Ответом на HEDT-платформу Intel Basin Falls станет AMD Whitehaven

[Teazzie]

KimRomik
Ну да, у интела уже давно ножек нет, какое великое достижение. Погодите, ножки ведь на каждой материнке !

[Kruler]

lga... быстро помер сокет ам4.
амуде уже не торт

[Scoffer]

Ну и поведайте же что такого технологичного в LGA разьеме? Какие преимущества он даст по сравнению с вышеупомянутым PGA?

1. Ширші контакти для пропускання більшого струму
2. Значно менші паразитні ємкості (до речі PGA може бути частково винним в проблемах з оперативою на райзенах), власне задля цього LGA і вигадували.
3. Механічна надійність. Пошкодити підпружинені LGA контакти куди важче за PGA.
Вгадай, скільки PGA використовується на серверних процесорах? Правильно, жодного, в тому числі від AMD вже овер 10 років.

[Dr_Zorge]

И это с 7700к сравнивают.
У людей в головах кроме игр ничего нет.

[Gudrich]

Ножек не будет, а это значит более высокая надежность.

Ни разу не удавалось погнуть ножки процессора !!!
А вот если куда нибудь положить материнку для интел без защиты сокета то обязательно погнутся ножки )))

[Volosaty]

По предварительной информации, данные CPU будут использовать новый процессорный разъём с матрицей контактных площадок (Land Grid Array, LGA)

AMD наконец освоила новый разъем, а то PGA - уже давно каменный век...

В серверному сегменті АМД давно на ЛГА (google socket G34).

В кожного варіанту свої "+" і "-", але дивлячись навкруги - ПГА більш живучий.

[Dikr]

По предварительной информации, данные CPU будут использовать новый процессорный разъём с матрицей контактных площадок (Land Grid Array, LGA)

AMD наконец освоила новый разъем, а то PGA - уже давно каменный век...

Как меня забавляет местная малограмотная молодежь. А ничего что процессоры на LGA выпускались AMD еще 11 лет тому назад. Оптерон на Socket F 2006 год.

[sl5vik]

Ну и поведайте же что такого технологичного в LGA разьеме? Какие преимущества он даст по сравнению с вышеупомянутым PGA?

1. Ширші контакти для пропускання більшого струму
2. Значно менші паразитні ємкості (до речі PGA може бути частково винним в проблемах з оперативою на райзенах), власне задля цього LGA і вигадували.
3. Механічна надійність. Пошкодити підпружинені LGA контакти куди важче за PGA.
Вгадай, скільки PGA використовується на серверних процесорах? Правильно, жодного, в тому числі від AMD вже овер 10 років.

1) Ти хочеш сказати, що пластинки в LGA мають більше січення ні ніжки PGA. Якщо мене не підводить пам'ять - то більше струму проходить саме через провідник з більшим січенням і не залежить від його форми, а матеріал там думаю однаковий...
2) Як паразитна ємність залежить від форми провідника?
3) Механічна надійність - пошкодити LGA контакти значно простіше ніж PGA, а вирівняти куда важче, а ще текстоліт який не має підпори знизу гнеться від ваги кулерів....
Єдиний мінус PGA в цій категорії - бувають випадки, коли не дуже досвідчений користувач при заміні термопасти чи якій іншій причині, знімаючи кулер може вийняти процесор разом з кулером....

[Alexiy]

Да с чего ж ты решил что 6 ядерники будут так хороши? Они еще не вышли то.

Потому что достаточно, чтобы они были не хуже Skylake (7700K). Только 6 ядер вместо 4.

Отправлено спустя 2 минуты 27 секунд:

Ни разу не удавалось погнуть ножки процессора !!!

А мне удавалось. На единственном процессоре с ножками, который довелось вставлять - погнул одну ножку. АМД, кстати. Все следующие процы были Интел, ни один камень не пострадал.
Увидев, что Ryzen с ножками, я поморщился.

Отправлено спустя 1 минуту 17 секунд:

2) Як паразитна ємність залежить від форми провідника?

Самым прямым образом.

[Scoffer]

sl5vik
1. Так, значно більша, оскільки ніяких стінок не потрібно, можна зробити контакти товщими. Це і на око видно, порівняй

спойлер

2. Эм, напряму. Ємність і залежить тільки від форми і діелектричної проникності середи. Прямо з визначення ємності
3. Нічого подібного. Ненавмисно пошкодити LGA дуже важко. Це підпружинені контакти, в них треба довбити викруткою під кутом "проти шерсті" щоб невиправно погнути. Рівняти їх після цього звісно не дуже зручно, а точніше неможливо, якщо культурно, але навіщо до такого доводити? Якщо просто вертикально вдавити з будь-якою силою - нічого їм не станеться, скоріше сам сокет трісне ніж LGA погнеться.

Якби PGA був таким гарним форматом, то чого ж його тоді не використовує жодна кантора включно з AMD для рішень вищої категорії?

[Ganond2]

Ну и поведайте же что такого технологичного в LGA разьеме? Какие преимущества он даст по сравнению с вышеупомянутым PGA?

Ножек не будет, а это значит более высокая надежность.

Ножки надёжнее. Можно устанавливать огромные башни.

[Scoffer]

Ganond2
Розмір вежі значення не має. Гнули процесори конкретно рамки сокету. Хоч без кулера взагалі, всеодно гнули.
І це не проблема сокету як такого, це проблема економії центу на текстоліті.

[Fulkrum]

Какие же нудные тут комментаторы со своим ножками. Оказывается форма ножек еще и причина плохой работы памяти

[Caesar]

Fixed

Ранее был замечен 12-ядерный представитель платформы AMD Whitehaven – инженерный образец с наименованием «AMD Eng Sample: 2D2701A9UC9F4_32/27_N». А теперь в интернете засветились два других варианта – «1D3101A8UGAF3_36/31_N» и «2D3101A8UGAF4_36/31_N». Оба они оснащены 16 процессорными ядрами и 32 потоками. Базовая их тактовая частота составляет 3,1 ГГц, а динамическая достигает 3,6 ГГц. Согласно расшифровке их названия, 1D3101A8UGAF3_36/31_N – это первое поколение инженерного образца, а 2D3101A8UGAF4_36/31_N – второе. Также они отличаются между собой степпингом, поэтому вполне вероятно, что это разные версии одного и того же процессора. Следующие на очереди – квалификационный образец и финальная версия для продажи.

[Vecchio]

Кому нужны были кнопки на плате всяческие, много площадок для замера напряжений, Formula, Maximus, Extreme и прочие X-OC - для вас топ-платформа на Х399.

Маркетинг, итить его: максимальный фарш - только для топа.

[alexvvv]

1. Ширші контакти для пропускання більшого струму

Процам амд струму не вистачало ?
Мабуть в FX-9590 ніжки вигоряли

Отправлено спустя 7 минут 25 секунд:

оскільки ніяких стінок не потрібно, можна зробити контакти товщими. Це і на око видно, порівняй

А як же економія? Ніжки з позолотою робимо товщими а текстоліт тоншим, не бачу логіки.