Выбор оперативной памяти

[Ray2000gt]

Ветка по выбору и обсуждению оперативной памяти. Тут даем советы, и отписываемся о впечатлениях от использования оперативной памяти.

Статистика разгона ведется в отдельной ветке.

Прежде чем задать вопрос, ознакомтесь с FAQ!



Написать отзыв/жалобу/пожелание по действиям куратора можно в теме: Кураторы тем

[Supostat]

В юса, разумеется, где же еще?...

Так нету и там. А я только из США и получаю. Хоть одну фотку можно?

Далеко не на все.

По крайней мере на те, что можно встретить на планках. А на какие нет? Опять голословные утверждения, да?

Я ведь уже намекнул, что именно искать - вперед.

Не надо намекать, надо пруфы давать.

[Skeptik]

Так нету и там.

Очень смелое утверждение.

А на какие нет?

Намек: у полупроводниковых производителей есть масса продукции, законтрактованной под конкретных заказчиков, не выходящей на свободной рынок. Соответственно - даташиты такой продукции в открытый доступ не выкладываются.

По крайней мере на те, что можно встретить на планках.

На планках много разного встречается. Да и планки - тоже разные бывают.

Не надо намекать

Не надо рассказывать, что мне надо.

Интересно - ищи. Просто потрендеть пришел - свободен.

[Supostat]

Очень смелое утверждение.

Доказательством обратного были бы фото планок "assy in USA", но их никто не предоставил.

Намек:

Если кто-то что-то производит, но следов этого нет, то и доказать такое нельзя. Может да, а может и нет.
Но вот на ВСЕ чипы для своих стандартных планок у Самсунга даташиты есть. У кинга хоть один даташит на чипы есть?

Интересно - ищи. Просто потрендеть пришел - свободен.

А, так это я должен искать подтверждение твоего триндежа? Не чувак, это так не работает. Это утверждающий что-либо в споре должен доказать свои слова, если не хочет прослыть балаболом.

[Skeptik]

У кинга хоть один даташит на чипы есть?

Кинг не производит чипы драм для продажи на свободном рынке, потому и даташитов в открытом доступе - нету.

Доказательством

Пока что я не ощущаю необходимости что бы то ни было доказывать.

А, так это я должен искать подтверждение

Если тебе интересно - да, это твоя забота. Я направление - подсказал, дальше - сам.

Это утверждающий что-либо в споре должен доказать свои слова

Гм. Ну начни с себя, докажи свое утверждение:

Да это всё профанация. Имитация тестирования имитации первого месяца работы. Выборочное тестирование там максимум

если "не хочешь прослыть балаболом".

[Supostat]

Кинг не производит чипы драм для продажи на свободном рынке, потому и даташитов в открытом доступе - нету.

А он их вообще производит на сторону? Свидетельства ни одного до сих пор.

Пока что я не ощущаю необходимости что бы то ни было доказывать.

Это просто означает что все твои слова не подтверждены ничем.

Если тебе интересно - да, это твоя забота.

Нет, это так не работает в споре. Ты слился. Твои слова не подтверждены ничем.

Гм. Ну начни с себя

Для начала, я уже доказывал что в ГиперХ стоят Хуниксы, ссылки приводил. И что толку? Пошла ахинея про то, что это кинг делает чипы для Хуникса, и маркирует их как Хуникс

[Skeptik]

Нет, это так не работает в споре.

А я и не спорю - просто делюсь имеющейся у меня информацией.

Если ты хочешь это обсуждение перевести в режим спора, начни с себя - с приведения доказательств фразы, процитированной в моем предыдущем ответе.

Пошла ахинея

Ахинея пошла раньше - аккурат с утверждения о "деградации памяти из-за напряжения".

[Supostat]

А я и не спорю - просто делюсь имеющейся у меня информацией.

Эта информация во многом неактуальна. Взять для примера вот эту фразу:

Им проще: крупнейший в мире контрактный тестировшик памяти - это дочка кинга.

