Ентузіаст заглянув під кришку процесора AMD Ryzen 7000 (Zen 4)

[brozzy]

Пропоную обговорити Ентузіаст заглянув під кришку процесора AMD Ryzen 7000 (Zen 4)
Може хтось пояснити, навіщо робити таку масивну кришку? Це для більш рівномірного розподілу тепла?

[Lorichic]

Це для більш рівномірного розподілу тепла?

И это тоже, а ещё чтоб не гнулась теплораспределительная крышка как у интела 12 поколения

спойлер

[Nikolay Yeryomenko]

Как только этот процессор не крутили на фото. Ключи слева, значит чиплеты с ядрами внизу, IO die - вверху. Вывод опять вертикальные трубки пройдут поперёк чипов. Интересно на сколько градусов это важно, т.е. площадь соприкосновения чипа с трубкой?
Тут собственно и ответ ближе на вопрос выше.

ещё чтоб не гнулась теплораспределительная крышка как у интела 12 поколения

Да, Intel-у надо тоже такую делать, а не экономить на всём.

[Hotspur]

Може хтось пояснити, навіщо робити таку масивну кришку? Це для більш рівномірного розподілу тепла?

Якщо кришка дорога то вона сама по собі міні радіатор. Ну і в плані міцності товста кришка карно, он Інтели регулярно ламаються то по подложці то ще якось

[Devijack]

Вывод опять вертикальные трубки пройдут поперёк чипов. Интересно на сколько градусов это важно,

Чем массивнее теплораспределитель тем менее важно.
Чую будет такая же картина как у меня с зен2 башня холодная а проц горячий.

[CADR]

В такой крышке можно сделать выемки в которые будут "входить" кристаллы при сборке, а зазоры заполнить теплопроводным материалом. При этом площадь охлаждения чипа увеличиться за счет охлаждения "торцов".

[46Tolik]

В такой крышке можно сделать выемки в которые будут "входить" кристаллы при сборке, а зазоры заполнить теплопроводным материалом. При этом площадь охлаждения чипа увеличиться за счет охлаждения "торцов".

при тепловом расширении кристаллу будет опа

[Megaclite]

Пропоную обговорити Ентузіаст заглянув під кришку процесора AMD Ryzen 7000 (Zen 4)
Може хтось пояснити, навіщо робити таку масивну кришку? Це для більш рівномірного розподілу тепла?

Чтоб точка контакта по высоте была такая же как у AM4, для совместимости с кулерами и креплениями

[Jumper007]

brozzy
Крышка должна накрывать почти всю площадь процессора, для механической прочности и защиты от изгибов, хороший кулер на нее давит с усилием килограмм 5, а то и больше.
А величина самого проца (текстолита) такая большая для того что бы все ножки или площадки вместились.

[VovaII]

Чтоб точка контакта по высоте была такая же как у AM4, для совместимости с кулерами и креплениями

+1
Об этом сообщалось при анонсе 7000 поколения. Кажись в видео бороды есть об этом. — Если кому интересно.


Но толщина в 3 мм, действительно впечатляет.

[CADR]

В такой крышке можно сделать выемки в которые будут "входить" кристаллы при сборке, а зазоры заполнить теплопроводным материалом. При этом площадь охлаждения чипа увеличиться за счет охлаждения "торцов".

при тепловом расширении кристаллу будет опа

При тепловом расширении вверх же они тоже расширяются.
Ну ладно, меня просто такое количество металла и его нерациональное использование удивило.

[NiTr0]

при тепловом расширении кристаллу будет опа

При тепловом расширении вверх же они тоже расширяются.

снизу есть мягкий текстолит, который прекрасно компенсирует даже 0.1мм расширение (хотя оно думаю в разы меньше).

а вот когда кристалл начинает расширяться в стороны, а там - жесткий металл, то случается горе...

[SergFX]

данная крышечка была разработана с учетом пиковых 230 ватт у процессоров AM5

[_Slavko_]

шикарний конструктив!, не те що в в синіх, ось як треба робити LGA, якщо вижевем, моя наступна платформа буде АМД.

[stoned]

Nikolay Yeryomenko
Схема розвороту водоблоку холодною ниткою донизу залишається, от тільки проща чіпів менша а теплової енергії більше.

Доприкладу профільне барахло під PBO

спойлер

[Nikolay Yeryomenko]

моя наступна платформа буде АМД

Тесты сначала посмотри. И температуры в том числе.

[stoned]

моя наступна платформа буде АМД

Успіхів з вічним бетатестом.

[АлексUA]

Успіхів з вічним бетатестом.

Методичку уже пора бы и сменить! Ну или как вариант дальше первой страницы продвинуться.

П.С. Те кто пробую сборку на AMD об Intel даже и не задумываются! Не нужно выдумывать проблемы там где их нет!

[Impulse101]

Вывод опять вертикальные трубки пройдут поперёк чипов. Интересно на сколько градусов это важно,

Чем массивнее теплораспределитель тем менее важно.
Чую будет такая же картина как у меня с зен2 башня холодная а проц горячий.

Может башня такая, или так прилегает. У меня был Зен 2, и все было в порядке с температурами и с отводом тепла.

[Liquidator]

Наконец то сделали что-то похоже на реальную попытку увеличить площадь рассеивания теплового потока с кристалла, теперь тепло непосредственно с кристалла будет стабильно уходить на массивную толстенную практически монолитную (за счет пайки) с кристаллом крышку и рассеиваться на гораздо большей площади, чем это было в предыдущих моделях...... при таком подходе очевидно удастся более эффективно снимать тепло, что позволит вернуться к боле широкому использованию воздушных (куда более надежных) систем охлаждения