Последние статьи и обзоры
Новости
Нестандартное охлаждение видеокарты
-
Polaroid1962
Member
Изучаю данный вопрос, возможно даже со временем попробую поэкспериментировать.
Если я где-то ошибаюсь - комментируйте, буду признателен, единственно, вопрос "зачем?" не очень актуален.
1) Охлаждение чипа
Сейчас почти у всех современных видеокарт чип голых, без теплораспределительной крышки как у cpu. У некоторых есть рамка по периметру, у некоторых - нет (вроде у AMD она чаще встречается, но мне интереснее Nvidia). 1050 ti, которой возможно (не)повезет стать подопытной в одних обзорах ее имеет, в других - нет, наверное зависит от ревизии. 1, 2, 3. Свою пока не вскрывал.
Я смотрел установочные инструкции к Raijintek Morpheus и Arctic Accelero. Артик для некоторых старых карт использует разную толщину шайб. Комплектные системы охлаждения как правило имеют железные шайбы, которые не дадут прижаться ее слишком сильно (повредив кристалл или деформировав текстолит, не знаю, что крепче). Иногда они выкручиваются (они похожи на те, на которые прикручивается материнская плата), иногда, насколько я понимаю - нет.
Весь вопрос сводится к силе прижима. CPU башни имеют обычно подпружиненные болты и, насколько я понимаю за счет того, что прижим из-за пружин и так достаточно сильный - можно не закручивать болты до упора, что снижает риски перетянуть.
Правильно ли я понимаю:
- Рамка вокруг чипа или железные шайбы не дают возможности повредить что-либо, принимая излишнее давление на себя?
- Пружины на башенных кулерах для CPU дают достаточную силу прижима даже без затягивания до упора?
2) Охлаждение питания и памяти
Неплохо охлаждать полевики и конденсаторы на цепях питания. Вопрос в том, насколько сильное им требуется охлаждение. Обычно их цепляют к общему радиатору через прокладки. С другой стороны Arctic Accelero S3 заявлен для для до 135 Вт в пассивном режиме (по тестам - ничерта не справляется), но там вообще предлагается охлаждать все через бекплейт (инструкция). А вот тест, где 670 умерла от перегрева VRM.
А еще в продаже есть Thermalright VRM-R5. Такая себе дичь.
С памятью все смешно. Где-то она охлаждается, но я видел MSI, где контакт был у половины чипов, причем только половина площади чипов, которым повезло имела контакт с термопрокладкой. Я так понимаю, маленького радиатора, примерно как на чипсете по массивности и высоте, но равного по площади чипу памяти достаточно, чтобы память не перегревалась. А хватит ли такого радиатора для цепей питания?
В общем я не могу понять, сколько тепла надо рассеивать от цепей питания. На материнских платах, где потребление процессора сопоставимо с графическим чипом они живут и вообще без радиаторов или с весьма простыми радиаторами, которые в случае башенного кулера еще и не обдуваются целенаправленно. У некоторых видеокарт стоит брусок люминия, который не продувается даже вентилятором, например 1060 WindForce на 2 вертушки. Если кто-то подскажет - буду признателен.
И вопрос о двухстороннем термоскотче и термоклее, на которые клеят маленькие радиаторы. Скотч/прокладка отрывается относительно легко, а как обстоят дела с клеем? Что имеет лучшие параметры и даст ли клей какой-то выигрыш?
3) Бекплейт
Сначала хочется передать привет маркетологам, которые устанавливают на видеокарты пластиковые бекплейты.
Нормальный бекплейт снижает температуру на несколько градусов. Термопрокладки, насколько я видел обычно клеят на обратную сторону чипов памяти и цепей питания, но не на сам чип. Эти же термопрокладки не являются проводниками? При этом надо обязательно между картой и бекплейтом разместить изолирующий термостойкий слой, типо того, что кладет Artic к своим продуктам. А вот как интересно идет защита от замыкания у заводских бекплейтов? Или там просто рассчитаны все крепежи, и при деформации нет вероятности контакта бекплейта и пайки на карте?
Если я где-то ошибаюсь - комментируйте, буду признателен, единственно, вопрос "зачем?" не очень актуален.
1) Охлаждение чипа
Сейчас почти у всех современных видеокарт чип голых, без теплораспределительной крышки как у cpu. У некоторых есть рамка по периметру, у некоторых - нет (вроде у AMD она чаще встречается, но мне интереснее Nvidia). 1050 ti, которой возможно (не)повезет стать подопытной в одних обзорах ее имеет, в других - нет, наверное зависит от ревизии. 1, 2, 3. Свою пока не вскрывал.
