AMD работает над процессорами Milan-X с трёхмерной компоновкой

[wandal83]

Предлагаю обсудить AMD работает над процессорами Milan-X с трёхмерной компоновкой
Зворотній тік-так ? Тепер з нове покоління буде товстішим за попереднє ? І маркетологи переконуватимуть що так більше транзисторів напакували і значить процесор став продуктивніший . Але як відводити тепло - може теплові нано-трубки вигадають ?

[KimRomik]

построить микро-город на подложке - будет забавно
не хватает только нанороботов для заселения

[1nsane]

Эм, а как охлаждать это тогда?

построить микро-город на подложке - будет забавно
не хватает только нанороботов для заселения

Так там будет жить дофига электронов на квадратный микрометр. Прям как в Японии

[Spec_2]

Эм, а как охлаждать это тогда?

построить микро-город на подложке - будет забавно
не хватает только нанороботов для заселения

Так там будет жить дофига электронов на квадратный микрометр. Прям как в Японии

Оно как толстоватый чип на самом деле термально.

[Asmodeus55555]

Интересны подробности. За что отвечает эта куча микросхем?

[warp 37]

Процессоры ждёт пандемия ожирения, а их владельцев - тепловые удары.

[zoog]

построить микро-город на подложке - будет

Слишком дорого.

а как охлаждать это тогда?

Легко. Тепло и так проходит через 1..2мм кремния, только тут это будут несколько тонких слоёв + выделение у памяти не 100Вт/кв.см.

[RedCat]

Чем пахнет? Чем пахнет?! Интелл!!! Интелл!!!

[TJ-ua]

бутерброд

[BRabbit]

Процессоры ждёт пандемия ожирения, а их владельцев - тепловые удары.

Вот не челу который 9900к в кредит купил говорить о тепловых ударах

[warp 37]

Процессоры ждёт пандемия ожирения, а их владельцев - тепловые удары.

Вот не челу который 9900к в кредит купил говорить о тепловых ударах

Да ладно, нормальный обогреватель, если не играть на нём в стресс-тесты с AVX. Там и двухсекционная СЖО не выдерживает.

А так-то не особо горячее моего бывшего Core i7-3770K@4.5 без скальпа.

[VRoman]

Эм, а как охлаждать это тогда?

построить микро-город на подложке - будет забавно
не хватает только нанороботов для заселения

Так там будет жить дофига электронов на квадратный микрометр. Прям как в Японии

Кристалл должен быть трёхмерным, а капилляры жидкостного охлаждения пронизывать кристалл насквозь. Дизайн должен быть таким, чтобы каждый транзистор охлаждается водой напрямую с минимальным защитным слоем.

[Истомин Дмитрий]

Зворотній тік-так ? Тепер з нове покоління буде товстішим за попереднє ? І маркетологи переконуватимуть що так більше транзисторів напакували і значить процесор став продуктивніший . Але як відводити тепло - може теплові нано-трубки вигадають ?

С чего бы? Всё те же 7нм, никакого даунгрейда техпроцесса нет. И вроде как эти Milan-X должны выйти до появления Genoa, так что всё по плану AMD и движение только вперёд.

[HaruMamberu]

Интересны подробности. За что отвечает эта куча микросхем?

память: шина и кеш

[wandal83]

Зворотній тік-так ? Тепер з нове покоління буде товстішим за попереднє ? І маркетологи переконуватимуть що так більше транзисторів напакували і значить процесор став продуктивніший . Але як відводити тепло - може теплові нано-трубки вигадають ?

С чего бы? Всё те же 7нм, никакого даунгрейда техпроцесса нет. И вроде как эти Milan-X должны выйти до появления Genoa, так что всё по плану AMD и движение только вперёд.

Як 4 слої 7нм стануть в 7нм - там буде мінімум 28нм , а ще напевно + міжслойна ізоляція , логічно ? По плану в АМД черговий період застою і топтання на місці - який сенс щось краще вигадувати коли конкурент десь в +++++ загубився ?

[n+gibat[]r]

Але як відводити тепло - може теплові нано-трубки вигадають ?

Зачем, если можно просто отказывать в гарантии, как MSI

[BRabbit]

Як 4 слої 7нм стануть в 7нм - там буде мінімум 28нм

Это не так работает

[Истомин Дмитрий]

Як 4 слої 7нм стануть в 7нм - там буде мінімум 28нм , а ще напевно + міжслойна ізоляція , логічно ? По плану в АМД черговий період застою і топтання на місці - який сенс щось краще вигадувати коли конкурент десь в +++++ загубився ?

Конкурент как раз сейчас ожил. Alder Lake уже 100% будет 10нм, а Meteor Lake в случае проблем с 7нм Intel будет использовать 3нм TSMC (Intel сменила планируемую под свои 7нм архитектуру Ocean Cove на Redwood Cove, с возможностью частичного использования фабрик TSMC). 4 чиплета 28нм наложенные друг на друга не становятся 7нм. Иначе плотность размещения транзисторов в SSD уже давно бы измерялась в пикометрах. Да и будь всё так просто, никто бы не вкладывался в освоение новых техпроцессов, а постоянно модифицировали бы 28нм до 28нм+++…++ и накладывали бы их друг на друга.

[1nsane]

Кристалл должен быть трёхмерным, а капилляры жидкостного охлаждения пронизывать кристалл насквозь. Дизайн должен быть таким, чтобы каждый транзистор охлаждается водой напрямую с минимальным защитным слоем.

Роман? derBauer, ты? Ему ведь реально в голову могло бы такое прийти)

[VRoman]

Кристалл должен быть трёхмерным, а капилляры жидкостного охлаждения пронизывать кристалл насквозь. Дизайн должен быть таким, чтобы каждый транзистор охлаждается водой напрямую с минимальным защитным слоем.

Роман? derBauer, ты? Ему ведь реально в голову могло бы такое прийти)

Я просто единомышленник с ним