Верность традициям: в младших Intel Core 9-го поколения используется термопаста

[Utel]

avuremybe
Для припоя и термопасты используются разные крышки. Для термопасты она просто медная, никелированная, а для припоя она покрывается драгметаллом - золотом или платиной т.к. припой к меди не прилипнет. Так же на сам кристалл наносят защитный слой из титана, никеля и золота, чтобы припой (индий) его не разрушил во время теплового расширения и держался. Дальше всё это запекается при температуре 170 градусов - ниже нельзя - будет непропай, выше - выведет проц из строя. В этом процессе есть ещё куча тонкостей так что на одном конвейере с термопастой это не делается.

[EridanGrey]

Alex Pepper
Upd. невнимательно прочёл, видимо, касательно отсутствия разгона.
Касательно Haswell эта проблема была очень болезненной. Даже недорефреш выпустили, старательно рассказывая про обновлённый термоинтерфейс.

[avuremybe]

avuremybe
Для припоя и термопасты используются разные крышки. Для термопасты она просто медная, никелированная, а для припоя она покрывается драгметаллом - золотом или платиной т.к. припой к меди не прилипнет. Так же на сам кристалл наносят защитный слой из титана, никеля и золота, чтобы припой (индий) его не разрушил во время теплового расширения и держался. Дальше всё это запекается при температуре 170 градусов - ниже нельзя - будет непропай, выше - выведет проц из строя. В этом процессе есть ещё куча тонкостей так что на одном конвейере с термопастой это не делается.

Но ведь если делать процессоры на припое, то второй конвейер (для пасты) не нужен.
И да, я знаю что припой потому и называется припоем, что он припаивается, а не намазывается.

[yupi]

Лучше бы они другим традициям следовали и как когда-то в далёком 2005 выпустили Core2duo на смену унылому нетбюрсту
Вот эта традиция куда лучше бы зашла, чем постепенное деградирование и завышение цен

[evrial]

[warp 37]

Не согласен. Был у меня раньше 4670К, и я его длительное время юзал без разгона. И решил я как-то через года 3 после начала эксплуатации прогнать его в Линксе, так вот оказалось, что он не держит даже свой стоковый буст до 3,8 ГГц, на 3,7 где-то начинал уходить в троттлинг. После скальпа ессно такого не было. Когда 4770К брал, то попросил продавца отправить его сразу к Геннадию на процедуры, ибо юзать его с термопастой не потеряв даже стоковой производительности нельзя, про разгон молчу.

А в чем несогласие?
Я же написал - если держит.
Я тоже с большой печалью (кстати, тоже через три года) понизил частоты на профильном 4770K. Такого эффекта и ожидал, в общем - проблема была известна со старта, а 4790K я не дождался (да и не то, чтобы Devils Canyon сильно исправил ситуацию).
На скальп с 2017 года так и не раскачался - все думал, что вот-вот сменю всю платформу, и нет смысла заморачиваться.

Суть в том, насколько Intel подвинул бы ценник при наличии припоя (прямое сопоставление цены термопасты и индия неуместно - все немного сложнее).
И есть ли смысл для не К версий, которые, без разгона, не деградируют так заметно.

При разгоне же, особенно с фиксацией на максимальной стабильной частоте, а не кропотливом выстраивании «своего турбо буста с блэк-джеком...» ожидать иного от термопасты как-то наивно.

Мне кажется, никак - ценовая политика до Coffee Lake не менялась. Просто так уж случилось, что в 2011-ом выпустила слишком идеальные мейнстримные процессоры, тем более на фоне (как оказалось в многолетней перспективе) отсутствия конкуренции.

Соответственно, нужно было их немного "ухудшить", ибо сидели бы все на i7-3770K/4770K и прочих на пяти гигагерцах без танцев с бубном. Sandy Bridge по сей день многие не хотят менять, а что было бы, если бы последующие поколения тоже с припоем выходили?

Припой у CFR - это уже производственная необходимость, ибо с термопастой мы бы не получили стабильные восьмиядерники с близкой к пяти гигагерцам частотой на устаревшем техпроцессе. Работал бы Core i9-9900K на 4,2 ггц и ладно, но не на 4,7 ггц.

[Donate]

Бедная нещасная контора денег не хватает на припой. Зато падлы делать x2 цену на свои камни и новый сокет каждый год прямо бегом Ну и ещё сколько лет не могут сделать нормальную боксовую вертушку, мало того что она гудит как пчелиный рой, так ещё крепление чёртов пластик которое ещё может сломатся (у АМД либо защёлка металическая, либо 4 винта). Хрен им а не деньги, пока АМД обратно не ссучаться буду собирать только на них.

