок
P.S. ідея для АМД - в серверах з відключеними ядрами все одно ж повноцінні чіплети - там і так ядро продають по 130 доларів, в 10ки раз дорожче ціна кремнію. Краще тоді, при потребі, на льоту тимчасово включати відключені ядра якщо це призведе до зменшення затримок при обчисленнях, наприклад, коли код раптово вимагає додаткових ядер, щоб дані не ганяти на інші чіплети. А загальна/середня кількість ядер в процесорі щоб була паспортна

[waryag]

ronemun

Це додаткова витрата сотень мільйонів, а швидше мільярдів, яка може і не окупитися, в умовах і так великих збитків. А з точки зору швидкодії все може виявитися не так просто.

[ronemun]

waryag
Які мільярди, звідки це? подивіться на ціни кристалів відеокарт, на форумі недавно виклали - там навіть 400 мм2 кристали обходяться в 50 доларів, і то вже після всіх втрат, тестування, упаковки і т.п. А тут всього 100 мм2 на 16 ядер/96 МБ кешу. Маски там ті самі, нічого робити не тре. І відпадає операція зєднання кристалів в 3д упаковці, і навіть місце зекономиться на TSV доріжках обох кристалів, і немає проблеми зменшення частоти через 3д кеш, і охолодження краще, і менше чіплетів тре загалом - легша компоновка на підкладці і т.п. А середня ціна ядра в серверних процах АМД - 130 доларів за ядро!!! і це без 3д кешу
До речі, зараз масово в процах для хмар - основних споживачів багато ядерних проців тому що вони єдині їх можуть утилізувати і сильно економлять на всьому іншому - ставлять кеш L2 мініму 2 МБ на ядро, навіть якщо воно в 2-3 рази слабше за сучасні Zen4. А все тому щоб уникнути проблеми "шумних сусідів" - коли сусідні ядра вижирають весь свій кеш L3 і займають банки поруч, чим тормозять інші ядра, яким не хватає кешу L3 щоб туди вигрузити дані з L2 який переповнився. Очевидно, теж саме стосується зі зверненням в оперативу чи до сусідних чіплетів заради додаткових даних - чим більший кеш L3 тим менше повторниз звернень. І ладно, якщо б той кеш багато займав, так щоб не хватало місця для ядер, як в Інтел на серверах - але ж у АМД місця море

[manbearboar]

там навіть 400 мм2 кристали обходяться в 50 доларів, і то вже після всіх втрат, тестування, упаковки і т.п.

Это только производственные затраты.
Нужно ещё приплюсовать 500млн на весь тираж на разработку кристала и подготовку производства.
При тираже 10млн штук это добавляет ещё по 50$ на каждый кристалл.

[ronemun]

manbearboar
ТАк в тім і справа що всі ті виробничі витрати вже відбулися, лише просто малюй чіпи і все - це як при масовому виробництві, головне почати, а далі собівартість копійки
В АМД вже є все готове, тільки пластини замовляй. Очевидно, в неї інші плани, боїться монополістом стати чи що.
Чіплети добра річ, але якщо кристали великі, а не по 66 мм2, при цьому сильно страждає єдність кешу і швидкість коду - економія на дрібницях
При цьому ж сама АМД страждає від тої тупості - вони для серверів тратять значно більше чіплетів ніж це мало б бути. В них 24 ядерний проц має 64 МБ кеш. Це значить що там 4 кристали по 6 ядер/16 МБ кешу - тобто вони і ядра обрізають, і кеш у 2 рази. Про 16 ядер/256 кешу вже мовчу - тут явно здоровий глузд вийшов - 8 чіплетів, обрізаних по ядрам в 4 рази - такого браку просто не існує, тому що кеш цілий, а саме ядра вийшли з ладу так масово? А що буде якщо код запросить ще одне ядро - перекидувати на інші чіплети? Робити послідовно, коли ще 6 ядер в чіплеті відключені?
Щодо зєднань Інфініті - так їх на кожному чіплеті на 180 Гбайт/с на вхід і 90 на вихід. І вони займають в 10 раз меньше площі на ГБайт/с, порівняно з PCIe лінками (в Нвідії аж в 90 раз). Їх спокійно можна множити у 2 рази для запасу коли є вільні лінки на ІО хабі

[n+gibat[]r]

