Предлагаю обсудить Micron поделилась планами относительно SSD на основе памяти 3D XPoint
жЖжадины
Последние статьи и обзоры
Новости
Micron поделилась планами относительно SSD на основе памяти 3D XPoint
-
Greeder
Member
- Откуда: Dnipro
-
edd
Member
пока работает налаженная инфраструктура дойки народа на MLC/TLC - ни каких "3D XPoint" в массах (по крайней мере по вменяемой цене)
-
xe-xe
Member
- Откуда: Киев/Феодосия
Самсунг осилил, микрон с интелом не осилили.
Так и запишем.
Так и запишем.
-
ПавеL
Member
- Откуда: Боровая(Харьков обл.)
И видимо ССДшки будем так же в слоты РАМ ставить что бы добиться производительности ?
-
Scoffer
Member
Профіту від 3д не настільки багато. Фактично замінюється горизонтальна структура на вертикальну, тобто лише компактність, і ще не зрозуміло що з них дешевше в виробництві - 20 традиційних слоїв чи 40+ але з вдвічі меншою площею.xe-xe:Самсунг осилил, микрон с интелом не осилили.
Так и запишем.
-
xe-xe
Member
- Откуда: Киев/Феодосия
Scoffer
Профит лично для меня очевиден - возросшая надежность флэшки за счет меньшего уровня детализации и меньшая цена чипа.
Профит лично для меня очевиден - возросшая надежность флэшки за счет меньшего уровня детализации и меньшая цена чипа.
-
Scoffer
Member
xe-xe
В якому місці надійність виросла, якщо гранична кількість записів в 850 evo vs 840 evo навіть зменшилась? Хоч і не на багато. Ми вже сперечались на цю тему, і я приводив пруф з анандтечу.
Щодо ціни (роздрібної на весь ссд, скільки там окремий чіп коштує кінцевих користувачів не дуже цікавить) 850 pro/evo vs 840 pro/evo то я якось зменшення не помітив.
В якому місці надійність виросла, якщо гранична кількість записів в 850 evo vs 840 evo навіть зменшилась? Хоч і не на багато. Ми вже сперечались на цю тему, і я приводив пруф з анандтечу.
Щодо ціни (роздрібної на весь ссд, скільки там окремий чіп коштує кінцевих користувачів не дуже цікавить) 850 pro/evo vs 840 pro/evo то я якось зменшення не помітив.
-
Melofon
Member
- Откуда: Николаев
Не сравнивайте 3д нанд от самсунга и 3д экспоинт от интела с микроном, это же разные архитектуры с похожими названиями и тем что 3д структуры, бо чет я не вижу у самса скорости как в дрэм !!!! А вот надёжность то как раз и уменьшаеться с уменьшением структур в современных ссд, вот поэтому-то самс и делает 40 нм в 3д для компактности!!!
-
Scoffer
Member
Melofon
Принцип однаковий - просто повернули на 90 градусів транзистори обмінявши площу на кількість шарів і відповідно висоту. А те що у самсунга контролер значно кращий за мікронівський до самої технології 3d nand не має ніякого відношення.
Принцип однаковий - просто повернули на 90 градусів транзистори обмінявши площу на кількість шарів і відповідно висоту. А те що у самсунга контролер значно кращий за мікронівський до самої технології 3d nand не має ніякого відношення.
-
xe-xe
Member
- Откуда: Киев/Феодосия
Scoffer
Вообще-то циклов на 850 evo по факту больше примерно в полтора-два раза. Это если брать реальные тесты.
Вообще-то циклов на 850 evo по факту больше примерно в полтора-два раза. Это если брать реальные тесты.
-
Melofon
Member
- Откуда: Николаев
Если даже это и так, что принцип одинаков,в чем я сомневаюсь, тогда почему в самсах мы не видим скорости обещанной интелом с микроном? Я думаю там совсем не MLC, а то бы мы уже давно бы их увиделиScoffer:Melofon
Принцип однаковий - просто повернули на 90 градусів транзистори обмінявши площу на кількість шарів і відповідно висоту. А те що у самсунга контролер значно кращий за мікронівський до самої технології 3d nand не має ніякого відношення.