Многоуровневая технология TSMC может удвоить мощность графических процессоров Nvidia и AMD
- спойлер
- Тайваньская полупроводниковая производственная компания, более известная как TSMC, в настоящее время проводит свой 24-й ежегодный технологический симпозиум в Санта-Кларе, и она только что представила процесс, который может стать революцией для видеокарт: технология Wafer-on-Wafer (WoW).
Как следует из названия, WoW работает, складывая слои вертикально, а не размещая их по горизонтали через плату, подобно тому, как флеш-память 3D NAND укладывается в современные твердотельные диски. Это означает, что более мощные графические процессоры для Nvidia и AMD без необходимости увеличивать их физические размеры или сокращать процесс изготовления.
Обратные пластинки взаимодействуют друг с другом с помощью 10-микронных отверстий, образующих сквозное соединение (TSV). Партнер TSMC Каденс объясняет, что проекты WoW могут быть размещены на промежуточном элементе - электрическом интерфейсе, который направляет одно соединение на другое - создание кубика с двумя кубиками. Можно даже вертикально складывать более двух пластин с использованием WoW-метода.
Эта технология позволит забивать больше ядер в один пакет и означает, что каждая пластина может взаимодействовать друг с другом очень быстро и с минимальными задержками. Что особенно интересно, так это то, как WoW может быть использован производителями для размещения двух графических процессоров на одной карте и выпускать его как обновление продукта, создавая, по существу, два графических процессора в одном, не отображая его как несколько графических процессоров для операционной системы.
Самая большая проблема с WoW прямо сейчас - это доходность вафли. Поскольку они связаны друг с другом, если только одна пластина плохая, то оба должны быть отброшены, даже если нет проблем с другим. Это означает, что процесс необходимо будет использовать на производственных узлах с высокими коэффициентами урожайности, такими как 16-нм процесс TSMC, чтобы быть экономичным. Однако компания стремится использовать WoW с будущими процессами производства 7 нм и 5 нм.
