Энтузиасты разогнали AMD Ryzen 7 2700X до 5884 МГц

[Graveworm]

XAPOH kharkiv UA
И даже первого поколения полно

[skyrizzz]

XAPOH kharkiv UA
дело в том, что проблему "просадки" эффективности стокового ТИ с течением времени под крышками интеля никто доподлинно не изучал: последние видеокарты с небольшими кристаллами и высоким тепловым потоком урабатывают ТИ густых паст в режиме 24/7/365 на теплых алго примерно за 1-1,5года существенно, на пастах с высоким содержанием силиконового масла - еще быстрее (за пол-года - сезон весна-лето).
в данном случае имеет значение именно как интенсивно использовался камень и сколько раз его переустанавливали в сокетах/меняли СО: если перед вами камень после "танкиста-клокера со стажем", который постоянно модернизировал СО, то паста может сесть за пару годков.

Да ладно, вся суть термопасты в том, чтобы заполнить микротрещины и пустое пространство между теплораспределительной крышкой процессора и основанием радиатора. Дальше, даже если подсохнет силикон вряд ли теплопроводность изменится. Ну разве что намазать толстенным слоем. У меня на старой системе термопаста Zalman STG-2 между крышкой phenom II x4 955 @3900 и радиатором через 7 лет осталась в таком же виде как и при нанесении. Советская КПТ-8 в старых усилителях служит уже по 40 лет, и там температурный порог на некоторых транзисторах по 150° и ничего не пересыхает. Возможно современные дешманские пасты и теряют эффективность со временем, но с нормальным термоинтерфейсом такого происходить не должно.

[Grinnie Jax]

skyrizzz
не знаю, насколько это уместно судить по мобильному АПУ, но я когда в своём ноуте через 3.5 года поменял пасту на чипе на жидкий металл (Thermal Grizzly) - получил -15-20°. До этого не мог ноут на коленях держать, да даже стол разогревался и при этом я регулярно чистил радиаторы от пыли. Вот, думаю, теперь пора снова менять жидкий металл, попробую теперь обычную, но топ пасту. Так что, не знаю, что там пихают в десктопные камни, но в мобильные какое-то УГ...

[SoVaR]

3 поколение и 2-е

2ое поколение вообще то с припоем, там высыхать то нечему
Прежде чем шото заряжать ты бы погуглил шоли. И какие недостатки, какие пруфы? Пустой трындеж у тя и ничего более! Не юзал, но осуждаешь...

смысл был переход с 6700к на 7700к?Хомячьи инстинкты.

Любопытный ты наш, было 2 системы на скаях с 6600к и 6700к. Продал мАТХ с 6700к (очень горячий попался), а 6600к еще с год юзал (отборной).
Ща 6600к тоже продаю в соответствующей теме форума, это шобы ты не пищал шо враки

[nv_ua]

XpressRacer
Да ну? Разве это не у интела постоянно чего-то не хватает, чтобы проц на том же сокете, не смог стабильно работать на существующей материнке и требовал бы новую?

вот когда возмешь 4.3 на все ядра на 2700, тогда и поговорим.
но вы даже фуфыкс не соберетесь обновить который год, так что сомневаюсь.

Более того: я его только зимой купил.

[Andrey2005]

вся суть термопасты в том, чтобы заполнить микротрещины и пустое пространство между теплораспределительной крышкой процессора и основанием радиатора

Правильно

Дальше, даже если подсохнет силикон вряд ли теплопроводность изменится.

Не правильно.
Начнем издалека - когда высыхает силикон и прочие наполнители, что остается на его месте? Воздух, который отличный теплоизолятор. Проведи простой опыт - возьми раскаленную сковородку через сухую тряпку, и через мокрую. Мокрая начнет печь руки намного быстрей.

[Smurniy]

Облиш, сприймати занадто близько якісь слова із форуму від невідомих людей є не дуже розумним заняттям.

Не дуже розумним є писанина, з філософським нахилом, без розуміння про що було написано в первинному матеріалі.

Хто близько сприймає?
Мова ведеться про загальний вигляд форуму, та поведінку декількох (декількох десятків) не зовсім витриманих його мемберів.
Річ в тім, що саме упередженість провокує конфлікти та непорозуміння.
Фанатство ніколи до добра нікого не доводило. А те що ми бачимо і є лютий примірник того, чого на форумі не має бути в домінанті.

[Andrey2005]

Советская КПТ-8 в старых усилителях служит уже по 40 лет, и там температурный порог на некоторых транзисторах по 150° и ничего не пересыхает.

Во первых никто не сравнивал температуры сегодня и 40 лет назад, а во вторых в отличии от радиодеталей, на процах и видяхах очень сильно возросло тепловыделение на единицу площади. 8700К имеет кристалл площадью 150мм2, это пятачок 1х1,5см, от которого нужно отвести 100-200+Вт тепла, причем не просто отвести, а удержать температуру явно меньше 150 градусов
А еще теплопроводность КПТ-8 изначально ниже плинтуса, еще до высыхания, что там портить?