Я смотрел установочные инструкции к Raijintek Morpheus и Arctic Accelero. Артик для некоторых старых карт использует разную толщину шайб. Комплектные системы охлаждения как правило имеют железные шайбы, которые не дадут прижаться ее слишком сильно (повредив кристалл или деформировав текстолит, не знаю, что крепче). Иногда они выкручиваются (они похожи на те, на которые прикручивается материнская плата), иногда, насколько я понимаю - нет.
Весь вопрос сводится к силе прижима. CPU башни имеют обычно подпружиненные болты и, насколько я понимаю за счет того, что прижим из-за пружин и так достаточно сильный - можно не закручивать болты до упора, что снижает риски перетянуть.
Правильно ли я понимаю:
- Рамка вокруг чипа или железные шайбы не дают возможности повредить что-либо, принимая излишнее давление на себя?
- Пружины на башенных кулерах для CPU дают достаточную силу прижима даже без затягивания до упора?
2) Охлаждение питания и памяти
Неплохо охлаждать полевики и конденсаторы на цепях питания. Вопрос в том, насколько сильное им требуется охлаждение. Обычно их цепляют к общему радиатору через прокладки. С другой стороны Arctic Accelero S3 заявлен для для до 135 Вт в пассивном режиме (по тестам - ничерта не справляется), но там вообще предлагается охлаждать все через бекплейт (инструкция). А вот тест, где 670 умерла от перегрева VRM.
А еще в продаже есть Thermalright VRM-R5. Такая себе дичь.
С памятью все смешно. Где-то она охлаждается, но я видел MSI, где контакт был у половины чипов, причем только половина площади чипов, которым повезло имела контакт с термопрокладкой. Я так понимаю, маленького радиатора, примерно как на чипсете по массивности и высоте, но равного по площади чипу памяти достаточно, чтобы память не перегревалась. А хватит ли такого радиатора для цепей питания?
В общем я не могу понять, сколько тепла надо рассеивать от цепей питания. На материнских платах, где потребление процессора сопоставимо с графическим чипом они живут и вообще без радиаторов или с весьма простыми радиаторами, которые в случае башенного кулера еще и не обдуваются целенаправленно. У некоторых видеокарт стоит брусок люминия, который не продувается даже вентилятором, например 1060 WindForce на 2 вертушки. Если кто-то подскажет - буду признателен.
И вопрос о двухстороннем термоскотче и термоклее, на которые клеят маленькие радиаторы. Скотч/прокладка отрывается относительно легко, а как обстоят дела с клеем? Что имеет лучшие параметры и даст ли клей какой-то выигрыш?
3) Бекплейт
Сначала хочется передать привет маркетологам, которые устанавливают на видеокарты пластиковые бекплейты.
Нормальный бекплейт снижает температуру на несколько градусов. Термопрокладки, насколько я видел обычно клеят на обратную сторону чипов памяти и цепей питания, но не на сам чип. Эти же термопрокладки не являются проводниками? При этом надо обязательно между картой и бекплейтом разместить изолирующий термостойкий слой, типо того, что кладет Artic к своим продуктам. А вот как интересно идет защита от замыкания у заводских бекплейтов? Или там просто рассчитаны все крепежи, и при деформации нет вероятности контакта бекплейта и пайки на карте?
-
love_is
Member
- Откуда: Херсон,
по бекплейту .ю есть много разных мнений, что воздухом будет лучше. да и найти нужный из метала - сложно. охлаждайте если нужен разгон. все остальне - безтолку
-
Polaroid1962
Member
С тыльной стороны, если делать что-то кастомное, чем я интересуюсь - возможно нужен не бекплейт, а просто радиаторы, не на всю площадь. Бекплейт по идее же не только рассеивает тепло, но и защищает карту. Надо поискать термоснимки в обзорах, чтобы понять, какая его часть работает эффективно.love_is:по бекплейту .ю есть много разных мнений, что воздухом будет лучше. да и найти нужный из метала - сложно. охлаждайте если нужен разгон. все остальне - безтолку
-
gehka3
Катярко
- Откуда: Днепр
Polaroid1962
Хм... Зачем?
Ладно, то такэ...
Итак:
1. С обратки - рад под врм: силовиками питальника ядра, силовиками питальника памяти. Рад под всеми банками памяти. Рад под чипом.
