Глупый вопрос: одновременное использование термопасты и термопрокладки практикуется вообще? если нет, то почему?

Все связанное с охлаждением и шумопонижением
Автор
Повідомлення
Fishnya
Alex
Аватар користувача
Звідки: Мариуполь

Повідомлення

u11245:А что она в серверах делала?
2001й север амд и его разнообразная россыпь модификаций
u11245:Это решение из ряда когда нет ничего под рукой для дома и временно.
ну и какого хрена, спрашивается, лезть в железку, не имея минимальных средств.
прокладку любой толщины купить не проблема по адекватной цене.
u11245:попробуй её найти ту нужную толщину
продаются, если не в курсе, любой толщины с шагом 0.1мм
u11245:Но это лучше чем воздух и пока не засохнет, судя по тестам, немного лучше родной жвачки.
" target="_blank

а вообще я не по тестам сужу, а на экспериментах.
термоклей... он из другой оперы совсем и для других задач
да и память-транзисторы легко обходятся и без минимальных радиаторов и без обдува. всё, что до 5 ватт/см2 отлично отводит тепло через плату.

меняйте, пожалуйста :) каждый вправе делать со своим устройством то, что считает нужным
Jumper007
Member
Аватар користувача
Звідки: Чернигов

Повідомлення

u11245:попробуй её найти ту нужную толщину
монетку можно сточить напильником + наждачкой шлифануть.
RomanLV
HWBOT OC Team
Аватар користувача
Звідки: Дніпро

Повідомлення

Блин, народ, а подскажите мне в каком ноутбуке на процессоре стоит прокладка или есть зазор?
gromalle:для достижения лучшего результата для процессора ноутбука.
Прокладка и паста имеет примерно одинаковую тепопроводность. Даже пожалуй у прокладок лучше (поэтому бинт+паста (даже хорошая) хуже нормальной прокладки). Но вот толщитна разная ;) Прокладки ставят там где нет прилегания поверхностей и нужен толстый слой термоинтерфейса.


Это первоое.
Второе, если речт не о проце а о чипсетах/видухах где зазор есть.
Железяку вместо термопрокладки надо ставить очень осторожно :nunu:
Во первых толщина ни в коем случае не должна быть толще чем надо (иначе перекос кулера, скол кристала быстрый отвал вследствие чрезмерного прижима и т.д.)
Во вторых ставить можно не везде. Ноуты, особенно дешевые далеко не жесткая конструкция - материнка частенько прилично "играет" при изгибах. Если будет мягкая термопрокладка то она амортизирует, а вот если жесткая железяка - иди скол получите или пластина "отойдет" и получите зазор. Я уже молчу о случаях когда СО просто криво прилегает - там при установке ровной пластины сразу скол получите с большой долей вероятности.
Поэтому сначала хорошо смотреть и думать, а потом уже ставить. А то мне в сервис такое носять что хоть стой хоть падай. И с монетками в том числе :)
gromalle
Member
Аватар користувача
Звідки: Волинь

Повідомлення

RomanLV
Окей, спасибо.
Eugenetra
Member
Аватар користувача
Звідки: Киев

Повідомлення

RomanLV:Прокладки ставят там где нет прилегания поверхностей и нужен толстый слой термоинтерфейса
Я бы еще добавил случаи, когда радиатор накрывает много чипов, а монтировать их все идеально ровно проблематично (например, на питальниках видях). А так эластичная прокладка устраняет разницу в высоте чипов.
love_is
Member
Звідки: Херсон,

Повідомлення

Eugenetra:
RomanLV:Прокладки ставят там где нет прилегания поверхностей и нужен толстый слой термоинтерфейса
Я бы еще добавил случаи, когда радиатор накрывает много чипов, а монтировать их все идеально ровно проблематично (например, на питальниках видях). А так эластичная прокладка устраняет разницу в высоте чипов.
подыму темку... а если прокладка перестала клеится. можно на радиатор тончайшим слоем нанести пасту, что бы приклеить ту самую прокладку. Я про радииатор питальников на видюхе
Saffa
Member
Аватар користувача

Повідомлення

gromalle:Вот такой глупый вопрос у меня, простите если чепуха полная, но хотелось бы узнать, можно ли объединить эти два материала (силиконовая термопрокладка и термопаста) для достижения лучшего результата для процессора ноутбука. :rolleyes:

Спасибо.
я даже скажу где такое применяют. В китайских БП на силовых транзюках. И лично я часто практикую в ноутах именно такие "бутерброды". Даже с галимой термопастой типа кпт-19 температура существенно сокращается.