[XpressRacer]

Smurniy
Сказал тот, у кого амд в тесте был в стоке. Прежде чем говорить о других, неплохо бы на себя со стороны посмотреть.

[AlcatrazEx]

Отправлено спустя 2 минуты 24 секунды:

(с учетом жизни сокета)

Ну да, мы видим какая отличная жизнь сокета у амд: чтобы камень работал на полную, нужно обновлять ещё и мать или довольствоваться большими задержками и, возможно, меньшим разгонным потенциалом

Что? А ничо что у конкурента чтобы получить +5% к производительности надо обновить камень вместе с материнской платой? Вот честно, сколько живу на AMD, всегда радовало что спустя овермного лет могу взять довольно шустрый камень на свою плату со следующего сокета (AM2 - AM2+, AM3 - AM3+)

цитата с статьи за 13-03-2009 "Процессорные разъемы Socket AM2, AM2+ и AM3 между собой совместимы, как и процессоры для них."

Вот у меня сейчас древняя мать на AM3 890GX и был к ней камень Athlon II 245, хотя мать рассчитывалась и запускалась на Phenom II X3 чтобы превратить его в нормальный X4 (два камня не смогли, третий смог)
Когда взял Strix 1066 понял что моего 245-го уже не хватает для игрушек (два ядра, New Colossus загибает выше локтя), а любимый X3(4) брался на другой комп.
Взял на Brain`e единственный в наличии FX-6100, обновил на старом камне BIOS до AM3+ и воткнул новый камень. Поковырял биос, пару раз его сбросил, воткнул карту (на встройке перепрошивался) и комп заплясал бодрее. Разница 7 лет между выпуском материнки и покупкой нового процессора, хоть и со склада

При том что кулер у меня стоит древний CM Hyper 212 (забыл модель) то у него еще производительности хватает чтобы разгонять прожору-FX.
Поэтому я не знаю что ты хотел сказать про "меньший разгонный потенциал, задержки, сложность обновления матьки..."

[XpressRacer]

AlcatrazEx
Воды много, конкретики мало. Давай вспомним ещё времена мезозоя. На данный момент у амд заявлено три поколения процессоров на сокет, у интел - два. Сильное преимущество? Не думаю.
Я говорил конкретно про один сокет и о том, что на старом чипсете новый камень работает не на всю. Если есть такое у интела - прошу примеры.

[shooter9688]

skyrizzz
не знаю, насколько это уместно судить по мобильному АПУ, но я когда в своём ноуте через 3.5 года поменял пасту на чипе на жидкий металл (Thermal Grizzly) - получил -15-20°. До этого не мог ноут на коленях держать, да даже стол разогревался и при этом я регулярно чистил радиаторы от пыли. Вот, думаю, теперь пора снова менять жидкий металл, попробую теперь обычную, но топ пасту. Так что, не знаю, что там пихают в десктопные камни, но в мобильные какое-то УГ...

так чем лучше термоинтерфейс тем быстрее он забирает тепло от процессора, и от этого греется радиатор, корпус прочее. Так что ноут только горячее снаружи стал бы.

[V1ncenZo]

skyrizzz
не знаю, насколько это уместно судить по мобильному АПУ, но я когда в своём ноуте через 3.5 года поменял пасту на чипе на жидкий металл (Thermal Grizzly) - получил -15-20°. До этого не мог ноут на коленях держать, да даже стол разогревался и при этом я регулярно чистил радиаторы от пыли. Вот, думаю, теперь пора снова менять жидкий металл, попробую теперь обычную, но топ пасту. Так что, не знаю, что там пихают в десктопные камни, но в мобильные какое-то УГ...

так чем лучше термоинтерфейс тем быстрее он забирает тепло от процессора, и от этого греется радиатор, корпус прочее. Так что ноут только горячее снаружи стал бы.

Чем лучше термоинтерфейс, тем эффективнее он передает тепло на радиатор, который его рассеивает, предотвращая чрезмерный нагрев соседних элементов и воздуха в корпусе, так что логично, что ноут таки стал холоднее как внутри, так и снаружи

[Grinnie Jax]

shooter9688
не правильно, как раз-таки наконец-то стало тепло рассеиваться по всему радиатору. V1ncenZo правильно всё описал.

[shooter9688]

Grinnie Jax
V1ncenZo
А, процессор точечно грел корпус, но радиатор не грел, тогда да, поможет конечно.

[anatolikostis]

пришли искперды по термопастам и все расставили по местам...

если подсохнет силикон вряд ли теплопроводность изменится

изменится слой ТИ, а при движении СО иногда этого достаточно, чтобы появились микрозазоры, попал воздух и пошел нагрев

Zalman STG-2 между крышкой phenom II x4 955 @3900 и радиатором через 7 лет осталась в таком же виде как и при нанесении

завидую: вы можете на глазок сравнивать нульцевую и 7-летнюю пасту без стенда и прогона тестов, - подавайте резюме в АС

Советская КПТ-8 в старых усилителях служит уже по 40 лет, и там температурный порог на некоторых транзисторах по 150° и ничего не пересыхает

без комментариев

тем быстрее он забирает тепло от процессора, и от этого греется радиатор, корпус прочее

тем быстрее скорость испарения тепла через штатные отверстия и ребра теплосъемника и тем меньше нагрев пространства вокруг источника тепла - днища и т.д.
забитые валенками шерсти с убитым ТИ ноуты, как правило, шумят, что резанные, и днище полыхает с клавой от локального перегрева

[shooter9688]

пришли искперды по термопастам и все расставили по местам...

