Последние статьи и обзоры
Новости
Слух: процессоры AMD Ryzen 6000 выйдут в декабре
-
Vermeer
Member
- Откуда: Харьков
Предлагаю обсудить Слух: процессоры AMD Ryzen 6000 выйдут в декабре
Вырастет ли tdp и насколько безопасен будет разгон с таким бутербродом - два волнующих вопроса к новой архитектуре
Вырастет ли tdp и насколько безопасен будет разгон с таким бутербродом - два волнующих вопроса к новой архитектуре
-
Sanьka
Member
Если так , то очень крутоа, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности
Правда сомневаюсь что такой прирост будет от одного лишь кеша, которого и так не мало
В том же Зен2 и Зен3 кроме кеша были и другие важные преобразования позволившие получить 15 и 19%
Хочется верить что будущие 6000 смогут повлиять на снижение цен 5000 , а не займут ещё более высокую ценовую планку .
Последний раз редактировалось Sanьka 29.08.2021 08:46, всего редактировалось 1 раз.
-
Marc Crass
Member
- Откуда: из Владимиро-Суздальского княжества
Предлагаю обсудить Слух: процессоры AMD Ryzen 6000 выйдут в декабре
Это будет такое же фантомное семейство, как и вся нынешняя микроэлектроника - свободно лежит на полках магазинов, но как экспонаты в музеях.
Это будет такое же фантомное семейство, как и вся нынешняя микроэлектроника - свободно лежит на полках магазинов, но как экспонаты в музеях.
-
ArmagedoonZergs
Member
Даже не представляю что нужно делать на своей машине что бы тебе не хватало 5600х. Процессоры это всего лишь инструмент, а для игр и 10400ф за копейки хватает. Энивей видеокарт - нет.Sanьka: ↑ 29.08.2021 08:44Если так , то очень крутоа, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности
Правда сомневаюсь что такой прирост будет от одного лишь кеша, которого и так не мало
В том же Зен2 и Зен3 кроме кеша были и другие важные преобразования позволившие получить 15 и 19%
Хочется верить что будущие 6000 смогут повлиять на снижение цен 5000 , а не займут ещё более высокую ценовую планку .
-
jorg
Member
- Откуда: Рівне
Проблемы с теплоотводом будут, т.к. площадь кристалла останется +- той же, а тепловая мощность вырастет, естественно.Думаю, они прикрутят датчик к кэшу
-
nv_ua
Member
- Откуда: Харків
напишите про пс5 которую решили порезать в охладе
-
1injener
Member
Частоты точно меньше будут, т.к. сверху, над ядрами, будет приклеен дополнительный кэш. Но в играх результат точно лучше будет, увеличение кэша L3 в 3 раза, зарешаетjorg: ↑ 29.08.2021 09:08 Проблемы с теплоотводом будут, т.к. площадь кристалла останется +- той же, а тепловая мощность вырастет, естественно.Думаю, они прикрутят датчик к кэшу
-
heidfeld
Member
- Откуда: деревня скрытая в листве
Вполне реально. Кэш неплохо так решает, вот совсем недавно был тест на интелах и больший кэш дает нехилый бустSanьka: ↑ 29.08.2021 08:44 Правда сомневаюсь что такой прирост будет от одного лишь кеша, которого и так не мало
- спойлер
-
1injener
Member
В декабре 2021г., обещают Zen3+, никаких изменений, кроме приклеенного сверху кэша не будет. Кэш архитектуре Zen3 очень много даёт, что мы видем по сильно ухудшимися результатам APU 5700G, по сравнению с 5800X, т к. шина Infinite fabric не идеальна.Sanьka: ↑ 29.08.2021 08:44Если так , то очень крутоа, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности
Правда сомневаюсь что такой прирост будет от одного лишь кеша, которого и так не мало
В том же Зен2 и Зен3 кроме кеша были и другие важные преобразования позволившие получить 15 и 19%
Хочется верить что будущие 6000 смогут повлиять на снижение цен 5000 , а не займут ещё более высокую ценовую планку .
