22 нм уже хорошо отработанная технология и процент брака там минимален. поэтому с одной стороны это разумно все не греющиеся и не самые высокочастотные элементы вынести в отдельный кристалл, а на новом техпроцессе делать только то, что действительно в нем нуждается - грубо говоря сами ядра и возможно кеш. Вопрос надежности таких соединений еще открыт, мы не знаем как на практике оно будет, может все пойдет отлично и технология приживется. если будут проблемы - значит технология на этом и закончится. но пока не начали создавать образцы и тестировать - никто не может знать будет ли такой компромисс реально лучше или хуже и по каким причинам.
Во всяком случае ищут пути решения - это уже хорошо. Лучше чем 14++++ с большим дефицитом по причине большого процента брака.
Отправлено спустя 3 минуты 14 секунд:
Ekz0rcyst:ronemun
Більше того, IBM вже давно освоїли 7нм техпроцесс. А у декого, не будемо вказувати пальцями із 10нм проблеми. От тобі і лідер в індустрії.
сделать какую-то микросхемку и сделать процессор с миллиардами элементов - это разные вещи. если условно каждый миллиардный транзистор получается битым, то в итоге каждый процессор будет не работающим. а всякие мелкие и простые чипы, со скажем всего 1 млн транзисторов, можно клепать по полной программе - бракованный будет всего лишь каждый тысячный.
Даже с чипами памяти бела обстоят лучше - там любую неработающую ячейку памяти можно просто отключить и у тебя еще остается 99.999999% остальной памяти. И ячеек памяти можно заблаговременно сделать больше, про запас.
С процессором такой фокус не пройдет.
то плату на нём выпустят под конец 2018-го, то функциональную подложку хотят выпустить в конце 2019го.
