AMD розкрила деталі про нове покоління технології 3D V-Cache для процесорів Zen 4

[manbearboar]

Пропоную обговорити AMD розкрила деталі про нове покоління технології 3D V-Cache для процесорів Zen 4

Судя по плотности 133мтр, там 2 слоя по 32Мб.

[1nsane]

>Из интересных особенностей можно выделить большую площадь GPU-блоков

А что, у предыдущих версий IO-дая из зен2 и зен3 были вообще какие-то GPU-блоки?

[erkins007]

Ну как доступны, 7950х3д уже раскуплен за пару дней, хорошо что успел купить в первый же день.
А 7900х3д валяется везде, но никому не нужен - проц который будет сливать 7800х3д, а стоит не сильно дешевле 7950х3д очень странная покупка.

[manbearboar]

erkins007
На Mindfactory 7900X3D раскупается, есть у него своя ниша.

[vortice]

цікаво, чи можна б було площу виділену під відеоядро використати якось ще щоб підвищити продуктивність?
додати тути L4 кеш, або як у проці від Apple, помістити прискорюючі блоки для архівації/кодери-декодери/шифрування/ШІ/ПЛІС чи ще щось....

[erkins007]

vortice
Можно, но ГПУ двухблоковый почти бесплатно вышел, а все что вы описали это уже требует серьезных расходов.

Отправлено спустя 2 минуты 21 секунду:

erkins007
На Mindfactory 7900X3D раскупается, есть у него своя ниша.

И какая? В играх он будет работать на 12 потоках чтобы использовать кеш. А для рабочих задач есть обычный 7900х.
У 7950х3д и 7800х3д такое проблемы не стоит, а средний "ни рыба ни мясо"

[Afit]

Ну как доступны, 7950х3д уже раскуплен за пару дней, хорошо что успел купить в первый же день.
А 7900х3д валяется везде, но никому не нужен - проц который будет сливать 7800х3д, а стоит не сильно дешевле 7950х3д очень странная покупка.

Так а им тоже не очень интересно продавать 7900, потому что и два чиплета и кеш. По ходу отбраковки мало с 7950 и искественно резать не интересно. Можно же просто 7950 продать дороже

[taras_cs]

Цікаво - як далі буде розвиватись АМД?

Наприклад, перейти на 10-ядерні чіплети замість 8-ядерних.
Або почати наносити 3Д кеш не на чіплети, а поруч (щоб не було потреби зменшувати частоти) та покращити теплообмін таким чином.

[terminahtor]

taras_cs
Вона буде розвиватись на порядок краще.

[saren]

шЫза, не исчезай,
шЫза, не улетай...
Побудь со мной еще немного, шЫза.

Отправлено спустя 1 минуту 59 секунд:
Мне вот что интересно:
В флешках при переходе на 3д ресурс еще упал.
Как будет тут?

[manbearboar]

И какая? В играх он будет работать на 12 потоках чтобы использовать кеш. А для рабочих задач есть обычный 7900х.
У 7950х3д и 7800х3д такое проблемы не стоит, а средний "ни рыба ни мясо"

13600K имеет те же 12 потоков для игр, никто не жалуется.

7800X3D будет больше чем на треть слабее в многопотоке, владелец какого-нибудь 5900X уже на него не посмотрит.

Есть рабочка, которой нравится кеш.

Відправлено через 6 хвилин 49 секунд:

а средний "ни рыба ни мясо"

Это черта молодёжи, что только крайности признаются.
Или 5600 как самый дешевый, или 7950X3D как самый быстрый.
Кто более зрелый, уже умеет в середину смотреть, там обычно лучшие варианты и находятся.

[Melofon]

Мне вот что интересно:
В флешках при переходе на 3д ресурс еще упал.
Как будет тут?

Наоборот у 3d tlc ресурс поднялся до уровня планарной mlc, а во флэшках начали использовать уже давно qlc, ресурс у энергозависимой памяти чуть ли не вечный, сразу видно - эксперд в электронике!

[l-m]

Судя по плотности 133мтр, там 2 слоя по 32Мб.

Ні.