Речь, как я понимаю, про Advanced Validation Labs Inc основанную в 1999 году? Зашёл на их сайт https://www.validationlabs.com/ ....а там печаль-беда. В разделе news, последнее упоминание в прессе - октябрь 2003г. В разделе "Validated Products" самое последнее - это ddr2
И это сайт "крупнейшего в мире контрактного тестировщика"? Серьёзно??? Ну, разве что в мечтах.

Ахинея пошла раньше - аккурат с утверждения о "деградации памяти из-за напряжения".

А что не так с этим утверждением? Такое явление, как деградация кристаллов из-за повышенного напряжения существует в природе? Однозначно да.
Так почему же память не может быть подвержена этому явлению?

[Skeptik]

Supostat
Вполне актуальна.

Я уже говорил - публичная информация нужна там, где что-то предлагается на открытом рынке. Рынок тестирования памяти же - это междусобойчик из дюжины-другой участников, которые все друг друга прекрасно знают, имеют многолетние контракты и новых участников там не предвидится: ни новых заказчиков, производителей памяти (рынок поделен очень плотно, и порог входа на него - астрономический), ни новых тестировщиков (все закрыто патентами на много-много лет вперед). Потому - публичные коммуникации вести просто не для кого...

Да, в начале 2000-х было модно иметь свои сайты, вот и слепили, а как стало понятно, что толку с него 0 - забросили. Почему не закрыли? Не знаю. Может, просто забили и забыли...

А что не так с этим утверждением?

То, что полупроводники деградируют не только от напряжения (там зависимость квадратичная), но и от температуры (а вот тут зависимость - степенная: при повышении температуры на 5 градусов скорость диффузии примесей удваивается). И пока относительно холодная память додеградируется до ошибок - нужно будет поменять несколько процессоров. Выше я уже приводил пример такого издевательства над ними: 1,6 вольта память уже с четвертым процессором работает. Память - пока жива и, думаю, еще не один контроллер переживет...

[Supostat]

Вполне актуальна

Вот наконец-то хоть один пруф.
Итак, Интел работает с AVL, а они просто забросили свой сайт. Принимается.
И как становится понятно из фразы: "results from a small sample of DDR4 LDIMMs", Интел заказывает тестирование образцов разных планок на совместимость со своими процами. Валидация совместимости это и есть выборочное тестирование. И это не имеет отношения к тестированию на годность/негодность планок после производства.
Годность/негодность должна проверяться прямо на заводе. И при чём здесь AVL тогда?

То, что полупроводники деградируют не только от напряжения (там зависимость квадратичная), но и от температуры (а вот тут зависимость - степенная: при повышении температуры на 5 градусов скорость диффузии примесей удваивается). И пока относительно холодная память додеградируется до ошибок - нужно будет поменять несколько процессоров.

Конечно не только от напряжения, но напряжение увеличивает и ток и как следствие нагрев. Поэтому же память обклеивают радиаторами. И тут встаёт вопрос о качестве отвода тепла. Я видел криво приклеенные радиаторы например у Patriot, но память работает....поначалу.
А процессор будет деградировать в разы быстрее памяти, если его техпроцесс ощутимо меньше чем у памяти. Чем меньше техпроцесс, тем меньше номиналка. Интересно, какое номинально напряжение у Ryzen 3xxx.

[Skeptik]

Интел заказывает тестирование образцов разных планок на совместимость со своими процами.

Разумеется - именно так проверяется совместимость модели памяти с контроллером.

Валидация совместимости это и есть выборочное тестирование.

Не стоит путать валидацию модели - проверку модели на совместимость - и выходное тестирование готовой продукции. Это два разных процесса, никакого отношения друг к другу не имеющих.

Поэтому же память обклеивают радиаторами.

Не совсем так.

Во-первых - стоит понимать разницу между радиаторами и теплораспределителями.

Радиатором принято называть деталь, призванную помочь отвести в окружающую среду больше тепла, чем может быть отведено от устройства без нее. Для этого она делается обычно большей площади, чем охлаждаемое устройство.