Тех. моменты воплощения - обвязка рассыпуха, выводы кондёров/тощо - соответственно эффективность теряется из за расстояния между основаниями радиаторов и текстолитом, используемого ТИ в этих прослойках.
Габариты радиаторов - чем больше тем лучше
2. Изнутри - радиаторы на силовиках питальников, возможно на драйверах/удвоителях/тощо, вплоть до преобразователей/стабов/шим. Всё те же моменты с контактом и используемым ТИ, габаритами - из вышенаписанного
Радиаторы на каждой банке памяти. Радиаторы на дросселях из немагнитных материалов. Радиаторы на танталовых кондёрах (для стабилизации их параметров)
Рад на чипе.
Крутиляторы, направители/распределители потоков для норм обдува всего этого
3. Бэкплэйт - рама станина основа, не дающая играть плате, со всеми этими радами/цацками
Про доп. материалы типа скотчей клеёв: они есть разные, как по теплопроводности, так и по механическим хар-кам
С 1050 ti вообще смысл какой колхозить охладу? Разве шо пассив делать
Хм... Зачем?
Ладно, то такэ...
Итак:
1. С обратки - рад под врм: силовиками питальника ядра, силовиками питальника памяти. Рад под всеми банками памяти. Рад под чипом.
Тех. моменты воплощения - обвязка рассыпуха, выводы кондёров/тощо - соответственно эффективность теряется из за расстояния между основаниями радиаторов и текстолитом, используемого ТИ в этих прослойках.
Габариты радиаторов - чем больше тем лучше
2. Изнутри - радиаторы на силовиках питальников, возможно на драйверах/удвоителях/тощо, вплоть до преобразователей/стабов/шим. Всё те же моменты с контактом и используемым ТИ, габаритами - из вышенаписанного
Радиаторы на каждой банке памяти. Радиаторы на дросселях из немагнитных материалов. Радиаторы на танталовых кондёрах (для стабилизации их параметров)
Рад на чипе.
Крутиляторы, направители/распределители потоков для норм обдува всего этого
3. Бэкплэйт - рама станина основа, не дающая играть плате, со всеми этими радами/цацками
Про доп. материалы типа скотчей клеёв: они есть разные, как по теплопроводности, так и по механическим хар-кам
С 1050 ti вообще смысл какой колхозить охладу? Разве шо пассив делать
-
Polaroid1962
Member
gehka3
1050 ти и сейчас с завода в пассиве, и даже работает, и даже под андервольтингом держит стоковые частоты на 70 с хвостиком градусах.
1050 тишка в роли подопытного, попробовать на ней, а в перспективе взять карту ватт на 120, андервольтнуть конечно и вынести подальше от горячих элементов через райзер. И либо пассив, либо одну медленную большую вертушку.
По обвязке - можно же просто посмотреть, что сам производитель счел нужным охлаждать - то и мне надо охладить. Плюс память, память охлаждают не все и не всю.
Что насчет чипа, как на него приколхозить башню, чтобы его не повредить? Есть у кого-то идеи?
Хм... Зачем?
Просил же не спрашивать "Зачем?" =) Кто-то играется на компьютере, я хочу поиграться с компьютером.С 1050 ti вообще смысл какой колхозить охладу? Разве шо пассив делать
1050 ти и сейчас с завода в пассиве, и даже работает, и даже под андервольтингом держит стоковые частоты на 70 с хвостиком градусах.
1050 тишка в роли подопытного, попробовать на ней, а в перспективе взять карту ватт на 120, андервольтнуть конечно и вынести подальше от горячих элементов через райзер. И либо пассив, либо одну медленную большую вертушку.
По обвязке - можно же просто посмотреть, что сам производитель счел нужным охлаждать - то и мне надо охладить. Плюс память, память охлаждают не все и не всю.
Упс, вообще не понял предложение. Рассыпуха? ТИ?Тех. моменты воплощения - обвязка рассыпуха, выводы кондёров/тощо - соответственно эффективность теряется из за расстояния между основаниями радиаторов и текстолитом, используемого ТИ в этих прослойках.
Для моих целей термопрокладки лучше потоньше, и не брать всякий китай-дешман неизвестного происхождения.Про доп. материалы типа скотчей клеёв: они есть разные, как по теплопроводности, так и по механическим хар-кам
Что насчет чипа, как на него приколхозить башню, чтобы его не повредить? Есть у кого-то идеи?