Сам по собі чисто кеш, як срам пам'ять дозволяє отримати максимальну щільність транзисторів. Але є велике але. До цієї пам'яті ще треба отримати доступ й тому чим більше об'єм, тим більше додаткового ресурсу витрачається на інтерконекти, які створюють справжню мережу, на яку йде багато площі.
Й тут і є вся суть та геніальність 3D V-Cache — він здебільшого використовує вже наявні інтерконекти основного кешу, який на кристалі процесора, під'єднуючись до них згори. Таким чином не тільки економиться площа, а ще шляхом скорочення довжини провідників значно зменшується латентність, у порівнянні з тим, якщо розмістити ті самі 96 МБ на одному кристалі.

Загалом, якщо тямити в тому як працює пам'ять у сучасних SSD, та розуміти чому при збільшенні шарів збільшується швидкодія, то все вище написане капітанство звісно)

Цікаво - як далі буде розвиватись АМД?

Наприклад, перейти на 10-ядерні чіплети замість 8-ядерних.
Або почати наносити 3Д кеш не на чіплети, а поруч (щоб не було потреби зменшувати частоти) та покращити теплообмін таким чином.

Розміщення поруч окремим чиплетом — це гірше ніж навіть на кристалі, не кажучи про вертикальне розміщення. То ж це буде 2 кроки назад від того що є зараз.

[erkins007]

13600K имеет те же 12 потоков для игр, никто не жалуется.

13600k не 28к стоит.

[ronemun]

l-m
в АМД чіплет поруч може бути підєднаний напряму як кеш L3 у нових Radeon 7000, де кожен MCM на 16 МБайт підключений через 768 біт шину на частоті 9+ ГГц, що дало майже 1 Тбайт/с і затримку як у звичайного L3. Очевидно що 4 таких блока взагалі 4 Тбайт/с дадуть, в реалі буде якраз 2,5-3
Але тоді необхідна додаткова підкладка, як для HBM памяті, і більше місця, що не дозволить бігато чіплетів приєднати. З другої сторони через цю підкладку можна зробити супер-проц: і ядра, і спільний кеш через універсальний IO чіп обєднати, як Інтел зараз робить в суперприскорювачах

[taras_cs]

Цікаво - як далі буде розвиватись АМД?

Наприклад, перейти на 10-ядерні чіплети замість 8-ядерних.
Або почати наносити 3Д кеш не на чіплети, а поруч (щоб не було потреби зменшувати частоти) та покращити теплообмін таким чином.

Розміщення поруч окремим чиплетом — це гірше ніж навіть на кристалі, не кажучи про вертикальне розміщення. То ж це буде 2 кроки назад від того що є зараз.

Так, я вже зрозумів з вашого коментаря. Дякую

[Melofon]

А 7950х тоже может так кэшем трусить? : https://www.youtube.com/shorts/hWn1ArfcRhQ

[erkins007]

Melofon
А то как, у него даже больше каши)

[l-m]

l-m
в АМД чіплет поруч може бути підєднаний напряму як кеш L3 у нових Radeon 7000, де кожен MCM на 16 МБайт підключений через 768 біт шину на частоті 9+ ГГц, що дало майже 1 Тбайт/с і затримку як у звичайного L3. Очевидно що 4 таких блока взагалі 4 Тбайт/с дадуть, в реалі буде якраз 2,5-3
Але тоді необхідна додаткова підкладка, як для HBM памяті, і більше місця, що не дозволить бігато чіплетів приєднати. З другої сторони через цю підкладку можна зробити супер-проц: і ядра, і спільний кеш через універсальний IO чіп обєднати, як Інтел зараз робить в суперприскорювачах

Те що ви описуєте, це вчорашній день.
Дивиться, а якщо підкладкою буде ще один кристал може ще з кешем на ньому? Одразу значно цікавіше?
Майбутнє за технологією тривимірного компонування, тільки треба вигадати як охолоджувати, щоб була можливість робити справді багатошарові 3Д-чіпи.
Чекаємо більше інфи по Instinct MI300 — ось це і є подальший розвиток АМД.

[manbearboar]

Сам по собі чисто кеш, як срам пам'ять дозволяє отримати максимальну щільність транзисторів.

Максимальная плотность для HP версии 7нм техпроцесса - это 50-60 миллонов, никак не 133млн.
У Интел в Рапторе ещё меньше, где-то в районе 40-50млн.

Самые плотные девайсы на 7нм имеют под 100млн/мм2, но это мобильные чипы, которым не нужно развивать 5.25Ггц частоты, а именно такую частоту эта нашлёпка развивает.

В общем 133млн в одном слое это анриал, там 2 этажа по 60млн.