Добавлено через 1 минуту:
love_is:
подыму темку... а если прокладка перестала клеится. можно на радиатор тончайшим слоем нанести пасту, что бы приклеить ту самую прокладку. Я про радииатор питальников на видюхе
можно
Hum
Member
Аватар користувача

Повідомлення

RomanLV
Людям не хватает разума выточить чуть меньше толщиной чем надо пластинку из монетки и.т.д, а недостающий зазор заполнить хорошей прокладкой 0.5 мм.

Добавлено через 43 секунды:
Сообщение еще прошлогоднее...
Saffa
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Hum:RomanLV
Людям не хватает разума выточить чуть меньше толщиной чем надо пластинку из монетки и.т.д, а недостающий зазор заполнить хорошей прокладкой 0.5 мм.

Добавлено через 43 секунды:
Сообщение еще прошлогоднее...
ага,из 1-копеечной нержавейки? Чтобы монетка чип проломила в другую сторону платы?
Hum
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Saffa
Есть и бронзовые/латунные. Ничего она не проломит. Она ведь напрямую не будет контактировать с чипом, а будет выполнять роль проставки между радиатором и термопрокладкой. Само собою на радиатор будет нанесена термопаста. Так можно снизить необходиму толщину термопрокладки к примеру с 2мм до 0.5мм В леново очень любят ставить на бюджетные дискретки толстенные термопрокладки и в итоге темпа 80+С
Crossbow
Member
Аватар користувача
Звідки: Вінниця

Повідомлення

практикую медную пластинку + термопаста МХ4 с 2 сторон (радиатор>паста>пластинка>паста>чип) = профит , какая ещё термопрокладка? зачем она там нужна если эффективность у пасты выше.
называется убирали- убирали термпопрокладку , да не убрали...
Hum
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Crossbow
Термопрокладка типа Gelid GP-Extreme не очень то и уступает термопасте но риска деградации чипа от избыточного давления или скола со временем нет. это компромисс между эффективностью и безопасностью. В любом случае отличная термопрокладка в 0.5мм толщиной покажет результат гораздо лучше стандартной резины в 2мм.

Добавлено через 6 минут 53 секунды:
И как писали выше плата может играть поэтому железяка на кристалле довольно рискованно.
siagat
Member
Звідки: Лозовая Харьковская обл

Повідомлення

Ну в свое время когда была у меня 8800 печ делал я типа термопрокладки с кпт 8 и бинта просто живу в городе где нет ничего, одни колхозники и на время 8800 не было НП. Так я снял 2 градуса с чипов памяти этим мазилом бестолковым но зазор был не большой. Примерно 0.2-0.4 мм
Spleen
Member
Аватар користувача
Звідки: Киев

Повідомлення

Fishnya:нет нет и нет.
нельзя применять
так же, как и нельзя мазать пасту с бинтом вместо прокладки. десятки северов с перегревом таких заменил
Ну а когда, например, 2 мм прокладку не поставишь - так как этого много и выгибается текстолит/в другом месте исчезает контакт.. что крайне плохо и недопустимо.
Но и 1.5 мм - маловато, отпечаток практически отсутствует.

Почему бы тогда не промазать качественную термопрокладку тончайшим слоем качественной термопасты что б устранить подобный воздушный зазор в 0.1-0.05 мм ?
SERGOSV
Member
Звідки: Киев

Повідомлення

Я правильно понимаю - если толщины термопрокладки недостаточно, то сложить ее пополам для увеличения толщины - плохая идея? А если прокладка с клеевым слоем?
unlnu
Member
Аватар користувача

Повідомлення

SERGOSV
плохая идея... клей может высыхать/выгорать... лучше подобрать необходимой толщины.
tolebamber
Member
Аватар користувача
Звідки: Запорожье

Повідомлення

Saffa: я даже скажу где такое применяют. В китайских БП на силовых транзюках. И лично я часто практикую в ноутах именно такие "бутерброды". Даже с галимой термопастой типа кпт-19 температура существенно сокращается.
Это на всех блоках питания такое, даже на сисониках и это вынужденная мера - учите матчасть
lewerlin
Member
Аватар користувача

Повідомлення

RomanLV: 04.10.2015 11:16Даже пожалуй у прокладок лучше
Но хуже чем у метала. А на ЦПУ/ГПУ, при грамотном нанесении пасты, часть площади - прямой контакт, который примерно на порядок лучше любого ТИ, паста же заполняет неровности.
С прокладкой никакого прямого контакта не может быть в принципе, и если он и так в принципе невозможен, большой зазор например, то почему бы и нет, если нужна основная функция пасты - увеличить фактическую площадь теплообмена.
Відповісти