Знакомство с Haswell. Обзор и тестирование платформы Intel LGA1150 и процессора Core i7-4770K

[Mechanical]

Jumper007,
Да, из-за этого я и заварил эту кашу с задачками.

Так мы смогли в спокойной обстановке, можно сказать "играючи", докопаться до истины.
Ну или где-то рядом с ней мы закончили раскопки.

Спасибо за терпение.

[Gnok]

Ну правильно все получается. Выходит интел, мазюкая дешевой термопастой под крышками своих процов уже второе поколение, хочет приблизить ТДП своих процов к ТДП АМД? Ведь с каждым поколением требуется всё более серьёзная СО для охлаждения процессора интел ввиду маленького размера кристалла и экономии на термоинтерфейсе.
И ещё такой вопрос - почему у интел критическая температура так сильно выше? Особенности архитектуры? Почему АМД не принимает никаких шагов для решения этого нюанса?

[Inspiring]

Mechanical
чашка кофе это хорошо, но у работающего проца температура при постоянной нагрузке ну никак не падает (это как в кипящее кофе всё время подливать молоко одинаковой температуры, пока не дойдёт до своему максимума\баланса температуры и устаканится на тех же 90*С), в итоге чем меньше кристал, тем сложнее отдать тепло, тем сильнее греется (видно по переходу от сандика к хасвелу), так ? (пока не знаю к чему я это, но..)

[Andrey2005]

Inspiring
берем некий проц с тдп к примеру 100Вт, и выходит что для удержания температуры 90 градусов достаточно обычного боксового кулера, а вот для удержания температуры 60 градусов нужно ставить заметно более мощный кулер.

[Inspiring]

хм.. почему тогда для удержания темпы у интелла на 90град нужен куллер за 900грн, а для удержания у амд на 50 - 300грн ? Хотя тдп у амд заявлено больше, да и напруга больше, я понимаю что они по разному определяют то самое тдп, но как тогда бокс куллер справляется на стоке у интела и почему так греется в разгоне ? Кто то подскажет ссылку где об этом всём почитать или мне уже спать пора ?

[Jumper007]

Inspiring
Andrey2005
Это как на очень маленьком огне греть большую кастрюлю с водой

Добавлено через 4 минуты 56 секунд:
Inspiring
Не хорошо сравнивать интел в хорошем разгоне с амд в слабеньком

[YumaX]

Хотя тдп у амд заявлено больше, да и напруга больше

Кроме напряжения есть еще токи, СБ кушает ~120 ампер, в то время как денебы 110, були вроде бы тоже 120, на счет новых не знаю...

[Andrey2005]

хм.. почему тогда для удержания темпы у интелла на 90град нужен куллер за 900грн, а для удержания у амд на 50 - 300грн ? Хотя тдп у амд заявлено больше, да и напруга больше, я понимаю что они по разному определяют то самое тдп, но как тогда бокс куллер справляется на стоке у интела и почему так греется в разгоне ? Кто то подскажет ссылку где об этом всём почитать или мне уже спать пора ?

Я написал про один и тот же проц, что для 90градусов с головой хватает бокса, а для 60 нужен кулер заметно покруче. И кстати для интела без разгона вполне достаточно боксового кулера ценой 50грн, и тепература будет заметно меньше 90градусов. А разница между амд и интелом в данный момент в основном из за бутылочного горлышка - теплопередача от самого кристала. Интел мало того что имеет намного меньше площадь кристалла, так еще и мажет кизяки под крышку. Если по простому то при одинаковом тепловыделении охладить намного проще кристал большей площади.

[Inspiring]

И почему когда увеличиваешь частоту, но напругу не трогаешь, температура тоже повышается ? (или это всё неточности измерения наприги в цпу-з, афтербёрнере ?)

Не хорошо сравнивать интел в хорошем разгоне с амд в слабенько

ну что ж я сделаю если интел может хороший разгон, а амд нет))) да и напруги то у амд выше, а предел нагрева ниже, мне интересно стало почему так, откуда это взялось, и из-за какой именно особенности в архитектуре такое происходит

[Targlif]

и тут вспоминается дяд федор...
для тго чтобы продать что-то не нужное, нужно сначала его купить.
но, тут вопрос в том, что вот уже скажем три года в процессорах нет явного шага вперед - нам продают те же айфоны, но в новом обличье. вроде все привыкли да и в голове уже уложилось.
с другой стороны (не сторонник теорий заговоров) продукт должен иметь конечный срок использования, поэтому и термопаста... хотя с третьей стороны работают ведь пни и прочие десятилетней давности камни и ничего, не теряют своих свойств.в общем удешевление тех.процесса может иметь и банальные экономические обоснования (если обновление парка происходит в три-пять лет, то зачем тратить больше, лучше это сэкономить, а точнее заработать, так как термопаста думаю в разы выходит дешевле припоя).

