Какова максимальная нормальная рабочая температура для Хасвела?

[gehka3]

Scoffer
Я особо не интересовался: а в каком месте подложки эта температура измеряется? В самом текстолите датчик? Снаружи, снизу на пузе под кристаллом?

И как она (температура подложки) может не зависеть от термоинтерфейса, если например паста является по сути препятствием для потока теплового? Пойдёт отбор тепла быстрее в сторону крышки - температура подложки изменится (уменьшится), или я ошибаюсь?

[Scoffer]

gehka3
На пластині кристалу (підложка це не текстоліт, це нижній пласт кристалу) посередині між ядрами. Це там де знаходиться калібрований діод, а термопару, по якій калібрують - контактним методом притуляють до кристалу на заводі.

Я повідомленнями вище дописав, не бачив ще твого.

[gehka3]

Scoffer
Я увидел ваше редактирование с пред стр, мысль мне понятна. Только давайте не путаться: подложка - это подложка, кристалл - кристалл, как цельный обьект

Так где этот датчик, физически - и почему он не мониторится ни биосами ни софтом? Ынтель - верни нам датчики в проци!

[Sergey771]

Камень с ЖМ ломает формулу: где троттлинг при 75 на крышке?

согласен даже вики говорит :
цитата :
Параметр Tcase (англ. case temperature «температура корпуса») замеряется термодатчиком, расположенным в геометрическом центре крышки процессора. Температура достигает величины, необходимой для начала действия механизма защиты при нагреве ядра процессора, примерно до 100 °С (Tjmax).

P/S: так что привязка хоть к крышке хоть к подложке весьма эфемерна * как говорили горбы, кривые крышки, тонкие подложки
а вот величина Tjmax в принципе неизменна и завязана она на показателях DTS

[Scoffer]

gehka3
Тут треба провести деяке роз'яснення. Підложка кристалу (все що вище я писав про підложку, то це саме вона) - це нижній шар чіпу, опроміненням і внесенням домішок на яку формують сам чіп. Є ще так звана "монтажна підкладка", це тектоліт, на який кріпиться кристал, про нього мова не йшла взагалі.

Добавлено через 7 минут 31 секунду:
Фізично калібрований датчик знаходиться в нижній частині чіпу в геометричній середині, як вже писалось.
Проблеми у T.j.max дві - перша в тому, що ця температура калібрується відносно, тобто показання датчиків в ядрі не є реальною температурою (такий собі недолік, але все ж), і друга в тому, що вона відома лише дуже приблизно. +/-10% - це приблизно.

[Sergey771]

Scoffer

к стати это легко видно на процессорах FX *AMD
у них условно нет Tcase (крышка это подскока )
троттлинг срабатывает в старших процессорах по Tjmax ( итут еще одно подтверждение что за основу беруться датчики DTS , ведь там тоже при снижении температуры показываеться эвимерная величина 15,20 10 гр )
так как цитата :

по заявлению Intel датчики DTS теряют свою точность пропорционально увеличению расстояния до tjmax. Т.е. чем ниже температура тем ниже точность датчиков DTS * то бишь на АМД это работает также, только с наглядными цифрами - до достижении условного, установленного порога

[Scoffer]

Чим вам не подобається T.case? В жодному нормальному сценарії користування (виключаючи стрес-тести) якщо не виходити за межі цієї температури, процессор не буде хнаходитись в троттлінгу.

Sergey771
В AMD все дивно, там і підсокетна температура сферична, не збігається з реальністю. Тому про них нічого не скажу.

[gehka3]

Scoffer
Я правильно понимаю что между датчиками в ядре и центре прямоугольного кристалла может быть разница в 20+ грд? И это при том что кремний имеет отличную теплопроводность в заданном диапазоне температур
Или эту разницу можно списать на некалиброванность датчиков в ядрах, от которых по прежнему зависит срабатывание троттлинга?

[Sergey771]

Проблеми у T.j.max дві - перша в тому, що ця температура калібрується відносно,.

нет при увеличении температуры точность возрастает (неточность только при отдалении от Tjmax ,что опять же говорит о Tjmax - как условно "точке отсчета" )

Добавлено через 4 минуты 23 секунды:

В AMD все дивно, там і підсокетна температура сферична, не збігається з реальністю. Тому про них нічого не скажу.

там все точно так же
основа это DTS
крышка эфемерна ибо на разных платах - один камень дает разницу 0 и -10 гр * проверенно (но производитель МП ,может регулировать - верхний порог прошивкой платы )

[Scoffer]

gehka3
Фізично там навряд 20+ градусів, тому так, вони показують "віртуальну температуру". Принцип простий - задається T.case з якихось міркувань пов'язаних з матеріалами і охолодженням, тоді одним, дальнім ядром в деякому сценарії (легшим ніж стрес-тести) нагрівається кристал до температури T.case, після чого вимірюється T.j в цьому ядрі і фіксується як T.j.max

[Sergey771]

нагрівається кристал до температури T.case, після чого вимірюється T.j в цьому ядрі і фіксується як T.j.max

тогда вопрос ; почему ни по одному ядру температура по DTS не совпадает с Tcase

[Scoffer]

Sergey771
Тому, що жодне ядро геометрично не збігається з точкою виміру T.case, а датчики в ядрах не калібруються термопарою.