-
Vecchio
Member
Где ядра, а где кэш L3, 1injener, сначала разберитесь-то.1injener: ↑ 29.08.2021 10:13 Частоты точно меньше будут, т.к. сверху, над ядрами, будет приклеен дополнительный кэш.
И на это от АМД потом еще раз посмотрите.
- спойлер
-
Anton_Pepper
Member
- Откуда: Сумы
РаботатьArmagedoonZergs: ↑ 29.08.2021 08:58 Даже не представляю что нужно делать на своей машине что бы тебе не хватало 5600х.
-
1injener
Member
Даже , если просто будет, пустая кремниевая прослойка без кэша, теплоотвод все равно ухудшится
-
BRabbit
Member
Спорное заявление. На хвботе мой 5700G выступает на уровне с 5800Х1injener: ↑ 29.08.2021 10:25Кэш архитектуре Zen3 очень много даёт, что мы видем по сильно ухудшимися результатам APU 5700G, по сравнению с 5800X, т к. шина Infinite fabric не идеальна.
-
Tesseract
Member
Vecchio
Це ж не означає, що кеш не гріється. Навпаки, у нас тепер будуть різні теплові характеристики області з ядрами та області з кешем. Крім того, тепло призводить до виникнення теплових деформацій, а кристал тепер не однорідний. Теоретично можлива ситуація, коли під розгоном кристали будуть тріскатись в місці з'єднання області з кешем і області з ядрами. Саме тому АМД не буде вносити ніяких змін в архітектуру. Вони хочуть подивитися як поведе себе нова компоновка SoIC в дикій природі. І щоб крім SoIC ніяких змін з попереднім поколінням не було. Такий собі публічний бета-тест нової технології.
Це ж не означає, що кеш не гріється. Навпаки, у нас тепер будуть різні теплові характеристики області з ядрами та області з кешем. Крім того, тепло призводить до виникнення теплових деформацій, а кристал тепер не однорідний. Теоретично можлива ситуація, коли під розгоном кристали будуть тріскатись в місці з'єднання області з кешем і області з ядрами. Саме тому АМД не буде вносити ніяких змін в архітектуру. Вони хочуть подивитися як поведе себе нова компоновка SoIC в дикій природі. І щоб крім SoIC ніяких змін з попереднім поколінням не було. Такий собі публічний бета-тест нової технології.
-
waryag
Member
- Откуда: Суми
Никого не смущает, что прирост в разрешении, для которого и базовый 5900х избыточен, а в 4к упор все равно будет в карту?технология 3D V-Cache на примере Ryzen 9 5900X с 64 МБ дополнительного кэша, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности в играх в разрешении Full HD
Что-то не видно проблем с мобильниками, где SoC во все поля, а с охаждением и температурными режимами все гораздо хуже.Tesseract: ↑ 29.08.2021 10:39Це ж не означає, що кеш не гріється. Навпаки, у нас тепер будуть різні теплові характеристики області з ядрами та області з кешем. Крім того, тепло призводить до виникнення теплових деформацій, а кристал тепер не однорідний. Теоретично можлива ситуація, коли під розгоном кристали будуть тріскатись в місці з'єднання області з кешем і області з ядрами. Саме тому АМД не буде вносити ніяких змін в архітектуру. Вони хочуть подивитися як поведе себе нова компоновка SoIC в дикій природі. І щоб крім SoIC ніяких змін з попереднім поколінням не було. Такий собі публічний бета-тест нової технології.
Отправлено спустя 2 минуты 50 секунд:
А я смотрю на полки магазинов, заваленные тоннами электроники, включая новье на 5, 6, 7 нм, и даже по рекомендованным ценам.Marc Crass: ↑ 29.08.2021 08:45 Это будет такое же фантомное семейство, как и вся нынешняя микроэлектроника - свободно лежит на полках магазинов, но как экспонаты в музеях.