Теплораспределитель же просто помогает более равномерному распределению тепла по устройству.

На примере тех же гипериксов - радиаторы (площадь больше, чем планка, есть какое-никакое оребрение) стоят на старшей линейке, предаторах, разгон которых, возможно, может привести к выделению тепла в количестве большем, чем можно отдать с самой планки без ее перегрева. А линейка попроще - фурия - снабжена просто алюминиевыми пластинами той же практически площади, что и планка, они просто на свою теплоемкость "всасывают" локальную "вспышку" тепла, выделяющегося в чипе при бурсте, а потом спокойно отдают его в окружающее пространство.

Так вот - память даже при полной постоянной нагрузке в разгоне (ддр4-2400 на 3600 и 1.36 в) практически никогда не прогревается выше 40-45 градусов (при допустимых 85), то есть у нее - как минимум 200-кратный запас по скорости деградации (напомню - плюс 5 градусов, скорость удваивается).

А процессор будет деградировать в разы быстрее памяти, если его техпроцесс ощутимо меньше

Да ни при чем тут "техпроцесс" - выходные транзисторы многократно толще, чем логика, работающая на субмиллиметровые соединения. Просто они во-первых сильно греются локально, во-вторых - им некуда отдавать локальный пик тепла, как на кристалле памяти, где тепло от такого транзистора рассеивается по окружающему кристаллу, эти транзисторы окружены еще несколькими сотнями таких горячих транзисторов, и тепло от них отводится только через толщину кристалла и далее по роутингу в процессорный кулер. С другой стороны - размер такого выходного транзистора ограничен его частотными характеристиками, то есть его тоже приходится уменьшать для роста частоты. И вот у него-то "запаса по скорости деградации" как раз очень мало, и повышением сигнального напряжения (и, соответственно, тепловыделения в транзисторе) он благополучно съедается. Тем более, что, в отличие от памяти, рассчитанной на пожизненную гарантию, процессоры покрываются максимум 5-летней, то есть производитель закладывается на то, что при штатных напряжениях и частотах процессор будет работоспособен на заявленных частотах в течение только 5 лет, дальше - уж как повезет, и как его эксплуатировали эти пять лет...

[GooseR]

Здравствуйте !
Что из этого лучше и гонится до 3600mhz ?
1)https://www.computeruniverse.net/ru/gsk ... 4-k2-ram-4
2)https://www.computeruniverse.net/ru/bal ... -kit-ram-3
3)https://www.computeruniverse.net/ru/bal ... -kit-ram-6

[Supostat]

Не стоит путать валидацию модели - проверку модели на совместимость - и выходное тестирование готовой продукции. Это два разных процесса, никакого отношения друг к другу не имеющих.

Вот я и призываю не путать.

Во-первых - стоит понимать разницу между радиаторами и теплораспределителями.

Разница тут виртуальная, т.к. радиатор в исполнении как на предаторах также является и теплораспределителем.
А если алюминиевые пластины на fury поставлены только для "всасывания локальной вспышки тепла при бурсте", то что же при продолжительной стресс-нагрузке, они не справятся с отводом тепла? Должны справляться, но тогда они уже будут считаться радиаторами.
Хотя площадь у таких пластинок не сильно больше чем у планки, но текстолит плохой теплопроводник, а чип к тому же только через шары пайки к нему прикасается. Так что тут лучше сравнить площадь поверхности чипов с площадью пластин "fury". Разница будет кратная, а значит это уже радиатор а не только теплораспределитель.

Да ни при чем тут "техпроцесс" - выходные транзисторы многократно толще, чем логика, работающая на субмиллиметровые соединения. Просто они во-первых сильно греются локально, во-вторых - им некуда отдавать локальный пик тепла, как на кристалле памяти, где тепло от такого транзистора рассеивается по окружающему кристаллу

Если дело не в техпроцессе, то почему же выходные транзисторы CPU(на которые и приходится повышенное напряжение) будут локально греться больше чем транзисторы в памяти? Ведь там напряжение попадает на ВСЕ транзисторы, а не только на выходные.