-
Ray2000gt
Advanced Member
- Откуда: Киев
Для начала стОит понять, что без доп. креплений или подпорок башня соим весом запросто убьет карту.Polaroid1962:Что насчет чипа, как на него приколхозить башню, чтобы его не повредить? Есть у кого-то идеи?
Прикрепить башню ничего сложного нет. Изготавливаем прижимную пластину, бекплейт (можно совместить с радиатором) и стягиваем болтами (необходимость пружин зависит от конструкции прижимной пластины).
Самый ленивый вариант - диагональное крепление. Две стальные полосы шириной ~10мм, в них сверлятся по два отверстия (диагональ крепежных отверстий в плате), одна выполняет роль прижимной пластины, вторая - бекплейт. Чтобы не заморачиваться с пружинами, можно немного выгнуть полосы (типа как V), тогда усилие будет распределяться равномерно. Держать будет очень крепко.
-
gehka3
Катярко
- Откуда: Днепр
Polaroid1962:Упс, вообще не понял предложение. Рассыпуха? ТИ?
Пойняв, развлекайтесь
Если обратишь внимание то я как раз практик во многих вещахPolaroid1962:Кто-то играется на компьютере, я хочу поиграться с компьютером
Polaroid1962:По обвязке - можно же просто посмотреть, что сам производитель счел нужным охлаждать - то и мне надо охладить. Плюс память, память охлаждают не все и не всю
Не ну с таким подходом - пользуйся тем шо сделано с заводу, смысла в телодвижениях - абы шото делать
Есть один момент: норм пластина прижимная - штамповка фигурная, для придания прочности и избежать изгибаRay2000gt:рикрепить башню ничего сложного нет. Изготавливаем прижимную пластину
Бэкплэйт по крепёжным - он не даст согнуть плату вокруг чипа, по установочным монтажным, но позволит выгнуть всю плату. Посему выше говорил о рамке/станине, на которую будет вся плата закрепляться
-
Polaroid1962
Member
Ray2000gt
Вы имеет ввиду типа как тут? Только он прижим сделал толи из пластика, толи из фанеры, как оно поведет себя у него при нагреве - не знаю.
Вот тут товарищ вообще использовал комплектные рамки для крепления от башни (правда пересверлив отверстия), но это как повезет, позволит ли расположение элементов на плате такое сделать - не знаю. Но он там и говорит, что затягивать - очень опасно, потому что голый кристалл без теплораспределителя.
Тут крепление выглядит слегка рукожопым. Но прижим у него идет именно за счет пружины, не за счет затягивания резьбы.
Во всех случаях у них есть рамка вокруг чипа.
И насчет охлаждения обвязки они не сильно все заморачиваются. Благодаря высоте башни там можно и по массивнее радиаторы поставить.
Вот тут я так понимаю, что вторая цифра у него - температура vrm, и она не слабо так подросла.
Я короче сейчас эскизы накидаю...
Отправлено спустя 5 минут 4 секунды:
gehka3
Отправлено спустя 26 минут 8 секунд:
Если использовать стандартные рамки, их можно закрепить через дополнительные рамки, в которых будут просверлены отверстия под посадочные на плате видеокарты. Это чтобы не сверлить родные рамки от кулера. И опять же при таком крепеже их можно сделать чуть выше или изменить им форму, чтобы не цеплять ничего на плате.
Второй вариант - пластина сверху, извлечь два подпружиненных болтах с башни, через эти отверстия прикрепить эту пластину сверху контактной площадки башни, затягивать через 4 подпружиненных болта через беклпейл (болты тянуть по пол оборота, наискосок, на на выносе велосипедном).
============
Мне вот что не понятно.
Вверху - контактная площадка башни просто размещается на кристалле без рамки, по середине - тоже самое, но с рамкой вокруг чипа, третье - стандартное охлаждение видеокарты, там есть такие выступающие элементы.
В первом варианте при избыточном давлении будет деформирован или чип, или подложка чипа, или текстолит. Спасают ли от этого пружины, например башни же всегда имеют подпружиненные винтики. Спасает ли от этого железная рамка вокруг чипа (бывают видеокарты с рамкой и без, даже в рамках одной модели и просто разных ревизий). Спасают ли от этого элементы, как на стандартном охлаждении?
Где-то видел упоминание, что можно брать 4 пружинки от каких-то запчастей ВАЗ 2101 для этих целей=)
Отправлено спустя 2 минуты :
Вариант "наискосок", причем зажим сделан из заглушек с задней панели. И как я вижу, между площадкой башни и рамкой вокруг чипа есть расстояние, т. е. он не спасет от излишней затяжки.