-
anatolikostis
Member
- Откуда: Луганск. область
разве мало сгорело вентиляторов и прицепов с навозом в спорах о том, как измерить истинную производительность процессора в играх?waryag: ↑ 29.08.2021 11:09Никого не смущает, что прирост в разрешении, для которого и базовый 5900х избыточен, а в 4к упор все равно будет в карту?технология 3D V-Cache на примере Ryzen 9 5900X с 64 МБ дополнительного кэша, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности в играх в разрешении Full HD
или уже в каждом доме школотрону купили 4к-монь накануне очередного карантина?
-
ganteller
Member
Если судить по картинке от амд, кеш располагается между двумя ccd, занимая свободное пространство. Т.о. теплоотвод улучшится в связи с увеличившейся общей площадью ядра+кэш. В нынешних же процах между отдельными ссд ничего нет, только воздух.
Предполагаю, что охлаждение такого проца станет если не лучше, то как минимум останется на том же уровне.
Предполагаю, что охлаждение такого проца станет если не лучше, то как минимум останется на том же уровне.
-
leif
Member
подивився попередні новини, 15% приросту в FHD це мова йшла про вручну фіксовану частоту 4.0ггц і іграшки типу доти 2, LoL і т.д.
що там буде в реальному житті, хоча б в тих же мультиплеєрних тайтлах в 1440п на нормальних частотах з бустом, це треба буде ще подивитись. але новина цікава ,я б собі взяв такий покращений 5900х без вагань
що там буде в реальному житті, хоча б в тих же мультиплеєрних тайтлах в 1440п на нормальних частотах з бустом, це треба буде ще подивитись. але новина цікава ,я б собі взяв такий покращений 5900х без вагань
-
firestarter256
Member
- Откуда: Дэнвер
ganteller
Нет он прям над кэшем крепится, а над ядрами еще слой кремния для выравнивания!!!! Это один чиплет. Кстати проскакивали новсти что 3в получат только 5900 и 5950, т е 5600 и 5800 не стоит расчитывать
anatolikostis
Ну так всегда за последние 30 лет тестили процы в реально маленьком разрешение начина 320*240 потом 640*480, 1280*720 вот и фулхд добрались. Пару лет и квадхд будут процы тестить.
Нет он прям над кэшем крепится, а над ядрами еще слой кремния для выравнивания!!!! Это один чиплет. Кстати проскакивали новсти что 3в получат только 5900 и 5950, т е 5600 и 5800 не стоит расчитывать
anatolikostis
Ну так всегда за последние 30 лет тестили процы в реально маленьком разрешение начина 320*240 потом 640*480, 1280*720 вот и фулхд добрались. Пару лет и квадхд будут процы тестить.
-
Tesseract
Member
По-перше багато ви бачили мобільників з можливістю оверклокінгу?waryag: ↑ 29.08.2021 11:09Что-то не видно проблем с мобильниками, где SoC во все поля, а с охаждением и температурными режимами все гораздо хуже.
По-друге ви плутаєте SoC і SoIC. В мобільниках можуть максимум дві окремі мікросхеми (у власному корпусі кожна) одна над одною розташувати. На відміну від них, АМД зараз намагається склеїти два кристали безпосередньо один з одним. Якби кристали мали однакові розміри і просто розташовувались один над іншим, то це ще було б ОК. Але верхній кристал менший, і його доповнюють двома шматочками чистого кремнію. В результаті маємо бутерброд з кількох різних за розмірами шматків кремнію, з різними тепловими характеристиками і тепловиділенням кожен. Я впевнений, що у звичайних режимах роботи не буде ніяких проблем. А от що станеться в розгоні не зрозуміло, бо в розгоні температури вищі, і відповідно більшими будуть теплові деформації: Теплове розширення.