[gehka3]

Мы не обладаем достоверной инфой о методах калибровки датчиков на ядре и того самого таинственного немониторящегося T.case и даже о точном его месторасположении в трёхмерных координатах кристалла, посему только теоризировать остаётся на основе наблюдений

А я делом пойду займусь: снижением показателей датчиков на ядрах камешков, игнорируя T.case



Вывод наверное можно сделать один: не превышайте в постоянной долговременной нагрузке значений температур 80+ грд на датчиках ядер

[Sergey771]

Scoffer
я не о том * не о геометрическом расположении
формула не равна; при нагреве кристалла до 70 и условном значении - назначенном как T.j.max допустим тоже 70, куда ты денешь показатель температуры по DTS ?

[Scoffer]

Sergey771
DTS не калібровані на фізичну температуру, більш того, це і не потрібно. Я вище написав чому.

[Sergey771]

Sergey771
DTS не калібровані на фізичну температуру,

тогда не сходиться; если измеряется температура одного разогретого ядра ,а так как цитата :

В большинстве центральных процессоров Intel защита этого типа срабатывает при повышении критической температуры Tcase до 100—105 °С

что и есть калибровка по DTS (и постоянная величина по Tcase в "100" гр по DTS) а Tcase на крышке; не что иное - как ни на что не влияющая величина

[Scoffer]

Sergey771
Все сходиться, троттлінг спрацьовує по T.j.max, але сам T.j.max виставляється в залежності від T.case. При цьому тепрература T.case фізично вірна (в точці T.case.max), а T.j віртуальна в усьому діапазоні виміру.

Добавлено через 3 минуты 3 секунды:
І все ж

Чим вам не подобається T.case? В жодному нормальному сценарії користування (виключаючи стрес-тести) якщо не виходити за межі цієї температури, процессор не буде знаходитись в троттлінгу.

[Sergey771]

Sergey771
Все сходиться, троттлінг спрацьовує по T.j.max, але сам T.j.max виставляється в залежності від T.case. При цьому тепрература T.case фізично вірна (в точці T.case.max), а T.j віртуальна в усьому діапазоні виміру.

не думаю это все твои предположения
вот принцып срабатывания защиты :

Дроссели?рование та?ктов (проф. жарг. тро?тлинг, тро?ттлинг от англ. throttling) — механизм пропуска части машинных тактов (циклов) в цифровой электронике с целью синхронизации работы различных компонентов (например, в интерфейсе SCSI) или их защиты, в том числе процессора, от термического повреждения при перегреве.

Чем выше тепловая нагрузка на процессор, тем больше тактов он пропускает, таким образом не давая температуре подняться; однако при этом снижается эффективность и производительность. В большинстве центральных процессоров Intel защита этого типа срабатывает при повышении критической температуры Tcase до 100—105 °С. Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Параметр Tcase (англ. case temperature «температура корпуса») замеряется термодатчиком, расположенным в геометрическом центре крышки процессора. Температура достигает величины, необходимой для начала действия механизма защиты при нагреве ядра процессора, примерно до 100 °С (Tjmax).

P/S: вот геометрический Tcase и показывает температуру; на удалении от центра ядра - меньшую чем измеренная на разогретом ядре и откалиброванная по DTS в 90-100 гр * я вижу это так

[Scoffer]

Sergey771
Теплопровідність кремнію висока, не менше 80Вт/(м·К). Тобто при тепловій потужності в 80 Ватт різниця в 1 градус буде аж через метр кремнію, що явно не збігається з калібровкою DTS на реальну температуру.

[Sergey771]

FAQ Интела ; он приравнивает показания по DTS к линейной температуре градусов Цельсия * за исключением нижних установленных порогов
цитата :

The Dual-Core Intel® Xeon® Processor 5200 Series include on-die temperature sensor feature called Digital Thermal Sensor (DTS). The DTS uses the same sensor utilized for TCC activation. Each individual processor is calibrated so that TCC activation occurs at a DTS value of 0. The temperature reported by the DTS is the relative offset in PECI counts below the onset of the TCC activation and hence is negative. Changes in PECI counts are roughly linear in relation to temperature changes in degrees Celsius. For example, a change in PECI count by '1' represents a change in temperature of approximately 1°C. However, this linearity cannot be guaranteed as the offset below TCC activation exceeds 20-30 PECI counts. Also note that the DTS will not report any values above the TCC activation temperature, it will simply return 0 in this case.
The DTS facilitates the use of multiple thermal sensors within the processor without the burden of increasing the number of thermal sensor signal pins on the processor package. Operation of multiple DTS will be discussed in more detail in Section 2.2.4. Also, the DTS utilizes thermal sensors that are optimally located when compared with thermal diodes available with legacy processors. This is achieved as a result of a smaller foot print and decreased sensitivity to noise. These DTS benefits will result in more accurate fan speed control and TCC activation.The DTS application in fan speed control will be discussed in more detail in Section 2.3.1.
http://www.intel.ru/content/dam/www/pub ... -guide.pdf