Да, это понятно, крепить или за башню или за бекплейт башни, чтобы конструкция башни была закреплена, а плата карты висела на ней, а не наоборот, плата закреплена, а башня висит на ней.Для начала стОит понять, что без доп. креплений или подпорок башня соим весом запросто убьет карту.
Прикрепить башню ничего сложного нет. Изготавливаем прижимную пластину, бекплейт (можно совместить с радиатором) и стягиваем болтами (необходимость пружин зависит от конструкции прижимной пластины).
Вы имеет ввиду типа как тут? Только он прижим сделал толи из пластика, толи из фанеры, как оно поведет себя у него при нагреве - не знаю.
Это конечно надо мерять конкретные размеры башни и конкретное расстояние между отверстиями на плате, но мне кажется, что оно при такой конструкции башня может просто скользить по чипу. Не будет ли надежнее ее зафиксировать, например через те 2 отверстия, на которые обычно башня и крепится к ее стандартным пластинам.Самый ленивый вариант - диагональное крепление. Две стальные полосы шириной ~10мм, в них сверлятся по два отверстия (диагональ крепежных отверстий в плате), одна выполняет роль прижимной пластины, вторая - бекплейт. Чтобы не заморачиваться с пружинами, можно немного выгнуть полосы (типа как V), тогда усилие будет распределяться равномерно. Держать будет очень крепко.
Вот тут товарищ вообще использовал комплектные рамки для крепления от башни (правда пересверлив отверстия), но это как повезет, позволит ли расположение элементов на плате такое сделать - не знаю. Но он там и говорит, что затягивать - очень опасно, потому что голый кристалл без теплораспределителя.
Тут крепление выглядит слегка рукожопым. Но прижим у него идет именно за счет пружины, не за счет затягивания резьбы.
Во всех случаях у них есть рамка вокруг чипа.
И насчет охлаждения обвязки они не сильно все заморачиваются. Благодаря высоте башни там можно и по массивнее радиаторы поставить.
Вот тут я так понимаю, что вторая цифра у него - температура vrm, и она не слабо так подросла.
Я короче сейчас эскизы накидаю...
Отправлено спустя 5 минут 4 секунды:
gehka3
Так подскажите, что за термины, а то про "рассыпуху" гугл вообще выдает, что это трава для курения=)
Пойняв, развлекайтесь
Да, если правильно помню - вас советовали где-то тут на форуме как толкового мастераЕсли обратишь внимание то я как раз практик во многих вещах
Отправлено спустя 26 минут 8 секунд:
Если использовать стандартные рамки, их можно закрепить через дополнительные рамки, в которых будут просверлены отверстия под посадочные на плате видеокарты. Это чтобы не сверлить родные рамки от кулера. И опять же при таком крепеже их можно сделать чуть выше или изменить им форму, чтобы не цеплять ничего на плате.
Второй вариант - пластина сверху, извлечь два подпружиненных болтах с башни, через эти отверстия прикрепить эту пластину сверху контактной площадки башни, затягивать через 4 подпружиненных болта через беклпейл (болты тянуть по пол оборота, наискосок, на на выносе велосипедном).
============
Мне вот что не понятно.
Вверху - контактная площадка башни просто размещается на кристалле без рамки, по середине - тоже самое, но с рамкой вокруг чипа, третье - стандартное охлаждение видеокарты, там есть такие выступающие элементы.
В первом варианте при избыточном давлении будет деформирован или чип, или подложка чипа, или текстолит. Спасают ли от этого пружины, например башни же всегда имеют подпружиненные винтики. Спасает ли от этого железная рамка вокруг чипа (бывают видеокарты с рамкой и без, даже в рамках одной модели и просто разных ревизий). Спасают ли от этого элементы, как на стандартном охлаждении?
Где-то видел упоминание, что можно брать 4 пружинки от каких-то запчастей ВАЗ 2101 для этих целей=)
Отправлено спустя 2 минуты :
Вариант "наискосок", причем зажим сделан из заглушек с задней панели. И как я вижу, между площадкой башни и рамкой вокруг чипа есть расстояние, т. е. он не спасет от излишней затяжки.
-
Ray2000gt
Advanced Member
- Откуда: Киев
Есть такое. Но в условиях DIY отсутствие ребер жесткости можно компенсировать толщиной.gehka3:Есть один момент: норм пластина прижимная - штамповка фигурная, для придания прочности и избежать изгиба
Со станиной, думаю - перебор.