[Inspiring]

Если по простому то при одинаковом тепловыделении охладить намного проще кристал большей площади.

это понятно, значит дело только в размерах или чём то ещё ?

[Mechanical]

Inspiring

в итоге чем меньше кристал, тем сложнее отдать тепло

Да

тем сильнее греется

При прочих равных - Да

видно по переходу от сандика к хасвелу

Я думаю, что это не есть прямое следствие предыдущих выводов. Это скорее из-за халтуры под крышкой проца.

Мне вот, что непонятно.
Не хватает данных для полного представления, когда говорят, что мол наш охлад может отводить до 450 Вт.
Например так говорит Гигабайт про свой топовый Виндфорс.
А где данные, про площадь контакта и температуры, которые сможет обеспечить такой охлад ?
Загадка.
Наверное подразумевается контакт по всей (или около того) площади теплосъёмника, а темпы под вопросом. Может 60 градусов, а может и 70.

А, наверное понял.
Если мы будем каждую секунду подавать (а как - это не их проблема и вопрос площади тут не важен уже) на теплосъёмник количество теплоты = 450 Джоулей (т.е. 450 Вт мощи), то его темпа не будет выше 60-70 градусов. Потому как конструкция позволяет осуществить хорошую теплопередачу от этого самого теплосъёмника к трубкам, а те в свою очередь на пластины, ну а потом уже в окружающую среду.
Так вроде сходится. Вот это скорее всего и заложено в характеристику охладов.

[Inspiring]

то его темпа не будет выше 60-70 градусов

а может и 90-100, мы этого не знаем, они этого не говорят, берут откуда то цифры, вот и гадай сиди..(

[wigar]

А, наверное понял.
Если мы будем каждую секунду подавать (а как - это не их проблема и вопрос площади тут не важен уже) на теплосъёмник количество теплоты = 450 Джоулей (т.е. 450 Вт мощи), то его темпа не будет выше 60-70 градусов. Потому как конструкция позволяет осуществить хорошую теплопередачу от этого самого теплосъёмника к трубкам, а те в свою очередь на пластины, ну а потом уже в окружающую среду.
Так вроде сходится. Вот это скорее всего и заложено в характеристику охладов.

Почему это вдруг есть ограничения в температурах? То что он будет снимать это одно, а то что снимет ли совсем другое. КПД и для систем охлаждения существует, не даром же вертушками обвешивают радиаторы.
Если сверх-губо взять, то с 450 ватт снимаемых только 300 будут сниматься, а остальные будут всё время "тёплыми".(для идеального кпд снимания температуры, нужны элеманты с максимально большим передаваемым числом энергии, да и плюс "дуть" на радиаторы желательно 0 температурой по фаренгейту мощным потоком воздуха)
И да площадь на системе охлаждения должна быть не меньше площади с которой снимает температуру. А то что площадь которая передаёт температуру(крышка процессора) на радиатор будет меньше, в итоге даёт проблему с снятия - подошвы радиатора на теплотрубки до подальших пластин. Например. Выходит что из 6 трубок темпу с самых горячих месту будут снимать только 4, а остальные две как бонус - но бонуса к охлаждению не будет. В итоге мы будем снимать уже на 33%(приблизительно) меньше чем может радиатор.(с передачей температуры с кристалла процессора на крышку процессора так же само)

В меньшей площади проблема не охладить, а передать температуру(что обычная медная подошва справляется но хотелось бы лучшего, нужны новые элементы и прогресс сможет поскакать намного дальше). Вода с этим справляется хорошо, азот еще лучше... ну и так по нарастающей но к сожалению крышки процессоров для этого не рассчитаны и приходится использовать прокладки между "самим процессором, термоинртерфейса, крышки процессора" и "теромоинтерфейсом теплосъёмной подошвы, а дальше -вода\азот".

