Останні статті і огляди
Новини
Охлаждение кристалла ЦП напрямую водой, без участия защитной крышки (i7-7700k)
-
Sfairat0122
Member
- Звідки: Киев Донецк
Добрый день. Собственно есть идея. Снять защитную крышку с ЦП и подать поток теплоносителя напрямую на кристалл. Я так понимаю я ничего не закорочу (не спалю ЦП) Так?
Т.к. на кристалл же наносится в ряде случаев припой или ЖМ. И он контактирует через него с защитной крышкой из металла, дальше с водоблоком, теплоносителем и.. всё нормально. Значит, можно создать так сказать контактную пару "теплоноситель-кристалл" и всё по логике будет нормально.
Я говорю только за кристалл то малое количество SMD компонентов на текстолите не будет затронуто (или их там вообще нет, а только несколько свободных от лака "точек" судя по видео в сети. Я уже подзабыл).
Некоторые не поняли меня) В пластине будет сквозное отверстие, прямоугольно, под кристалл ЦП. Я же кстати написал в начале -- прямой контакт теплоносителя с кристаллом
Сначала будет взят какой нибудь самый дешёвый i3 Кабилайк БУ и протестировано на нём. В частности насколько точно выдержан зазор между текстолитом и пластиной и насколько хорошо держит герметик.
Хотелось бы услышать ваши объективные выводы по этому поводу.
Мать Asus Maximus IX Extreme с её легендарным водоблоком. Планирую изготовить новую контактную пластину водоблока (там она на ЦП съёмная, квадрат на 4 винтах) методом фрезеровки из куска меди с парой канавок под уплотнение; возможно придётся никелировать. В качестве уплотнителя между новой пластиной и текстолитом ЦП будет выступать герметик. Например такой:Permatex® Aviation Form-A-Gasket® No. 3 Sealant
Т.к. на кристалл же наносится в ряде случаев припой или ЖМ. И он контактирует через него с защитной крышкой из металла, дальше с водоблоком, теплоносителем и.. всё нормально. Значит, можно создать так сказать контактную пару "теплоноситель-кристалл" и всё по логике будет нормально.
Я говорю только за кристалл то малое количество SMD компонентов на текстолите не будет затронуто (или их там вообще нет, а только несколько свободных от лака "точек" судя по видео в сети. Я уже подзабыл).
Некоторые не поняли меня) В пластине будет сквозное отверстие, прямоугольно, под кристалл ЦП. Я же кстати написал в начале -- прямой контакт теплоносителя с кристаллом
Сначала будет взят какой нибудь самый дешёвый i3 Кабилайк БУ и протестировано на нём. В частности насколько точно выдержан зазор между текстолитом и пластиной и насколько хорошо держит герметик.
Хотелось бы услышать ваши объективные выводы по этому поводу.
Мать Asus Maximus IX Extreme с её легендарным водоблоком. Планирую изготовить новую контактную пластину водоблока (там она на ЦП съёмная, квадрат на 4 винтах) методом фрезеровки из куска меди с парой канавок под уплотнение; возможно придётся никелировать. В качестве уплотнителя между новой пластиной и текстолитом ЦП будет выступать герметик. Например такой:Permatex® Aviation Form-A-Gasket® No. 3 Sealant
Востаннє редагувалось 13.09.2019 13:26 користувачем Sfairat0122, всього редагувалось 1 раз.
-
OverPow
Member
- Звідки: Киев
Уже такое проворачивали , где то на форуме тема была. Рабочий вариант одним словом
-
anti4hiter
Member
- Звідки: Киев
теплораспределительная пластина не зря так называется... сделать то можно, но теплоотвод будет хуже!
А вот прямой контакт водоблока с кристалом процессора уже интересней.
А вот прямой контакт водоблока с кристалом процессора уже интересней.
-
phobosse
Member
- Звідки: Kyiv
Sfairat0122
кристалл нужно полировать, иначе контакт будет слабый и особого выигрыша не будет, может даже хуже быть. а так, вариант вполне рабочий. у MSI даже есть специальная крышка для установки на голый чип.