Как болты затянешь, прижим сильный - ничего не скользит. Один минус этого крепления - оно кустарно смотрится.Polaroid1962:конечно надо мерять конкретные размеры башни и конкретное расстояние между отверстиями на плате, но мне кажется, что оно при такой конструкции башня может просто скользить по чипу.
Вариант, что повезет с расположением родных пластин, чтобы в них засверлиться - прикольный, но угадать сложно, скорее случайность.
Самое простое, подобрать кулер, снять размеры, набросать чертеж простейший (лучше в AutoCAD/Solidworks) отдать на лазер. Будет красиво и функционально (если грамотно спроектируешь). Материал 1-1.2 мм, нержавейка, не прогнется. Можно красиво зачернить - нагреваешь горелкой либо над плитой, кидаешь в льняное масло. Получится воронение - красивое и прочное покрытие.
P.S. Кулер лучше поискать из старых моделей, чтоб без креплений на современные сокеты. На ОЛХ такие недорого отдают. Можно взять какой нибудь Thermalright по цене Дипкула.
Последний раз редактировалось Ray2000gt 08.03.2021 12:58, всего редактировалось 1 раз.
-
shatun
Member
- Откуда: Запорожская глухомань
Ты начал с теории в первом посте и перешёл к установке процессорного СО на ВК.Polaroid1962: 1050 ти и сейчас с завода в пассиве, и даже работает, и даже под андервольтингом держит стоковые частоты на 70 с хвостиком градусах.
Чего ты вообще хочешь, учитывая, что у тебя и так в профиле 1050 KALM, которая по сути и есть ВК с пассивным СО?
Хочешь улучшить её? Прикрути к ней вентилятор с PWM и присоедини его к разъёму на МП выставив работу в зависимости от нагрузки, если МП позволяет.
Если МП не позволяет регулировать - ставь любой на 800 об/мин.
Если критично именно "пассив", то ничего ты на 1050 KALM не улучшишь, кроме охлада на памяти. Вопрос в том, как его прилепить под родной радиатор...
Рассыпуха > множество мелких элементов распаянных на текстолите.Polaroid1962: Так подскажите, что за термины, а то про "рассыпуху" гугл вообще выдает, что это трава для курения
-
LVladislavchik
Member
Polaroid1962
На арктик асселеро часто идеально подходят винты с пружинками от родного охлада, по итогу не надо париться за возможный перекос охлада, это относится к аселеро твин турбо 2/3 и моно, аселеро екстрим длинная, возможно будет немного перекос.
По поводу температур, гтх1066 с аселеро твин турбо 2 с даунвольтом в беззвучном режиме 44°, rx470 под аселеро моно и родным радиатором-ребром жёсткости на всю плату без даунвольта в беззвучном режиме 45°.
На арктик асселеро часто идеально подходят винты с пружинками от родного охлада, по итогу не надо париться за возможный перекос охлада, это относится к аселеро твин турбо 2/3 и моно, аселеро екстрим длинная, возможно будет немного перекос.
По поводу температур, гтх1066 с аселеро твин турбо 2 с даунвольтом в беззвучном режиме 44°, rx470 под аселеро моно и родным радиатором-ребром жёсткости на всю плату без даунвольта в беззвучном режиме 45°.
