В топовых ноутбуках ASUS на процессор будет нанесён жидкий металл

[Shtopor]

Предлагаю обсудить В топовых ноутбуках ASUS на процессор будет нанесён жидкий металл

Норм тема. На счёт 13С сомневаюсь, но зато ЖМ не высохнет через пару лет и не придётся потрошить ноут. Хотя если в радиатор забьется пыль - разборка всё равно понадобится, но не такая основательная и без рисков что то сколоть, сломать

[notnbl4]

Наконец-то, может и остальные производители последуют примеру. А еще можно было бы радиаторам чуть больше площадь поверхности сделать, ато плакать хочется по сравнению с десктопными решениями

[Paskudne]

Ну, мне на 7820HK как раз градусов 10-13 в разгоне до 4,2 и сняло с помощью жм, точнее, с термопастой такой разгон вообще опасная хрень - под сотню градусов легко температуры поднимались, а сейчас в худшем случае до 90 скакнет на секунду-две, но в остальном держит 80-85

[Kotya]

Заводской.
С гарантией.
Это отличная тема

Наконец-то, может и остальные производители последуют примеру. А еще можно было бы радиаторам чуть больше площадь поверхности сделать, ато плакать хочется по сравнению с десктопными решениями

Ноут все же предполагает мобильность и небольшой вес.

[Fishnya]

считаю решение всё же больше плохим, чем хорошим. нужно больше работать с СО, а не с интерфейсами. раньше жили и не тротлили как-то.

[ASTRON]

А не безопаснее и проще было бы графитовые прокладки применять, вроде тех же Thermal Grizzly Carbonaut?

[WWQ]

Тем кому надо было - давно сами все сделали, а те кто не сделали - им в принципе вообще должно быть начхать...

[dead_rat]

раньше жили и не тротлили как-то.

Так раньше и 8 ядер в ноут и не думали ставить

[ChuprinaIevgen]

считаю решение всё же больше плохим, чем хорошим. нужно больше работать с СО, а не с интерфейсами. раньше жили и не тротлили как-то.

"Рука-лицо"
Раніше чіпи були не такими компактними із-за техпроцесу. Зараз потрібно відводити енергію з дуже маленької поверхні.

[AndrewV]

ЖМ помогает, но не очень. У меня в ноуте на 6 ядерном 8850 все ядра максимум на 3.6 работают. Больше - перегрев.
Без ЖМ прямо из коробки - максимум 3.0 частота на всех ядрах в синебенче

[Fishnya]

Зараз потрібно відводити енергію з дуже маленької поверхні.

а теперь, будь добр, взгляни на размеры кристаллов старых и новых чипов\ноутов и сделай выводы ещё раз

dead_rat
достаточно мощные процессоры ставили и раньше, а тротлить начали давно и совсем не из-за 8 ядер.
да, из-за тонких слим корпусов, ужатых СО, тонких вентиляторов и прочего.

Отправлено спустя 2 минуты 8 секунд:
а ради эксперимента - возьмите рабочий ноут, в котором температуры далеки от тротлинга, намажьте металл и наблюдайте изменение температуры под нагрузкой, а вернее её отсутствие по сравнению с хорошей пастой

[Kotya]

считаю решение всё же больше плохим, чем хорошим. нужно больше работать с СО, а не с интерфейсами. раньше жили и не тротлили как-то.

А раньше у вас те же 30-60вт на какой площади шкварили?
Плотность теплового потока нынче сильно возросла.
Требования к термоинтерфейсам соответственно тоже.

Зараз потрібно відводити енергію з дуже маленької поверхні.

а теперь, будь добр, взгляни на размеры кристаллов старых и новых чипов\ноутов и сделай выводы ещё раз

достаточно мощные процессоры ставили и раньше, а тротлить начали давно и совсем не из-за 8 ядер.
да, из-за тонких слим корпусов, ужатых СО, тонких вентиляторов и прочего.

а ради эксперимента - возьмите рабочий ноут, в котором температуры далеки от тротлинга, намажьте металл и наблюдайте изменение температуры под нагрузкой, а вернее её отсутствие по сравнению с хорошей пастой

Всё же нет.
ЖМ и в ноутах и в ЦПУ и в ГПУ - везде даёт эффект.
Да, вы правильно говорите за площадь радиатора. Но! Даже с небольшой площадью я отыгрывал минимум два градуса и без троттлинга, там где он раньше был постоянным, полировкой и хорошей термопастой. А ЖМ на таком убогом примере даёт -5 градусов.
В общем, да. Эффект может быть не космическим если площадь оребрения невелика, но то что эффект будет - я лично проверял. Ну и теперь это с завода будет. Зашибись как по мне

[Eloy]

Тоже мне ноу-хау, цену на ноуты еще подымут из-за этой инновации, тот кто хочет сам намажет.
Небось СО еще уменьшат, скажут в рамки по температуре входят и ок.

[WhiteFallen]

Сделать нормальный охлад - не фигня какая то. Нанести жидкий металл и разтрубить на весь свет - во, что надо
маркетологи

[jjxaker]

Я уже лет шесть это делаю несмотря на глупые страшилки, а Asus только решили)))
и какие ещё ограничители от утечки. ЖМ не вода, её свойства не позволяют ей двигаться ни на миллиметр, хоть прыгай с ноутом после нанесения на кристалл(даже не делая монтаж СО). а спустя время в работе тем более...
ЖМ хороша тем что она не требует обслуживания вообще и не имеет срока старения. а для чистки ноута никогда ненужно делать демонтаж СО, причём независимо от степени загрязнения.
В любом случаи риски нулевые так как пользователь всё равно не должен разбирать что либо, а случаи чего сервис и энтузиасты справятся без проблем.
Замена пасты на ЖМ в ноуте Aspire A515-52G c процом i7-8565U дала свои плоды, частота на все ядра держится 3600Mhz вместо 2100Mhz. оно явно того стоит, я начиная с гипер пней всегда использую ЖМ как для себя так и для других. и ещё ни одной жалобы... скорее наоборот, люди очень довольны.

