Знакомство с Haswell. Обзор и тестирование платформы Intel LGA1150 и процессора Core i7-4770K

[FoX_UA]

Как камень с души =) Буду значит комп "в ширь" растить, апгрейдов не намечается, так что займусь охлаждением да корпусом

[Samson]

Inno
В догонку, сделал вчера скрины, когда играл.

спойлер

[/off]

[Huzon]

Можно спокойно менять свой G540 на i5-3470 и не парится.

[Andrey2005]

почему в обзоре не пробовали гнать шиной?

[Lalique]

Lalique
Думаю разберёшься.
Both Intel and Advanced Micro Devices (AMD) have defined TDP as the maximum power consumption for thermally significant periods running worst-case non-synthetic workloads. Thus, TDP is not the actual maximum power of the processor.
.

Прочитал. Перевел, и не понял как это подтверждает высказывание выше..

>ссылка на пост<

Где фраза стоит о том, что интел указывает среднюю величину?
Я же даже не спорю, мне просто конкретно интересно подтверждение фразы среднее.

Подразумевая что этого нет и не будет. Предлагаю в будущем не бросаться громкими фразами. TDP максимальное или заниженное, не столь важно ведь запросто можно посмотреть на энергопотребление системы.

О чем собственно и весь сыр.

Понять раз и на всегда стоило следующее: 3d транзисторы, 22nm(малая площадь) и жевательная резинка под крышкой являются причиной перегрева ЦП при (относительно)невысоком энергопотреблении и значении TDP. Не первый раз об этом уже перемешиваем. Сколько можно в конце то концов.

Хотя, что то мне подсказывает, что следующий Tик у интел проблему только усугубит.

[Timedemo]

Аминь

[xe-xe]

Lalique
Там уже со времен 32нм 1366 сплошной "тик-тик-тик-тик"... Хотя на самом деле все еще хуже (см. дату).

[GRaFkiyv]

Ind1

Вы не пресдавляете тогда как жарит вишера систему.

Наверняка поменьше чем PD935@4,5GHz

[xe-xe]

GRaFkiyv
PD холоднее, чем любой из топовых i7, причем значительно.
Просто тогда суперкулеров еще толком не было, они только зарождались.
И народ еще не отошел от привычки к 20-ваттным П3.

[Zerstorer]

TDP максимальное или заниженное, не столь важно ведь запросто можно посмотреть на энергопотребление системы.
О чем собственно и весь сыр.

Вы вообще разницу улавливаете между тепловыми и электрическими ваттами?
ТДП вообще не имеет какого либо отношения к энергопотреблению

[anatolikostis]

Понять раз и на всегда стоило следующее: 3d транзисторы, 22nm(малая площадь) и жевательная резинка под крышкой являются причиной перегрева ЦП при (относительно)невысоком энергопотреблении и значении TDP. Не первый раз об этом уже перемешиваем. Сколько можно в конце то концов.

Хотя, что то мне подсказывает, что следующий Tик у интел проблему только усугубит.

не просто следующий тик - достаточно затестить в нагрузке 8-головые будущие хасвелл-кристаллы (зион), чтобы понять, насколько жалкими являются нынешние воздушные монстры...они-то и с маленькой площади нормально снять тепло не могут, а тут толстячок-зиончег...
в данном случае по жарке топовых СО на воздухе Интел догнала и перегнала всех еще 4 года назад с и7-920-м

TDP максимальное или заниженное, не столь важно ведь запросто можно посмотреть на энергопотребление системы.
О чем собственно и весь сыр.

Вы вообще разницу улавливаете между тепловыми и электрическими ваттами?
ТДП вообще не имеет какого либо отношения к энергопотреблению

в данном случае можно понять только кпд работы полупроводника, который у Интел лучче, но закапывает тем самым сам себя...

[xe-xe]

Zerstorer
Ты еще скажи, что процессор работу (в физическом понимании) выполняет и энергия расходуется на что-то, кроме нагрева

[Timedemo]

а че, мой например картошку еще садит. хотя м,я как не крути, все равно все в тепло уходит)

[Zerstorer]

в данном случае можно понять только кпд работы полупроводника, который у Интел лучче, но закапывает тем самым сам себя...

Данный подход справедлив для нагревательных элементов (ТЭНов), для которых тепловыделение является приоритетной задачей
Для кристалла кремния в виде процессора данный эффект является побочным, и явно к ничему хорошему не приведет

Добавлено через 5 минут 53 секунды:

Zerstorer
Ты еще скажи, что процессор работу (в физическом понимании) выполняет и энергия расходуется на что-то, кроме нагрева

В каком то смысле да. Ознакомьтесь с принципом работы транзистора.

[xe-xe]

Zerstorer
Современные измерительные приборы не способны уловить эту работу в количественном отношении -> ей можно пренебречь.

[NF]

В целом, новые процессоры Intel однозначно удались

[Zerstorer]

Zerstorer
Современные измерительные приборы не способны уловить эту работу в количественном отношении -> ей можно пренебречь.

-Суслика видишь?
-Нет.
-А он есть.

[anatolikostis]

Zerstorer
Ты еще скажи, что процессор работу (в физическом понимании) выполняет и энергия расходуется на что-то, кроме нагрева

АМД-тубан с гигантским размером кристалла и вдвое большим потреблением тока затаил дыхание...

[divinity]

не просто следующий тик - достаточно затестить в нагрузке 8-головые будущие хасвелл-кристаллы (зион), чтобы понять, насколько жалкими являются нынешние воздушные монстры...они-то и с маленькой площади нормально снять тепло не могут, а тут толстячок-зиончег...
в данном случае по жарке топовых СО на воздухе Интел догнала и перегнала всех еще 4 года назад с и7-920-м

имхо, нет. Охладить 8ядерный зион будет много легче - площадь кристалла выше, чем выше площадь тем проще охладить. Тут проблема в современных процессорах, что кулера даже на 1/8 своей эффективности не работают, ибо площадь, с которой рассеивается тепло, больно маленькая. Плюс непонятно, что за терможвачка будет в зионах - очень вероятно - нормальный термоинтерфейс.

[anatolikostis]

не просто следующий тик - достаточно затестить в нагрузке 8-головые будущие хасвелл-кристаллы (зион), чтобы понять, насколько жалкими являются нынешние воздушные монстры...они-то и с маленькой площади нормально снять тепло не могут, а тут толстячок-зиончег...
в данном случае по жарке топовых СО на воздухе Интел догнала и перегнала всех еще 4 года назад с и7-920-м

имхо, нет. Охладить 8ядерный зион будет много легче - площадь кристалла выше, чем выше площадь тем проще охладить. Тут проблема в современных процессорах, что кулера даже на 1/8 своей эффективности не работают, ибо площадь, с которой рассеивается тепло, больно маленькая. Плюс непонятно, что за терможвачка будет в зионах - очень вероятно - нормальный термоинтерфейс.

величина отводимого тепла топовыми СО - константа, а величина тепла, выделяемого зион при увеличении площади кристалла и сохранении прочих хар-к, будет выше, так откуда ИМХО?
крышка не так распределяет тепло, терможвачка?
плохому танцору (в хорошем смысле)...а ведь Интел уже смирилась, но особо не слезшие с бронепоезда, похоже, нет...