и все же, мне кажется лучше просто сделать скальп и заменить термоинтерфейс на жидкий металл. вряд ли будет существенная разница. зато не надо будет переживать, что повредишь чип во время установки охлаждения
кристалл нужно полировать, иначе контакт будет слабый и особого выигрыша не будет, может даже хуже быть. а так, вариант вполне рабочий. у MSI даже есть специальная крышка для установки на голый чип.
и все же, мне кажется лучше просто сделать скальп и заменить термоинтерфейс на жидкий металл. вряд ли будет существенная разница. зато не надо будет переживать, что повредишь чип во время установки охлаждения
-
Sfairat0122
Member
- Звідки: Киев Донецк
Подробней можно, или ссылку. просто не знаю как искать, какие теги в поиске вводить -- уже перепробовал всё словарные конструкции но не находит((
-
Sterkh
Member
- Звідки: Dnipro
Для наполнения корпуса инфы на тему, есть относительно свежее видео с разбором вопроса и тестированием.
Так же разобраны подводные камни и сложности.
Так же разобраны подводные камни и сложности.
-
Sfairat0122
Member
- Звідки: Киев Донецк
эмм, я отредактирую первое сообщение . Т.к. меня не поняли. В новой пластине будет точной прямоугольное отверстие под кристалл ЦП. А чтобы теплоноситель естественно не вылился наружу из контура через щели между текстолитом ЦП и новой пластиной будет использован герметик.
Отправлено спустя 3 минуты 51 секунду:
Отправлено спустя 3 минуты 51 секунду:
Да, но это не то что я хочу. Я хочу сразу подать воду на кристалл, без каких либо "прокладок"Sterkh:Для наполнения корпуса инфы на тему, есть относительно свежее видео с разбором вопроса и тестированием.
Так же разобраны подводные камни и сложности.
-
taxi911
Member
- Звідки: Киев
Sfairat0122
Мне кажеться, Нужно ещё изучить вопрос на сколько герметично соединение кремний-компаунд (клей) по периметру кристалла. Возможно ли попадания жидкости под сам кристал. Ну и да, компаунд скосый, придется камеру расширять с этим учётом.
Мне кажеться, Нужно ещё изучить вопрос на сколько герметично соединение кремний-компаунд (клей) по периметру кристалла. Возможно ли попадания жидкости под сам кристал. Ну и да, компаунд скосый, придется камеру расширять с этим учётом.
-
Sterkh
Member
- Звідки: Dnipro
Есть одна базовая проблема - будет ли достаточно площади кристалла для эффективного отвода от него же тепла?
Теплораспределительная крышка и само тело водоблока играют роль буфера, быстро отбирая тепло в свою массу и отдавая его потом теплоносителю.
В вашей схеме такой буфер отсутствует, и может так получится, что вода просто не примет столько тепла в секунду с площади кристалла.
Теплораспределительная крышка и само тело водоблока играют роль буфера, быстро отбирая тепло в свою массу и отдавая его потом теплоносителю.
В вашей схеме такой буфер отсутствует, и может так получится, что вода просто не примет столько тепла в секунду с площади кристалла.
-
Fishnya
Alex
- Звідки: Мариуполь
при большом тепловыделении будет кавитация
посмотрите на масляные коробки и пк в них.
лучше сделать радиатор с оребрением побольше и уже его пускать в воду, но технически он ничем по эффективности не будет отличаться от водоблока, а изготовить сложно - нужна пайка. ну или большой прижим сверху, но тогда нужна угадать по всем зазорам и усилию на кристалл.
посмотрите на масляные коробки и пк в них.
лучше сделать радиатор с оребрением побольше и уже его пускать в воду, но технически он ничем по эффективности не будет отличаться от водоблока, а изготовить сложно - нужна пайка. ну или большой прижим сверху, но тогда нужна угадать по всем зазорам и усилию на кристалл.