[Fishnya]

А раньше у вас те же 30-60вт на какой площади шкварили?

площади кристалла тепловыделение сопоставимы и плюс-минус плавают в одинаковых параметрах.

всё, что получается холодным - догоняют частотами и напряжением вкупе до нужной кондиции ради повышения производительности.
из исключений могу отметить только 1000+ поколение нвидиа чипов - они холодные. ну или холоднее, чем все предыдущие.

спойлер

вот фото кристаллов процессоров, за видеочипами лень лезть
тут разные поколения. взять, например, нижний ряд - сильно ли там кристаллы отличаются и сильно ли там отличается потребление?
особняком лежат два проц апу - но там графоуни встроенный. есть ревизии, кстати, с таким же маленьким кристаллом.

могу найти фото 6700hq\7700, там такого же размера кристалл и такое же потребление.
при разработке ноутбука это очень критично - нужно чтобы каждый элемент чётко упирался в своё потребление. это процессор, видеочип, аккумулятор. исходя из этого проектируется и планируется корректная работа чаржера, преобразователей питания, зарядного устройства(да, они чётко поделены на 45, 65, 90, 120 и тд ватт) и аккумулятора. исходя из этого необходимый элемент догоняется до кондиции архитектурой(количеством транзисторов в первую очередь ради производительности, а это та самая площадь кристалла-частотами). те же рисунки подложек видеочипов годами не меняются и они не могут в принципе отдать больше, чем спроектированы без фейерверк-эффектов. а делать чипы сильно меньше жрущие - камон ребяяяят))) кто вам продаст товар с Н производительностью, если можно продать с Н+2.

но то что эффект будет - я лично проверял

ну я скатегоричничал по поводу вообще без изменений, но это слёзы. всё-равно что боксовые кулера на пк вешать на металл. что-то да даст, но хорошая башня зарешает даже на плохой пасте.

[ChuprinaIevgen]

Fishnya
Все це звичайно да, але мова шла про теплову енергію, яку треба відводити з меншої площі і яка (енергія) більш щільніша, ніж це було в минулому.
Наприклад:
Intel Core i7-9750H Q2'19 14 nm 126mm2 1.16 billion
Intel Core i7-4960HQ Q4'13 22 nm 131mm2 960 mln
Intel Core i7-2620M Q1'11 32nm 149mm2 624 mln
Також варто брати до уваги просторову компоновку чіпа, яку використовує intel з 5 (?) чи 4 (?) покоління.

То ж на даному етапі проблема не в ефективності роботи самого охолодження, а ефективному відводі тепла від кристалу.

[Fishnya]

яка (енергія) більш щільніша

это что за альтернативная физика с более плотной энергией?
мне гугл только на какие-то секты ссылки показывает.

Intel Core i7-9750H Q2'19 14 nm 126mm2 1.16 billion
Intel Core i7-4960HQ Q4'13 22 nm 131mm2 960 mln
Intel Core i7-2620M Q1'11 32nm 149mm2 624 mln

126, 131, 149 мм в квадрате. разница даже не в 1.5 раза?
а теперь залезем на сайт интела же.
первый проц просит 35-45 ватт. возьмём побольше
хасвелл просит 47 ватт.
где кардинальная разница в тепловыделении и площади кристалла? твои же факты, я ничего не подтасовываю
подложка у них одинаковая. не, принципиально разная(без взаимозаменяемости вне архитектуры, но суть одинаковая)
например, хасвелл-бродвелл на некоторых платах меняется в обе стороны и ставился с завода.
равно как и скай-каби. например, кванта zaa.
или о какой "просторову компоновку чіпа" идёт речь?

То ж на даному етапі проблема не в ефективності роботи самого охолодження, а ефективному відводі тепла від кристалу.

на основании чего такие выводы?

[Kotya]

площади кристалла тепловыделение сопоставимы и плюс-минус плавают в одинаковых параметрах.

Вы же сами фотку привели с разбегом площадей в три раза

ну я скатегоричничал по поводу вообще без изменений, но это слёзы.
всё-равно что боксовые кулера на пк вешать на металл. что-то да даст,
но хорошая башня зарешает даже на плохой пасте.

Температуры да, но троттлинг пропадает.
А пара градусов на камне с троттлингом и без троттлинга, это уже не пара градусов
Хорошая башня, если под крышкой камня припой или ЖМ

где кардинальная разница в тепловыделении и площади кристалла?

ТДП стал нынче очень экономисным.
Раньше такой дичи небыло. Писали ближе к реальности

[Fishnya]

Вы же сами фотку привели с разбегом площадей в три раза

так там графика уровня простой дискретки, я же уточнил
или чукча не читатель, как говорится?

Температуры да, но троттлинг пропадает.

а с хорошим охладом темпа должна падать на 20-30 градусов, до приемлимых хотя бы 60-70 под нагрузкой.
как то сделано на десктопе

ТДП стал нынче очень экономисным.

процессоры так же жрут.
или открыть схемы, где указан максимальный ток преобразователя на ядро процессора?

но, наверное, делать не буду - тут больше верят народу, который перебрал 2 ноутбука и получил какой-то результат.

Отправлено спустя 1 минуту 42 секунды:
ещё я бы упомянул о конструкции самих СО, о качестве их изготовления, о том, как их лучше доработать и на ровном месте получить меньшие температуры и надёжность в работе.
но вам же митолл нужен обязательно