Чтобы не уничтожить раньше времени компанию Intel компания AMD сделала жест доброй воли и не стала выпускать Ryzen 9 5950X3D на сбалансированной и народной платформе AM4, а выпустила его жалкую пародию в виде Ryzen 9 7950X3D на никому не нужном оверпрайсном сокете AM5, и то, с 3D-кешем только на одном CCD

[Paradox1306]

Чтобы не уничтожить раньше времени компанию Intel компания AMD сделала жест доброй воли и не стала выпускать Ryzen 9 5950X3D на сбалансированной и народной платформе AM4, а выпустила его жалкую пародию в виде Ryzen 9 7950X3D на никому не нужном оверпрайсном сокете AM5, и то, с 3D-кешем только на одном CCD

х950 це вже не ігровий проц фактично(сенсу його купувати для ігрового пк 0), а якщо ліпити 3д на все то падає сильно продуктивність в робочих задачах, власне тому 7950х3д такий який є

[manbearboar]

Про 16 ядер/256 кешу вже мовчу - тут явно здоровий глузд вийшов - 8 чіплетів, обрізаних по ядрам в 4 рази

У них даже есть 8 ядер и 256Мб кеша.
Это дешёвая версия Milan-X для тех, кто платит за лицензии по количеству ядер и хочет из 8 лицензий извлечь максимум.

[xtbtch]

waryag
Які мільярди, звідки це? подивіться на ціни кристалів відеокарт, на форумі недавно виклали - там навіть 400 мм2 кристали обходяться в 50 доларів, і то вже після всіх втрат, тестування, упаковки і т.п. А тут всього 100 мм2 на 16 ядер/96 МБ кешу. Маски там ті самі, нічого робити не тре. І відпадає операція зєднання кристалів в 3д упаковці, і навіть місце зекономиться на TSV доріжках обох кристалів, і немає проблеми зменшення частоти через 3д кеш, і охолодження краще, і менше чіплетів тре загалом - легша компоновка на підкладці і т.п. А середня ціна ядра в серверних процах АМД - 130 доларів за ядро!!! і це без 3д кешу
До речі, зараз масово в процах для хмар - основних споживачів багато ядерних проців тому що вони єдині їх можуть утилізувати і сильно економлять на всьому іншому - ставлять кеш L2 мініму 2 МБ на ядро, навіть якщо воно в 2-3 рази слабше за сучасні Zen4. А все тому щоб уникнути проблеми "шумних сусідів" - коли сусідні ядра вижирають весь свій кеш L3 і займають банки поруч, чим тормозять інші ядра, яким не хватає кешу L3 щоб туди вигрузити дані з L2 який переповнився. Очевидно, теж саме стосується зі зверненням в оперативу чи до сусідних чіплетів заради додаткових даних - чим більший кеш L3 тим менше повторниз звернень. І ладно, якщо б той кеш багато займав, так щоб не хватало місця для ядер, як в Інтел на серверах - але ж у АМД місця море

Да, мільярди ОмериКонских долларов.

[CMEPTb_HD]

Тут як почитати коменти, так у нас нікуя собі інженери одні
Особливо ті хто говорить що там є ще місце і можуть туди же допихать шось якщо захочуть, як будто це "раз" щелкнув пальцем і готово
Уже б свої проци випускали, а хулі там

[Intel74320ASuperFin+]

Чтобы не уничтожить раньше времени компанию Intel компания AMD сделала жест доброй воли и не стала выпускать Ryzen 9 5950X3D на сбалансированной и народной платформе AM4, а выпустила его жалкую пародию в виде Ryzen 9 7950X3D на никому не нужном оверпрайсном сокете AM5, и то, с 3D-кешем только на одном CCD

Не говорите. Ждал 5950х3д как универсальный процессор для всего, но так его и не дождался. 7950х3д в рабочих приложениях и играх не особо быстрее обычного 7950х, но иногда и отстает от него. Да и высокая температура в стоке очень напрягает. С 13900к та же история. На него хоть ддр4 можно с ам4 переставить и завести так . Почти на все 1700 и ам5 платы еще ставят глючные синие i-226v. Штеуд к чему не притронется - выходит кусок кала. Еще новые поколения еле еле работают с 4 планками памяти.

[Melofon]

7950х3д в рабочих приложениях и играх не особо быстрее обычного 7950х, но иногда и отстает от него.

В играх у него всё хорошо а вот в рабочих всего шушуть отстаёт из-за более низких частот.