-
gehka3
Катярко
- Звідки: Днепр
Зачем, какая цель этого?Sfairat0122: Я хочу сразу подать воду на кристалл, без каких либо "прокладок"
Разницы с норм водоблоком не будет, или будет хуже, если нет реализации "принудительного" омывания кристалла, т.е. "низкая" камера и достаточно сильный поток
Короче утопическая мысль, с герметиками и тд, на открытый кристалл водоблок непонятной конструкции
-
tr3men
Member
- Звідки: Kyiv
Sfairat0122
Була в мене така ідея раніше але все таки не дійшли руки зібрати систему на Intel 6-7 GEN.
Замовив навіть Delid Guard з Aliexpress під 6-7 покоління. Стоїть тепер, пилом припадає.
Якщо коротко - проблеми наступні:
1. Текстоліт процесора потрібно рівномірно прижати до контактів сокета. Раніше цим займалась кришка і якщо її зняти, потрібно щось наподобі Delid guard щоб не проломити текстоліт.
2. Сам кристал випуклий по центру. Тому або підганяти покриття кулера під процесор, або сам кристал потрібно шліфувати (не знаю наскільки безпечно) до рівної поверхні.
Мені було б цікаво послухати результати.
Орієнтир на те що контакт хороший - близька температура між ядрами в нагрузці (1-5 градусів між макс і мін нагрітим ядром)
Була в мене така ідея раніше але все таки не дійшли руки зібрати систему на Intel 6-7 GEN.
Замовив навіть Delid Guard з Aliexpress під 6-7 покоління. Стоїть тепер, пилом припадає.
Якщо коротко - проблеми наступні:
1. Текстоліт процесора потрібно рівномірно прижати до контактів сокета. Раніше цим займалась кришка і якщо її зняти, потрібно щось наподобі Delid guard щоб не проломити текстоліт.
2. Сам кристал випуклий по центру. Тому або підганяти покриття кулера під процесор, або сам кристал потрібно шліфувати (не знаю наскільки безпечно) до рівної поверхні.
Мені було б цікаво послухати результати.
Орієнтир на те що контакт хороший - близька температура між ядрами в нагрузці (1-5 градусів між макс і мін нагрітим ядром)
Востаннє редагувалось 13.09.2019 13:38 користувачем tr3men, всього редагувалось 2 разів.
-
Wahoo
Member
- Звідки: куда занесет
Тытруба, канал "Этот компьютер".
Не далее как неделю назад там парнишка изучал данный вопрос. А учитывая его дотошность и вообще зашкаливающую мозговитость, то скорее всего найдете там ответы на большинство вопросов.
Но вообще - зачем это надо? Эту бы энергию да в полезное дело...
Не далее как неделю назад там парнишка изучал данный вопрос. А учитывая его дотошность и вообще зашкаливающую мозговитость, то скорее всего найдете там ответы на большинство вопросов.
Но вообще - зачем это надо? Эту бы энергию да в полезное дело...
-
Daemon74
Member
- Звідки: Харьков
Смысл в этом есть и выигрыш прямой. Например. Водоблок на ВК ставится напрямую на кристалл. Без всяких крышек. При этом эффективность теплоотвода просто в разы лучше чем на ЦП с крышкой. Об этом банально говорит дельта температур в контуре между температурой жидкости, скорости ее прогрева в сравнении ВК и ЦП.
Другое дело что водоблок на Цп в таком сценарии надо ставить акуратно. И водоблок выбирать топовый желательно.
Другое дело что водоблок на Цп в таком сценарии надо ставить акуратно. И водоблок выбирать топовый желательно.