Компаниям незачем показывать сколько их процессор выделяет темпераруты без радиаторов и в какой именно пложади крышки больше. Особенно им не нужно указывать какой у процессора термоинтерфейс. Компаниям выгодней указывать тдп, чтоб потом по этим тдп создавались куллеры другими Компаниями, которые тоже снимают "тдп" но про температуру ни кто ничего не будет говорить. Только чисто ради рекламы что в "стоковом разгоне мы будем лучше на 10°C"

Греться процессор может сильней только при большем количестве элементов. Если взять одну архитектуру и банально уменьшить техпроцес по настоящему то температура выделяемая температура уменьшится.

Как я писал выше что за отсутствия официальных данных физическим свойств, сложно воссоздать какую либо точную формулу. Если бы была чистая информация без маркетинга(она была бы скучной и для большинства сложной), но тем кто понимал бы данные то могли бы делать почти идеальные системы охлаждения. Тоесть покупать тоже но уже более точно, а не эксперементами узнавать какие есть бонусы(меньшая площадь) и какая экономия (плохой термоинтерфейс).

В этой теме последнее сообщение от меня.

[Alexey1977]

утюг и стиральная машина оба потребляют по 2000ватт но греются по разному
так и АМД температура 60-70 градусов и потребление на 50-60% как минимум выше чем у интела (который в свою очередь при меньше тепловыделение греется до 80-90 градуов)

[Faitzz]

так и АМД температура 60-70 градусов и потребление на 50-60% как минимум выше чем у интела (который в свою очередь при меньше тепловыделение греется до 80-90 градуов)

Точнее у Интела за счет более высоких температур прожарки ядер подходит менее мощная система охлаждения. А TDP (точнее требование к СО) существенно увеличится, если держать ядра на границе 60 градусов.

[YumaX]

так и АМД температура 60-70 градусов и потребление на 50-60% как минимум выше чем у интела (который в свою очередь при меньше тепловыделение греется до 80-90 градуов)

Че за не обоснованный вымысел, посмотри дата шиты на цп, разница в потреблении мизерная, а если брать систему в целом, то АМД будет хавать в самом худшем случае на 100 Вт больше!

[Alexey1977]

Yumax
похоже сударь у вас обострение летнее.

http://www.fcenter.ru/online.shtml?arti ... sors/35602" target="_blank
при 100% нагрузке
4770к - 164ватт
3770к - 133ватт
FX8350 - 255Ватт
я бы сказал 50% еще очень оптимистично.
http://hexus.net/tech/reviews/cpu/56853 ... ll/?page=9" target="_blank
тут примерно таже ситуация

http://www.overclockers.ru/lab/50228_4/ ... ra.html#29" target="_blank
тут все аналогично

http://www.hardocp.com/article/2013/06/ ... clU2lJ0rgE" target="_blank
http://www.hardocp.com/article/2012/10/ ... clUx1J0rgE" target="_blank
ситуация полноcтью таже - FX8350 - 276ватт (рекорд данного сайта) и 4770к 186ватт при частоте 4.8Ghz

[valerianv]

спойлер

http://www.fizika.ru/proverka/index.php ... 09&id=9070

Очень попрошу, перед тем, как писать, читаем под спойлером закон Джоуля-Ленца.
Тепловые ватты это качественная характеристика, Джоули - количественная. Ваты показывают сколько тепла источник может выделить за 1 секунду, а джоули - сколько выделилось энергии. Например процессор с тепловой мощностью 100 Ватт за 1 секунду выделит 100 джоулей, а за 1 минуту 100 Вт*60 с. = 6000 джоулей.
Любой электроприбор обладает такой хар-кой, как кпд, кпд показывает сколько эл. энергии расходуется на нагрев, а сколько на полезные действия, совершаемые прибором. Просто в процессоре практически вся энергия уходит в тепло, а на открытие, закрытие переходов и поддержку ячеек памяти (энергозависимая память) тратится мизер, т.о. потребляемая мощность из сети (электрическая) может быть больше, чем заявленный ТДП, но никак не наоборот.

ТДП процессора, это максимально возможная тепловая мощность за 1 секунду, чаще всего она не достигается, поскольку берется с запасом и служит больше для подбора охлаждения.

По теме температуры: чем больше температура процессора температуры окружающей среды, тем быстрее будет отводиться тепло, и тем проще нужен охлад. Намного сложнее отводить У АМД при рабочей температуре 55 градусов и комнатной 27, чем у Интела 75 и комнатной 27.

[compratell]

Подскажите, плз. ссылку на сравнение Haswell с вкл./откл. Hyper-Threading