если подсохнет силикон вряд ли теплопроводность изменится

изменится слой ТИ, а при движении СО иногда этого достаточно, чтобы появились микрозазоры, попал воздух и пошел нагрев

тем быстрее он забирает тепло от процессора, и от этого греется радиатор, корпус прочее

тем быстрее скорость испарения тепла через штатные отверстия и ребра теплосъемника и тем меньше нагрев пространства вокруг источника тепла - днища и т.д.
забитые валенками шерсти с убитым ТИ ноуты, как правило, шумят, что резанные, и днище полыхает с клавой от локального перегрева

О чем я и говорил, только там о валенках не упоминалось.

Кстати термопаста может при высыхании дать усадку еще, из за чего и зазор появится, тоже вероятно.

[skyrizzz]

если подсохнет силикон вряд ли теплопроводность изменится
изменится слой ТИ, а при движении СО иногда этого достаточно, чтобы появились микрозазоры, попал воздух и пошел нагрев

А вот это вряд ли. Силиконовое масло по сути в пасту добавляется только лишь для того, чтобы придать термоинтерфейсу свойства пасты для удобного нанесения на процессор и лучшего заполнения зазоров между крышкой процессора и радиатором. А по сути основным теплопроводящим веществом там являются различные оксиды металлов (а в некоторых случаях и металлическая пыль) в виде порошка размером с несколько десятков микрон. Само по себе масло проводит тепло лучше , чем воздух, но намного хуже чем
сам наполнитель, то бишь оксиды металлов. И при высыхании, если все таки таковое происходит паста лишь принимает вид корочки и если используется радиатор с нормальным прижимом, то менять ее нужно только в случае демонтажа самого радиатора. Ну по крайней мере мой опыт говорит о таком, к слову: радиатор я не дергаю, продуваю пыль компрессором. И я ни разу не видел пересохшей термопасты, Именно превратившейся в корочку, а разбирать приходилось и довольно древние пк. Уточню, что написанное мной относится к именно термопастам используемым как термоинтерфейс между радиатором и крышкой процессора. Что там у Интела под крышкой я не знаю. Свои процессоры не скальпировал.

Zalman STG-2 между крышкой phenom II x4 955 @3900 и радиатором через 7 лет осталась в таком же виде как и при нанесении
завидую: вы можете на глазок сравнивать нульцевую и 7-летнюю пасту без стенда и прогона тестов, - подавайте резюме в АС

А почему нет? Внимательней читать нужно. Я писал "в таком же виде как и при нанесении". То есть консистенция пасты не изменилась, не пересохла. Ну и в довершение ко всему нагрев процессора при моих задачах (OCCP перестройка и линпак я каждый день не запускаю и не запускал)не увеличился по прошествии времени. Так что отсюда сделал вывод, что параметры теплопроводности пасты либо не изменились совсем, либо изменились настолько незначительно, что при моих задачах это было незаметно.

Советская КПТ-8 в старых усилителях служит уже по 40 лет, и там температурный порог на некоторых транзисторах по 150° и ничего не пересыхает

без комментариев

Вот так вот лаконично?...

Отправлено спустя 2 минуты 53 секунды:
Grinnie Jax
а зачем менять жидкий металл. Он у вас испарился, что ли?

Отправлено спустя 1 минуту 3 секунды:
Andrey2005
наполнители не высыхают. Там в основном используются оксиды металлов.
Ну и эксперимент неправильный. В данном случае вы предлагаете сравнивать теплопроводность воды (как жидкости) и ткани. В термопасте наоборот, не жидкость является теплопроводящим элементом, а мелкодисперсионные порошки оксидов металла.

Отправлено спустя 8 минут 8 секунд:

Кстати термопаста может при высыхании дать усадку еще, из за чего и зазор появится, тоже вероятно.

Ну разве что на боксовом интеловском кулере с капроновыми клипсами. На кулерах с нормальным прижимом паста изначально заполняет микрозазоры, а лишняя выдавливается и при высыхании вряд ли между радиатором и крышкой появятся дополнительные зазоры.

И да: "икспердом" себя не считаю, но и вы на таковых не тянете, господа. Так что поубавьте высокомерия.

[anatolikostis]

skyrizzz
долго инет штудировал, пока ответ писал?

а зачем менять жидкий металл. Он у вас испарился, что ли?

возможно потому, что не удалось быстро нагуглить, как меняется его агрегатное состояние после нанесения с течением времени?

[Trezvuy]

Холивар зачетный. Знач продукт конкурентный. Не то что во времена фх и могет винрар и 8 ядер)