Der8auer выяснил что под крышкой у старших процессоров Intel Skylake-X

[Dispater]

Пластмассовый мир победил.

[JohnMcClane]

Інтел не кладе на клієнтів, він їх просто привчає: термопаста під кришкою спочатку в мейнстрім процах - ну понегодували трохи і притихли, зараз таке явище норма в звичайних і7 (ну зроблю я скальп, + 400грн, - гарантія але і фіг з нею, проци не так часто дохнуть). Тонкий текстоліт в скаї - ну понегодували трохи і ок, зараз це теж іде як "норма". Термопаста в процах за 2К - ну пошумлять трохи і забудуть. З таким підходом в майбутньому можна буде продати кусок гів#! запакованого в коробку, бо на той час це вже буде "норма."

[falcongrig]

применение припоя просто диким образом сказалось бы на цене проца за 2К бакинских

Так разве ж дело в себестоимости. Никому не нужны "вечные" процы. Сколько их в готовых сборках под боксом жарится. А так подсох чуток, начал тротлить-тупить, и ребенок уже просит на рождество новый комп

[CSrew]

А зачем у них проц припаян к другому текстолиту, они что думали его выпустить на другой сокет (2011) ?

[deserteagle777]

Хто ж туди на*рав, в проц то за 2 косаря

Це мабуть засланий диверсант з амд, бо такий крок виробника за межами здорового глузду.

А там здравый смысл пропал со времен выхода Ivy Bridge

Положить припой и добавить толщины подложке это ж как дорого

[Scoffer]

CSrew
Існує ціла купа bga сокетів, що широко використовуються в заказному обладнані, маючи на борту стандартні кристали. Наприклад в маршрутизаторах часто стоять 16-ядерні xeon-D на FCBGA1667. Плюс нові зіони мають інший, більше не співпадаючий з десктопами сокет - 3647, а частина чіпів очевидно однакова з 2066.
Та ж сама тема чому АМД зліпилв мультичіпи - дешевше.

[Юрій]

...блін!Я я чомусь до останнього вірив що Інтел таки припаяв кришку до до свого флагмана,а тут таке...

[Sanьka]

Никому не нужны "вечные" процы. Сколько их в готовых сборках под боксом жарится. А так подсох чуток, начал тротлить-тупить, и ребенок уже просит на рождество новый комп

К сожалению да

[NiTr0]

CSrew
Існує ціла купа bga сокетів, що широко використовуються в заказному обладнані, маючи на борту стандартні кристали. Наприклад в маршрутизаторах часто стоять 16-ядерні xeon-D на FCBGA1667. Плюс нові зіони мають інший, більше не співпадаючий з десктопами сокет - 3647, а частина чіпів очевидно однакова з 2066.
Та ж сама тема чому АМД зліпилв мультичіпи - дешевше.

т.е. напаивать чип на подложку, которую снова напаивать на другую подложку - по-вашему дешевле, чем напаять тот же чип сразу на основную подложку, которая ставится в сокет?

[Alexey1977]

Scoffer
разгонный потенциал у них максимум 4.5-4.7 в зависимости от количества ядер, охлада и матери.
Остальное это азот или чиллер какой нибуть + очень выборочное прохождение тестов + как выше писали тротлинг на VRM матери и процессоре и т.д.

даже 7700к не все поголовно работают на 5Ghz - это просто маркетинговые вбросы, уверен когда вы себе купите, дай бог что бы он все стресс тесты хотя бы на буст частотах без тротлинга проходил.

про скальпирование - если при данной операции будет расслоение соединения между подложками данного бутерброда, вы получите очень дорого брелок
а судя по количеству клея, лучше купить соответствующий девайс за 50-60$, так как тиски или ножик скорее всего приведут к повреждениям.

[catdoom]

Тупые Китайзы,не могли наладить конвейер по переделке Скулайк-Х с крышками под припоем,продавали их бы на 50$ дороже. Не чего сложного нет в процессе пайки кристаллов.

[Alexey1977]

Сами процы получились не плохими, для меня минусы и плюсы следующие:
1. Нет припоя.
2. Завышенная цена.
3. Большое потребление при максимальных нагрузках есть использовать AVX и из-за этого тротлинг.
4. Почти на всех материнских платах система охлаждения VRM вместо теплотрубок и массивных радиаторов использует, дешевый пластик и светодиоды.
5. Сильный нагрев VRM на материнских платах.
6. Обрезанные по количеству линий PCI-E модели серий 78хх + по количеству каналов памяти 77хх.
7. Функционал Raid за дополнительную плату соизмеримую с ценой материнки.
8. При равных частотах Broadwell-E часто работает быстрее, и при этом заметно холоднее.

Из плюсов
1. В любом случае возрос разгонный потенциал на 200-500Mhz что радует.
2. Быстродействие при использовании AVX выросло.

[Bender_Rodriguez]

2066 самый фэйловый релиз за последние ........ даже не знаю.... с чем можно сравнить этот HyEDT

[Scoffer]

NiTr0
Дешевше, бо кінцевий сокет робитиметься вже не силами інтелу, а малайцями, в'єтнамцями чи кимось подібним за три копійки.

[drum-n-bass]

Как оказалось, у старших процессоров Intel Skylake-X, имеющих в распоряжении от 12 до 18 физических ядер, между чипом и защитной крышкой нанесён обычный термоинтерфейс

Это же интел, тут нечему удивляться!

[Graveworm]

интересно, какой риск того, что при скальпе верхняя часть бутерброда останется на крышке?

[Quinson]

Graveworm
Примерно такой же как при чистки картофеля прорезать себе палец до кости.
Все зависит только от криворукости и спешки.

[stig_ua]

Нет, товарищи, я конечно все понимаю, но так нагло брать и припаивать уже готовый проц к новой подложке - это вершина наглости и жлобства в угоду продажи новых материнок.
Видел всякое, но такое...

Выглядит, как переходный этап к распаянным процам сразу на материнке.

[3axap]

Так что вряд ли мы увидим массовый переход.

Уже видим , доля АМД увеличилась в два и более раз на некоторых площадках , а доля продаж Интел упала на те же 10-15% .

[Quinson]

но так нагло брать и припаивать уже готовый проц к новой подложке - это вершина наглости и жлобства в угоду продажи новых материнок

Так такое уже было раньше. На HEDT бродвелах, если память не изменяет