-
gehka3
Катярко
- Откуда: Днепр
Polaroid1962
За выступы из оригинальных охладов: там стойки для винтов, они же ограничители для любителей тянуть до хруста, вкупе с проточенными винтами - не дадут повредить плату/чип при затяжках, в оригинальной сборке
Рамка сверху подложки чипа, как правило на АМД - не даёт снести рассыпуху с подложки чипа. Поможет защитить кристалл от скола при перекосе радиатора на некоторых моделях
За использовать самопальный бэкплейт на заднике: нужно учитывать расположение той самой рассыпухи, зависит от конкретной модели ВК
Компоновка всех радов, крепежей и прочего - вот где начнётся ад, с размерами/расположением. Посему подбирается из готовых охлаждений для видимокарт - совместимое. При правильном подходе - на всём температуры будут ниже чем на заводском
Колхозить башню от проца - далеко не всегда выйдет, в зависимости от габаритов башни, не говоря о эстетике/практичности такого
За выступы из оригинальных охладов: там стойки для винтов, они же ограничители для любителей тянуть до хруста, вкупе с проточенными винтами - не дадут повредить плату/чип при затяжках, в оригинальной сборке
Рамка сверху подложки чипа, как правило на АМД - не даёт снести рассыпуху с подложки чипа. Поможет защитить кристалл от скола при перекосе радиатора на некоторых моделях
За использовать самопальный бэкплейт на заднике: нужно учитывать расположение той самой рассыпухи, зависит от конкретной модели ВК
Компоновка всех радов, крепежей и прочего - вот где начнётся ад, с размерами/расположением. Посему подбирается из готовых охлаждений для видимокарт - совместимое. При правильном подходе - на всём температуры будут ниже чем на заводском
Колхозить башню от проца - далеко не всегда выйдет, в зависимости от габаритов башни, не говоря о эстетике/практичности такого
-
Polaroid1962
Member
Так я за это и опасаюсь, чтобы болты не перетянуть и не повредить кристалл. А учитывая, что вся эта конструкция будет крепиться неизвестно как, и подсоеденяться видоевыход тоже неизвестно как - хочется закрепить башню надежно, чтобы не пошевелить ее потом.Ray2000gt:Как болты затянешь, прижим сильный - ничего не скользит. Один минус этого крепления - оно кустарно смотрится.
У меня родственник делал воронение. Нагрев не лучший вариант, говорит, по крайней мере в его случае деталь может повести. Он использовал средство для воронения Klever, был доволен. Цвет получался как спелые маслины, выглядело благородно. Но я за внешний вид не сильно заморачиваюсь, мне нравится, как выглядит то, что функционально. Да и возможно я карту буду размещать так, что этого видно не будет.Можно красиво зачернить - нагреваешь горелкой либо над плитой, кидаешь в льняное масло. Получится воронение - красивое и прочное покрытие.
У меня на проце i5 3470 стоит уже больше года Scythe Ninja 5 в пассивном режиме. Я его брал в нашей рознице тогда за 1700 кажется ($60 цена на западе) и доволен им. Килограммовый радиатор с чуть большим расстоянием между пластинами, они его под слабый поток воздуха проектировали. Сейчас он увы стоит 2100, видно одумались. Но опять же это уже нюансы.P.S. Кулер лучше поискать из старых моделей, чтоб без креплений на современные сокеты. На ОЛХ такие недорого отдают. Можно взять какой нибудь Thermalright по цене Дипкула.
Я как бы и начал с нестандартного охлада на вк, нужна и теория и практика.shatun:Ты начал с теории в первом посте и перешёл к установке процессорного СО на ВК.
Да, она и есть пассивная. Она работает явно на низких частотах/напряжении. Хочу отработать на ней методику, и потом, когда карточки станут доступными (если такое произойдет) - заменить ее на более производительную карту, ватт на 120, и на нее уже перенести охлад.Чего ты вообще хочешь, учитывая, что у тебя и так в профиле 1050 KALM, которая по сути и есть ВК с пассивным СО?
Там есть что улучшать. Сейчас там две тепловые трубки, одна идет под карточкой в углу и греет текстолит. Конвекции никакой, так вдобавок это все расположено еще и под башней на проце, которая тоже в пассиве. Оно не перегревается, но в целом это не грамотное расположение. Надо взвесить еще карту и посчитать площадь рассеивание, но что-то мне подсказывает, что она очень так себе. И опять же расположение. Я хочу расположить карту в плоскости материнской платы, чтобы башня была расположена также, как и на процессоре.Если критично именно "пассив", то ничего ты на 1050 KALM не улучшишь, кроме охлада на памяти.
Кстати это хорошая идея, я и не подумал использовать часть родного крепежа.LVladislavchik:На арктик асселеро часто идеально подходят винты с пружинками от родного охлада
КалмХ под 120 вертушкой (шумной) тоже после 20 минут фурмарка до 45С прогрелась всего. Но мне не поставить туда вертушку из-за звуковой карточки и желания полностью пассивного охлаждения.По поводу температур, гтх1066 с аселеро твин турбо 2 с даунвольтом в беззвучном режиме 44°, rx470 под аселеро моно и родным радиатором-ребром жёсткости на всю плату без даунвольта в беззвучном режиме 45°.
