Скальпирование Intel Skylake, Kaby, Skylake-X, Coffee Lake, Comet Lake, Rocket Lake, Tiger Lake, Raptor Lake 8700K 9900K 10900K 11900K 12900К 13900К 14900К замена ТИ между кристаллом и крышкой

Прочие объявления
Ответить
Автор
Сообщение
gehka3
Катярко
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

Gorvasrad
Ваш 4770К
спойлер
4300.jpg
.
4770К С.jpg
4700/4300 (ядро/кэш) бегает при 1.38/1.33в соответственно, температуры до 83 гр (одна 120ка сейчас на кулере у меня)
Gorvasrad
Member

Сообщение

gehka3
Огромное Вам спасибо.
gehka3
Катярко
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

Gorvasrad
:beer:
nike_m
Member
Аватара пользователя
Откуда: Киев

Сообщение

Добрый день. Завтра заберу новенький 4770К. Пару деньков потестю, и к Вам на операцию. Скиньте, плиз, куда отсылать.
gehka3
Катярко
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

nike_m
Здравы будьте
В ЛС отправил данные
nike_m
Member
Аватара пользователя
Откуда: Киев

Сообщение

gehka3:nike_m
Здравы будьте
В ЛС отправил данные
Спасибо, принял.
Dancer
Member
Аватара пользователя
Откуда: Луцьк

Сообщение

gehka3 насколько толстая крышка цп? пробовали юзать без крышки (ядро - кулер) или кулера по креплениям слишком высоки? интересует меня этот вопрос так как без крышки были бы идеальные условия
gehka3
Катярко
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

Dancer
Без крышки нужно танцевать с рамкой вокруг кристалла, ибо огромен риск скола прямоугольника вытянутого при монтаже/демонтаже, и естественно снимать рамку прижимную сокетную либо использовать кулер доработанный/теплосьёмник узкий.
2-3 гр (может 5 от силы) разницы в температурах с крышкой и без не стоит таких усилий и не оправдывает риски
Geinz21
Member
Откуда: Днепропетровская обл.

Сообщение

gehka3
при встречи можно будет передать в Днепре? товарищ свой хасфейл хочет проскальпировать. не в данный момент, ибо в Россию уехал на 3 недели, сказал по приезду хочет :beer:
gehka3
Катярко
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

Geinz21
Без проблем, по месту всегда проще :beer:
gehka3
Катярко
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

nike_m
Ваш 4670К
ДО процедуры, СВО:
спойлер
ДО, вода.jpg
После, воздух, одна 120ка:
спойлер
4500.jpg
.
4670К С.jpg
Итого 26 гр разницы, с воздухом ДО обработки - ещё больше разница получилась-бы
nike_m
Member
Аватара пользователя
Откуда: Киев

Сообщение

gehka3
спасибо за проделанную работу :beer:

с нетерпением жду прибытия камешка :rotate:
gehka3
Катярко
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

nike_m
:beer:
4700 должен бегать при 1.3+в без проблем и перегревов, камешек очень неплох на фоне общей массы
nike_m
Member
Аватара пользователя
Откуда: Киев

Сообщение

gehka3:nike_m
:beer:
4700 должен бегать при 1.3+в без проблем и перегревов, камешек очень неплох на фоне общей массы
будем пробовать. правда пока посижу на боксе (или недорогом другом воздухе). потом воду соберу :up:
я так понимаю, до 1,4В можно эксперементировать?
gehka3
Катярко
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

nike_m
Да и на воздухе норм будет, любая ТОПовая башня удержит его в адекватных температурах на 4700/4800 ;)
nike_m
Member
Аватара пользователя
Откуда: Киев

Сообщение

ну, наверное, и мать не последнее место по значимости в этом будет иметь..? :think:
gehka3
Катярко
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

nike_m
До 4500 i5 потянет практически любая с 4мя фазами (не виртуалка 2х фазная) на z87, выше - от МП и прямых рук зависеть будет
nike_m
Member
Аватара пользователя
Откуда: Киев

Сообщение

понял. с руками будем разбираться :lol:
MaJ0r
Advanced Member
Аватара пользователя
Откуда: Днепр

Сообщение

Я бы все же до 1.4 не советовал поднимать. Ограничился бы, таким напряжением, которое грело бы процессор в грелках не более 80С. Не знаю наверняка, но думаю выше 1.3В не получится по этой причине поставить.
nike_m
Member
Аватара пользователя
Откуда: Киев

Сообщение

ок. все еще впереди. посмотрим, чего хватать будет.
может особо и заморачиваться не придется :rotate:
Ответить