[odessitmws]

пускай делают открытый кристал и защитную рамку, до простейших вещей не могут догадаться

[avuremybe]

пускай делают открытый кристал и защитную рамку, до простейших вещей не могут догадаться

Опять таки - высота кристалла у разных моделей отличается. Нивелировать толщиной подложки? Сложнааааа

[odessitmws]

avuremybe
нивелировать прижимом системы охлаждения

[EridanGrey]

Мне кажется, никак - ценовая политика до Coffee Lake не менялась. Просто так уж случилось, что в 2011-ом выпустила слишком идеальные мейнстримные процессоры, тем более на фоне (как оказалось в многолетней перспективе) отсутствия конкуренции.

Соответственно, нужно было их немного "ухудшить", ибо сидели бы все на i7-3770K/4770K и прочих на пяти гигагерцах без танцев с бубном. Sandy Bridge по сей день многие не хотят менять, а что было бы, если бы последующие поколения тоже с припоем выходили?

Припой у CFR - это уже производственная необходимость, ибо с термопастой мы бы не получили стабильные восьмиядерники с близкой к пяти гигагерцам частотой на устаревшем техпроцессе. Работал бы Core i9-9900K на 4,2 ггц и ладно, но не на 4,7 ггц.

Сценарий не невероятный. Но слишком много факторов, влияющих на решение. Маркетинг работает в обе стороны - и рынок может диктовать ценник, и наоборот. Технические решения могут диктоваться как тактическими планами, так и сиюминутной обстановкой.
Для уверенного ответа на вопрос нужно было а тот период сидеть в Совере Директоров.
Справедливости ради, стабильные 5 ГГц хасвелы не держали даже после скальпа )

[avuremybe]

avuremybe
нивелировать прижимом системы охлаждения

Так ведь 99% самосборщиков кристаллы пораздавливают.
Такое нельзя выпускать - из судов не вылезут.

[EridanGrey]

В статистически значимом количестве.

[anatolikostis]

редакция держит обсуждение в тонусе: вчера - полукиловаттный камень, сегодня - возвращение говнопасты...

[D1mmoN]

Несмотря на это все компания бьет рекорды по доходам

[Donate]

редакция держит обсуждение в тонусе: вчера - полукиловаттный камень, сегодня - возвращение говнопасты...

Осталось запостить ещё инфу про новый сокет для новых камней и будет вообще всё отлично

[minato87]

Какое блин наращивание ядер. Вы i7 8700k без разгона использовали? Он даже на водянке с двумя секциями греется до 75 градусов, если кулера не врубать на полную. Я даже представить боюсь что там твориться под крышкой у i9 8 ядер 16 потоков, пусть они ее хоть сваркой приварят к кристалу.

Похоже теперь звание печка года, перешло к процессорам Intel начиная с кофелейк i7 8700k. И теперь i9. Если с ними водянка не справляется. о чем может идти речь.

Отправлено спустя 1 минуту 7 секунд:
А я думал фуфыксы горячие процессоры

[odessitmws]

avuremybe
нивелировать прижимом системы охлаждения

Так ведь 99% самосборщиков кристаллы пораздавливают.
Такое нельзя выпускать - из судов не вылезут.

раздавить можно будет только если поверхность со будет выгнутая в центре, а если ровная то она кристалла из за рамки даже касается не будет (ну там 0.1мм паста заполнит) с логикой у тебя проблемки

[minato87]

редакция держит обсуждение в тонусе: вчера - полукиловаттный камень, сегодня - возвращение говнопасты...

Осталось запостить ещё инфу про новый сокет для новых камней и будет вообще всё отлично

Про сокеты это вообще отдельная тема. Народ уже i7 8700 на h110 запустил. А они даже для z270 поддержку i3 8100, который вообще без танцев с бубном запускается на платах под скайлек, после банальной прошивки биоса, не добавили

[avuremybe]

Так ведь 99% самосборщиков кристаллы пораздавливают.
Такое нельзя выпускать - из судов не вылезут.

раздавить можно будет только если поверхность со будет выгнутая в центре, а если ровная то она кристалла из за рамки даже касается не будет (ну там 0.1мм паста заполнит) с логикой у тебя проблемки

ВЫСОТА кристаллов разных моделей ОТЛИЧАЕТСЯ.
Если поставить ограничение в виде рамки - СО НЕ ПРИЖМЕТСЯ К КРИСТАЛЛУ от слова никак.
А если без рамки - не раздавить кристалл с первого раза сможет только инженер, который это проектировал.

с логикой у тебя проблемки