In Win выпустила microATX корпус 301

[my4a4oc]

Предлагаю обсудить In Win выпустила microATX корпус 301

шёл 2017 год, а БП пихают сверху, да ещё и за 85 евро

[Kib]

шёл 2017 год, а БП пихают сверху, да ещё и за 85 евро

В данном случае жертва пары градусов для ЦП, скорее всего компенсируется на порядок меньшей температурой вк, учитывая рамеры корпуса, это не плохое решение, в теории, по крайней мере.

[Феном Феномыч]

Односекционный корпус в 2017 можно запросто и атх в такой размер вместить, расположив харды и БП за материнку и сделав чуть ширее.

[panzershrek]

Односекционный корпус в 2017 можно запросто и атх в такой размер вместить, расположив харды и БП за материнку и сделав чуть ширее.

Так есть такая же модель под АТХ.

[Melofon]

С средними-мощными комплектующими в первую очередь будет худо блоку, это если охлад будет воздушный на всем, в такой корпус или только все с водой или холодные комплектухи ( то есть слабые ).

[Феном Феномыч]

panzershrek
Такой же или вдусексционный? Если такой же, то выше.

[dmytro]

901 мне у Ин Вина нравится, этот попроще будет.

[zmax]

шёл 2017 год, а БП пихают сверху..

и это правильное решение для корпуса не рассчитанного на воду. такая конструкция имеет свои преимущества, не модный сейчас преимущества. в моде сейчас 2-х секционные гробы, которым блок сверху как собаке пятая нога.

[my4a4oc]

шёл 2017 год, а БП пихают сверху..

и это правильное решение для корпуса не рассчитанного на воду. такая конструкция имеет свои преимущества, не модный сейчас преимущества. в моде сейчас 2-х секционные гробы, которым блок сверху как собаке пятая нога.

имхо забыли, так как факты говорят обратное

[zmax]

my4a4oc
факты можно интерпретировать по разному, в этом и заключается работа маркетолога. самый удачный конструктив для обычного ATX гроба - спереди снизу забор воздуха, сзади сверху выхлоп. данный конструктив не работает если бп пассивный, если сверху радиатор водянки (нет места для бп) и в случае очень горячих компов, когда кулера одного бп просто не хватит. для обычного не сильно горячего компа конструктив с бп вверху лучше. перенос бп вниз автоматом добавляет один кулер на выхлоп, то есть лишний шум.

[evenmore]

С средними-мощными комплектующими в первую очередь будет худо блоку, это если охлад будет воздушный на всем, в такой корпус или только все с водой или холодные комплектухи ( то есть слабые ).

Новое железо горячее, или слабое? i7-7700 или gtx 1060-70 сильно греются?

[Melofon]

С средними-мощными комплектующими в первую очередь будет худо блоку, это если охлад будет воздушный на всем, в такой корпус или только все с водой или холодные комплектухи ( то есть слабые ).

Новое железо горячее, или слабое? i7-7700 или gtx 1060-70 сильно греются?

Я о новом железе. Ваш пример это как раз средние и их тдп будет достаточно чтоб подогреть внутреннее пространство так чтобы нагреть друг друга и бп заодно, да и шум увеличится. ИМХО в такие корпуса максимум 1050ти и ай5 без К если все на воздухе, для чего-то большего вода, это если вы хотите комфортных температур и невысокого шума. А так конечно можно туда что угодно мощное втулить и поставить все вентили на максимум и наслаждаться воем, или ничего не накручивать и терпеть высокие температуры у всех без исключения комплектующих и наблюдать кто же первый из них крякнет

[jorg]

SECC толщиной 1,2 мм

6,6 кг