Да, но если я использую башню - у меня же расстояния поменяются. Как вариант - замерять эти выступы и попробовать их повторить.gehka3:За выступы из оригинальных охладов: там стойки для винтов, они же ограничители для любителей тянуть до хруста, вкупе с проточенными винтами - не дадут повредить плату/чип при затяжках, в оригинальной сборке
Рамка не столько защищает от перетягивая, сколько от перекоса, правильно? Но при креплении на 2 болта, как и крепятся башни - перекос же исключен? Там я выше видео кидал с азиатами, у них родные рамки вообще криво стоят, один угол выше другого милиметров на 5.Рамка сверху подложки чипа, как правило на АМД - не даёт снести рассыпуху с подложки чипа. Поможет защитить кристалл от скола при перекосе радиатора на некоторых моделях
Я вообще думал его крепить через шайбы, причем достаточно высокие, например 10мм. Как материнка крепится к корпусу. Это во-первых гарантированно убережет от контакта бекплейта с любыми элементами на плате, а во-вторых я в этом беклпейте сделаю отверстия и закреплю его к корпусу, там, где сейчас крепят накопители, или ставят емкости для водянки. Пока я это так себе представляю.За использовать самопальный бэкплейт на заднике: нужно учитывать расположение той самой рассыпухи, зависит от конкретной модели ВК
Сами габариты башни не ограничены, оно же через райзер планируется. И я уже привык к открытой боковой стенке, на крайний случай потом сделаю какую-то решеточку. Опять же, башня высокая обычно, поэтому разместить радиаторы для обвязки должно быть легче.Компоновка всех радов, крепежей и прочего - вот где начнётся ад, с размерами/расположением. Посему подбирается из готовых охлаждений для видимокарт - совместимое. При правильном подходе - на всём температуры будут ниже чем на заводском
Колхозить башню от проца - далеко не всегда выйдет, в зависимости от габаритов башни, не говоря о эстетике/практичности такого
-
Ray2000gt
Advanced Member
- Откуда: Киев
Ну прям таки ад. Помню, по молодости я тоже изгалялся. При чем без новомодных технологий типа лазера и 3Д-принтера.gehka3:Компоновка всех радов, крепежей и прочего - вот где начнётся ад, с размерами/расположением. Посему подбирается из готовых охлаждений для видимокарт - совместимое.
Вот нашел, как дорабатывал свою HD 7950@70. А вот и бекплейт
-
Polaroid1962
Member
А сам радиатор какой на чип?Ray2000gt:Вот нашел, как дорабатывал свою HD 7950@70
По области питания я тоже думал сделать радиатор шире самой платы, и стянуть его на краях болтами.
И дроссели не охлаждали?
-
RW1911
Member
Polaroid1962
Может просто утопить карту без каких то модификаций в имерсионку (сухую воду) да и всё?
Может просто утопить карту без каких то модификаций в имерсионку (сухую воду) да и всё?
-
Polaroid1962
Member
Слышал о таком. Если топить - то весь комп целиком. Для меня - слишком радикально. Лучше тогда уже взять тихую помпу, возможно звукозаизолировать ее, и в качестве радиатора использовать обычные бытовые, которыми комнаты отапливают, и прикрепить их с обратной стороны корпуса. Правда жидкость для СВО дорого обойдется, ее много пойдет =)RW1911:Может просто утопить карту без каких то модификаций в имерсионку (сухую воду) да и всё?
Я сейчас не серьезно если что.
-
RW1911
Member
Polaroid1962
А просто отключить все вентиляторы (включая в БП) в компе пробовали? Может и так не перегреется с вашими мощностями то в сотню-другую ватт..
А просто отключить все вентиляторы (включая в БП) в компе пробовали? Может и так не перегреется с вашими мощностями то в сотню-другую ватт..
-
Polaroid1962
Member
Было бы что отключать. У меня нет вентиляторов.RW1911:А просто отключить все вентиляторы (включая в БП) в компе пробовали? Может и так не перегреется с вашими мощностями то в сотню-другую ватт..
- спойлер
- Со старой 660, на ней оставались последние вентиляторы Сейчас
-
Avant
Member
Polaroid1962
Чем сжо плохо? Правда 1050 он как козе оленьи рога, но разве цель уменьшения температуры при небольшом уровне шума не будет достигнута? Да придется собирать кастом систему, но это явно лучше, чем пытаться приколхозить башню и кидать самодельные радиаторы в кастрюлю.
Чем сжо плохо? Правда 1050 он как козе оленьи рога, но разве цель уменьшения температуры при небольшом уровне шума не будет достигнута? Да придется собирать кастом систему, но это явно лучше, чем пытаться приколхозить башню и кидать самодельные радиаторы в кастрюлю.