так что троттлинг; срабатывает именно при 90 -100 градусах Цельсия ,а не по T.case в 70 -80 гр
P/S: DTS ,Интел разработал - именно для точного, определения температуры в ядрах процессора

Добавлено через 37 минут 21 секунду:
UPD : покурил FAQ дальше и пришел к выводу что ; T.case ни что иное , как рекомендованная Интелом граница температуры - для нахождении в пределах TDP ( энергопотребления и рассеиваемого тепла + условной долговечности ) ,что позволяет держать процессор в заявленных рамках и к защите не имеет отношения после внедрения DTS (тротлингу)

цитата :

спойлер

The operating thermal limits of the processor are defined by the Thermal Profile. The
intent of the Thermal Profile specification is to support acoustic noise reduction through
fan speed control and ensure the long-term reliability of the processor. This
specification requires that the temperature at the center of the processor IHS, known
as (TCASE) remains within a certain temperature specification. For illustration,
Figure 2-4 shows the measurement location for the Dual-Core Intel® Xeon® Processor
5200 Series package. Compliance with the TCASE specification is required to achieve
optimal operation and long-term reliability (See the Intel® Xeon® Processor Family
Thermal Test Vehicle User's Guide for Case Temperature definition and measurement
methods).

To ease the burden on thermal solutions, the Thermal Monitor feature and associated
logic have been integrated into the silicon of the processor. One feature of the Thermal
Monitor is the Thermal Control Circuit (TCC). When active, the TCC lowers the
processor temperature by reducing power consumption. This is accomplished through a
combination of Thermal Monitor and Thermal Monitor 2 (TM2).Thermal Monitor
modulates the duty cycle of the internal processor clocks, resulting in a lower effective
frequency. When active, the TCC turns the processor clocks off and then back on with a
predetermined duty cycle. Thermal Monitor 2 adjusts both the processor operating
frequency (via the bus multiplier) and input voltage (via the VID signals). Please refer
to applicable processor datasheet for further details on TM and TM2.
PROCHOT# is designed to assert at or a few degrees higher than maximum TCASE (as
specified by the thermal profile) when dissipating TDP power, and cannot be interpreted
as an indication of processor case temperature. This temperature delta accounts for
processor package, lifetime, and manufacturing variations and attempts to ensure the
Thermal Control Circuit is not activated below maximum TCASE when dissipating TDP
power. There is no defined or fixed correlation between the PROCHOT# assertion
temperature and the case temperature. However, with the introduction of the Digital
Thermal Sensor (DTS) on the Dual-Core Intel® Xeon® Processor 5200 Series, the DTS
reports a relative temperature delta below the PROCHOT# assertion temperature (see
Section 2.2.2 for more details on the Digital Thermal Sensor). Thermal solutions must
be designed to the processor specifications (i.e Thermal Profile) and cannot be adjusted
based on experimental measurements of TCASE, PROCHOT#, or Digital Thermal Sensor
on random processor samples.
By taking advantage of the Thermal Monitor features, system designers may reduce
thermal solution cost by designing to the Thermal Design Power (TDP) instead of
maximum power. TDP should be used for processor thermal solution design targets.
TDP is not the maximum power that the processor can dissipate. TDP is based on
measurements of processor power consumption while running various high power
applications. This data set is used to determine those applications that are interesting
from a power perspective. These applications are then evaluated in a controlled
thermal environment to determine their sensitivity to activation of the thermal control
circuit. This data set is then used to derive the TDP targets published in the processor
EMTS. The Thermal Monitor can protect the processor in rare workload excursions
above TDP. Therefore, thermal solutions should be designed to dissipate this target
power level. The thermal management logic and thermal monitor features are
discussed in extensive detail in the Dual-Core Intel® Xeon® Processor 5200 Series
Electrical, Mechanical, and Thermal Specification (EMTS).
In addition, on-die thermal management features called THERMTRIP# and FORCEPR#
are available on the Dual-Core Intel® Xeon® Processor 5200 Series. They provide a
thermal management approach to support the continued increases in processor
frequency and performance. Please see the Dual-Core Intel® Xeon® Processor 5200
Series Electrical, Mechanical, and Thermal Specification (EMTS) for guidance on these
thermal management features.
http://www.intel.ru/content/dam/www/pub ... -guide.pdf

пункты : (2.2) ,(2.2.1),(2.2.2)