[feniks_tm]

Подскажите пожалуйста, какой кит памяти лучше всего взять для X79?

[Святой]

Подскажите пожалуйста, какой кит памяти лучше всего взять для X79?

Под Е5 сандаль 1600 серии можно ограничиться DDR3 2133 CL9.
Под Е5 айвик 1600 той серии 2400 CL10
Под 2600 серию По большей части даже с разгоном по шине выше 2100MHz не получиться. А значит можно брать в диапазоне 1866-2133 CL-8/9

[feniks_tm]

Подскажите пожалуйста, какой кит памяти лучше всего взять для X79?

Под Е5 сандаль 1600 серии можно ограничиться DDR3 2133 CL9.
Под Е5 айвик 1600 той серии 2400 CL10
Под 2600 серию По большей части даже с разгоном по шине выше 2100MHz не получиться. А значит можно брать в диапазоне 1866-2133 CL-8/9

Интересуют конкретные модели китов, а то мои ADATA XPG V2 2400 далеко от стока не скачут, максимум, что удалось добиться 2430 при 11-12-12-28. Ниже тайминги не даёт опустить, да и псп печальная, 62.5/63.5/60.5, латентность 52.5 , проц 1660v2 в разгоне 4.33GHz.

[Skeptik]

почему же выходные транзисторы CPU(на которые и приходится повышенное напряжение) будут локально греться больше чем транзисторы в памяти?

Потому что в памяти таких транзисторов на чипе единицы, и тепло от них тут же растекается по окружающему холодному кристаллу.

А в процессоре таких транзисторов сотни, и расположены они компактно, то есть теплу растекаться некуда, да и сам кристалл значительно более горячий.

[Supostat]

Потому что в памяти таких транзисторов на чипе единицы, и тепло от них тут же растекается по окружающему холодному кристаллу.
А в процессоре таких транзисторов сотни, и расположены они компактно, то есть теплу растекаться некуда, да и сам кристалл значительно более горячий.

Если в CPU - это только буферные транзисторы. То в памяти это буферные транзисторы, плюс все остальные. Какие там единицы? Схема выборки строка/столбец, схема регенерации, вообще все транзисторы.

[Skeptik]

Если в CPU - это только буферные транзисторы. То в памяти это буферные транзисторы, плюс все остальные.

Все остальные - нагружены на линии связи длиной в доли миллиметра, пусть в миллиметры, идущие по кристаллу, они так не греются.

Проблема в транзисторах, нагруженных на внешнюю шину - она очень длинная, соответственно, у нее очень высокая (по сравнению с соединениями внутри кристалла) емкость, которую нужно каждый раз перезаряжать - и так миллиарды раз в секунду...

ЗЫ. Я уже не вспомню, кто именно это говорил - кажется, кто-то из интелевых разработчиков на каком-то идфе, но не ручаюсь - но меня в свое время поразила фраза о том, что локальная плотность теплового потока (джоули в секунду на площадь) в этих транзисторах в моменты переключения по порядку величины близка к плотности теплового потока на видимой поверхности Солнца.

[Supostat]

емкость, которую нужно каждый раз перезаряжать - и так миллиарды раз в секунду...

Паразитная ёмкость линий? То есть виноваты броски тока во время заряда-разряда этой паразитной ёмкости. Вроде логично, НО! Ведь чем больше частота памяти, тем чаще броски тока на паразитную ёмкость и тем больше локальный нагрев буферных транзисторов. Получается, что разгон памяти 2133 -> 3200 (50%) сам по себе должен вызывать деградацию CPU. Так что ли? Что-то слабо верится.

[Skeptik]

Получается, что разгон памяти 2133 -> 3200 (50%) сам по себе должен вызывать деградацию CPU.

Не "вызывать", а ускорять. Да, именно так и происходит. Но выделение тепла растет линейно с частотой, а вот с напряжением - квадратично.