-
gehka3
Катярко
- Звідки: Днепр
Очень зависит от "калибровки" "термодатчиков" (диоды обычные) - которая вообще присутствует ли?tr3men:Орієнтир на те що контакт хороший - близька температура між ядрами в нагрузці (1-5 градусів між макс і мін нагрітим ядром)
-
Fishnya
Alex
- Звідки: Мариуполь
Daemon74
так ТС не водоблоком хочет кристалл охлаждать, а жидкостью напрямую
так ТС не водоблоком хочет кристалл охлаждать, а жидкостью напрямую
-
gehka3
Катярко
- Звідки: Днепр
Daemon74
Ты бы читал прежде чем писать: для тебя специально - человек хочет омывать жидкостью кристалл, без контакта сьёмника водоблока с кристаллом, ввиду его отсутствия
И опять же: рамер кристалла видяшки и проца, это к температурам дельтам и прочему
При одинаковых энергозатратах на нагрев - охлади одним водоблоком шайбу 3 мм и 50 мм, расскажешь о температурах и прочем
Ты бы читал прежде чем писать: для тебя специально - человек хочет омывать жидкостью кристалл, без контакта сьёмника водоблока с кристаллом, ввиду его отсутствия
И опять же: рамер кристалла видяшки и проца, это к температурам дельтам и прочему
При одинаковых энергозатратах на нагрев - охлади одним водоблоком шайбу 3 мм и 50 мм, расскажешь о температурах и прочем
-
tr3men
Member
- Звідки: Kyiv
Картинко в студію!
ТС, можна візуалізувати в вигляді блок схеми: що зараз і що планується?
В успіх я не вірю, але поспостерігати - залюбки
ТС, можна візуалізувати в вигляді блок схеми: що зараз і що планується?
В успіх я не вірю, але поспостерігати - залюбки
-
Sterkh
Member
- Звідки: Dnipro
Подумал ещё, и есть следующий эшелон проблем:
- Перепад температур между поверхностью кристалла и его брюхом. Если дельта привысит допустимую, камушек может луснуть или отвалиться от подложки.
- Вода, или иной теплоноситель, будет оказывать эрозийное воздействие на камушек, и оно будет сильным от того, что нужно будет прокачивать большой объём, чтоб с такой маленькой площади отводить температиру. Эрозия может быть как очень не значительной, так и проесть дыры в кристалле, кто ж этот вопрос изучал?
Есть чудные примеры, как никель смывается за пару лет в каналах водоблоков.
- Перепад температур между поверхностью кристалла и его брюхом. Если дельта привысит допустимую, камушек может луснуть или отвалиться от подложки.
- Вода, или иной теплоноситель, будет оказывать эрозийное воздействие на камушек, и оно будет сильным от того, что нужно будет прокачивать большой объём, чтоб с такой маленькой площади отводить температиру. Эрозия может быть как очень не значительной, так и проесть дыры в кристалле, кто ж этот вопрос изучал?
Есть чудные примеры, как никель смывается за пару лет в каналах водоблоков.
-
Sfairat0122
Member
- Звідки: Киев Донецк
Принудительное омывание будет,gehka3:Зачем, какая цель этого?Sfairat0122: Я хочу сразу подать воду на кристалл, без каких либо "прокладок"
Разницы с норм водоблоком не будет, или будет хуже, если нет реализации "принудительного" омывания кристалла, т.е. "низкая" камера и достаточно сильный поток
Короче утопическая мысль, с герметиками и тд, на открытый кристалл водоблок непонятной конструкции
Почитал комментарии вы как и tr3men частично поняли меня.
Для остальных: Между кристаллом и водой не будет ни крышки ЦП ни теплораспределяющей пластины водоблока. Только вода в контакте с кристаллом. Во вложении фото задней части водоблока. Там просто крышка на 4 винтах. Я делаю такую же только без рёбер внутри, но со сквозным отверстие по центру, по форме прямоугольника (кристалла) с поправкой на компаунд которым он по периметру залит.
taxi911 Да, спасибо за напоминание о компаунде - придётся наносить герметик вплотную к кристаллу, а на подошве пластины новой по периметру выреза сквозного изготовить фаску учитывающую компаунд.
Sterkh Я немного не понял вас. вы считаете что вода с большой скоростью двигающаяся не отберёт максимум тепла?! Странно я думаю наоборот -- будет КПД максимум.
Востаннє редагувалось 13.09.2019 14:01 користувачем Sfairat0122, всього редагувалось 2 разів.