NVMe-накопитель Micron X100 обладает производительностью до 2,5 млн IOPS

[Sanьka]

Предлагаю обсудить NVMe-накопитель Micron X100 обладает производительностью до 2,5 млн IOPS

Ого какое количество распаяных элементов даже на обратной стороне платы.
8пин намекает на нехилый жор.

[Grinnie Jax]

SSD обеспечивает скорости последовательного чтения/записи до 9 Гбайт/с

А случайные?

[77sss]

пожалуй возьму парочку

[Melofon]

SSD обеспечивает скорости последовательного чтения/записи до 9 Гбайт/с

А случайные?

При работе с произвольными блоками достигает 2,5 миллионов IOPS что уже означает что случайные будут большими т.к. у самых скоростных они в среднем 500 тыс. IOPS, а у обычных меньше 100 тыс. , но конечно и мне хотелось бы видеть цифры в мегабайтах.

[ostman]

ем.. там під контролер виділено місце як під поляріс 20, да і 8 пін конектор живлення на ссд теж цікава штука)) і головне нащо? в Хпоінт же прямий доступ там не потрібна складна логіка.

[-orion-]

Ой да кому этот хлам нужен. Сейчас samsung evo можно купить 3к +-, вот это вещь!
А если серьезно, то накопитель топовый, но и цена страшная скорее всего.

[gehka3]

Следующий год будет весьма интересным в плане железок, и процессоры, и видяшки, и накопители цикавые

[AlienFighter]

Погадаю на кавовій гущі, але, на мою думку, там буде в середині нехілий рейд контроллер який буде в рейд масив об'єднувати ці всі масиви пам'яті 3D XPoint, можливо для нарощування об'єму буде пару чіпів простішої пам'яті. Тому все це зроблено під PCI Express 3.0 x16, щоб вистачало швидкості шини, та очевидно вимагає багато живлення, раз потужності з PCI Express 3.0 x16 не достатньо і введене додаткове живлення 8 pin.

[Eloy]

Блин... Вентилей то нет, печаль, но скоро будут )))

[gehka3]

Eloy
И ргб завезут, к вентелям

[Freeshnik]

Открыл таблицу производительности DDR1-DDR4:

спойлер

DDR data transfer rates:
DDR 266：2.1 GB/s
DDR 333：2.6 GB/s
DDR 400：3.2 GB/s


DDR2 data transfer rates:
DDR2 533：4.2 GB/s
DDR2 667：5.3 GB/s
DDR2 800：6.4 GB/s


DDR3 data transfer rates:
DDR3 1066：8.5 GB/s
DDR3 1333：10.6 GB/s
DDR3 1600：12.8 G MB/s
DDR3 1866：14.9 G MB/s


DDR4 data transfer rates:
DDR4 2133：17 GB/s
DDR4 2400：19.2 GB/s
DDR4 2666：21.3 GB/s
DDR4 3200：25.6 GB/s

Авторы продукта почти догнали DDR3 1333

Следующий год будет весьма интересным в плане железок, и процессоры, и видяшки, и накопители цикавые

И консоли

[python]

та очевидно вимагає багато живлення, раз потужності з PCI Express 3.0 x16 не достатньо і введене додаткове живлення 8 pin.

Вряд ли ему недостаточно 75 Вт от разъема, тот скромный радиатор и столько не сможет рассеять. Иначе прикрутили бы вентилятор.
Возможно сделано специально чтобы не перегружать разъем питания на серверных материнках(особенно если таких накопителей будет несколько) и поэтому плата кормится от 8-пинового разъема.
PS на видеокарте 7790 с тдп 85Вт значительно более крупный радиатор с вентилятором и тепловыми трубками

[Scoffer]

python
Це штука під серверні або корпуса робочих станцій. Там повітря нагнітається потужними 4к-обертовими вентиляторами на корпусі. В цьому форм-факторі і 150 ват розсіяти не проблема.
А в домашніх кейсах згорить

Відправлено через 2 хвилини 34 секунди:
Наприклад:

спойлер

[avuremybe]

samsung evo

Не имеет даже отдаленного отношения к сегменту применения сабжа.
Но Вы держите нас в курсе.

[lokkiuni]

При работе с произвольными блоками достигает 2,5 миллионов IOPS что уже означает что случайные будут большими т.к. у самых скоростных они в среднем 500 тыс. IOPS, а у обычных меньше 100 тыс. , но конечно и мне хотелось бы видеть цифры в мегабайтах.

На 4кбайт умножить просто. Порядка 10гбайт получается, в общем, та же, что линейная. Соответственно 512 байт секторами - около гбайта/с

[-orion-]

samsung evo

Не имеет даже отдаленного отношения к сегменту применения сабжа.
Но Вы держите нас в курсе.

Расшифровую для тех кто не понял, это был толстый троллинг "профи" у которых венец творения это поделки от самсунга типа evo и pro, обычно они как раз и пишут что мол есть в 100 раз дешевле да еще и от самсунга, значит еще и меганадежно. По этому нет смысла переплачивать за серверную начинку.
Но я то сам так не думаю, и убежден как раз в противоположном.

[avuremybe]

Расшифровую для тех кто не понял, это был толстый троллинг "профи" у которых венец творения это поделки от самсунга типа evo и pro, обычно они как раз и пишут что мол есть в 100 раз дешевле да еще и от самсунга, значит еще и меганадежно. По этому нет смысла переплачивать за серверную начинку.
Но я то сам так не думаю, и убежден как раз в противоположном.

Вот потому, что индивидов, которые на полном серьезе такое пишут, здесь большинство - я и не заподозрил сарказма.
Извините, был не прав.

[-orion-]

Расшифровую для тех кто не понял, это был толстый троллинг "профи" у которых венец творения это поделки от самсунга типа evo и pro, обычно они как раз и пишут что мол есть в 100 раз дешевле да еще и от самсунга, значит еще и меганадежно. По этому нет смысла переплачивать за серверную начинку.
Но я то сам так не думаю, и убежден как раз в противоположном.

Вот потому, что индивидов, которые на полном серьезе такое пишут, здесь большинство - я и не заподозрил сарказма.
Извините, был не прав.

По поводу большинства да. Маркетинг - зло, и его хавают лопатой)

[ronemun]

зараз 256 ГБ ТLC флеш при нормальному контролері з нормальним кешем забезпечує 4 ГБ/с на зчитування, і запис теж якщо SLC режим на 25% включити. Відповідно навіть терабайт памяті вже могла б перескочити цей супер носій, особливо якщо взяти кортролер Samsung Z серії - там найсучасніша SLC флеш має затримку 10 мкс, а 4МБ DRAM/1 ГБ флешу дає кількість операцій більшу ніж 3D Xpoint, а головне в тестах затримка при великій кількості потоків росте лінійно, а не в космос після певного порогу як у Інтел 950 серії

[Classique]

Погадаю на кавовій гущі, але, на мою думку, там буде в середині нехілий рейд контроллер який буде в рейд масив об'єднувати ці всі масиви пам'яті 3D XPoint, можливо для нарощування об'єму буде пару чіпів простішої пам'яті. Тому все це зроблено під PCI Express 3.0 x16, щоб вистачало швидкості шини, та очевидно вимагає багато живлення, раз потужності з PCI Express 3.0 x16 не достатньо і введене додаткове живлення 8 pin.

так и будет ибо иным образом достать столько ипосов нельзя. 3дхпоинт от интеловской здесь отличаться особо не будет, а у интела в новом поклее 600 тыс иопсов крыша. проблема в том, что нет процессоных мощностей, способных такие иопсы в реальной задаче создать.